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公开(公告)号:CN101903974B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200880121497.5
申请日:2008-09-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 冈部达
IPC: H01L21/02 , H01L23/52 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L21/6835 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L2221/6835 , Y10T156/1064 , Y10T156/1189 , Y10T156/1195 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明提供一种薄膜层叠器件的制造方法和显示装置的制造方法、以及薄膜层叠器件。薄膜层叠器件的制造方法为,利用粘合剂从弱粘合无机膜的上层膜和弱粘合无机膜的下层膜一侧将塑料基板贴合在支撑基板,使玻璃基板以比上层膜与下层膜之间的粘合力强的粘合力支撑塑料基板。在被玻璃基板支撑的塑料基板层叠多层薄膜。通过分离上层膜与下层膜,将层叠有多层薄膜的塑料基板从玻璃基板分离。
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公开(公告)号:CN101558685A
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200780044986.0
申请日:2007-07-26
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01J9/221 , H01L27/3288 , H01L2251/5361 , H01L2251/568
Abstract: 本发明提供一种单色EL显示元件、单色EL背光源、显示装置和单色EL显示元件的制造方法。单色EL显示元件包括:基板;设置在基板上的多根信号线;多个像素电极,其分别通过连接配线与对应的上述多根信号线的一个电连接,作为整体构成矩阵,并且互相分离设置;和设置在上述多个像素电极上的单色EL层。
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公开(公告)号:CN115004859B
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202080094690.5
申请日:2020-01-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B33/02 , H05B33/12 , H10K50/805 , H10K50/88 , H05B33/22 , G09F9/30 , H10K59/121 , H10K59/123
Abstract: 有机EL显示装置(1)的显示区域(D)在第一显示区域(D1)的内侧具有使在照相机中利用的光透射的第二显示区域(D2)。第二显示区域的第一电极(51)的面积小于第一显示区域的第一电极的面积。TFT层(20)的多个上层接触孔(36h)中,用于将第一显示区域的第一电极连接于TFT的第一上层接触孔(36h1)位于与边缘罩重叠的部位,用于将第二显示区域的第一电极连接于TFT的第二上层接触孔(36h2)位于与边缘罩的开口对应的部位。
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公开(公告)号:CN112056005B
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN201880092997.4
申请日:2018-05-10
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 在显示区域(D)中,各第一电源线(19g)和各第二电源线(16b)经由形成于第二无机绝缘膜的接触孔(Ha)电连接,各第二电源线(16b)与该各第一电源线(19g)交叉,各源极线(19f)与各第二电源线(16b)隔着第二无机绝缘膜以及第一有机绝缘膜交叉。
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公开(公告)号:CN109075122B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN201780023732.4
申请日:2017-05-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/768 , G02F1/1345 , G02F1/1368 , H01L23/522 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供具有可靠性高的配线连接构造的有源矩阵基板、其制造方法和显示装置。第一金属配线(122)和第二金属配线(125)经由被导体化的IGZO层(124)电连接。此时,因为在第二金属配线(125)与ITO层(109)之间形成有钝化层(107)和有机绝缘膜(108),所以第二金属配线(125)和ITO层(109)不接触而分离。由此,在第二金属配线(125)的铝层(125a)与ITO层(109)之间不会由于电蚀而发生接触不良,成为可靠性高的配线连接构造。
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公开(公告)号:CN110121765B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN201780080973.2
申请日:2017-12-15
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/365 , H01L21/205 , H01L21/336 , H01L29/786
Abstract: 一种半导体装置的制造方法,是具备基板(1)和氧化物半导体TFT的半导体装置的制造方法,氧化物半导体TFT支撑于基板(1),以氧化物半导体膜为活性层,半导体装置的制造方法包括:工序(A),准备包含含有In的第1有机金属化合物和含有Zn的第2有机金属化合物的MO气体;以及工序(B),在将基板(1)加热到500℃以下的温度的状态下,对设置于腔室内的基板(1)供应MO气体和含有氧的气体,在基板(1)上通过MOCVD法生长含有In和Zn的氧化物半导体膜(2A),工序(B)是在腔室内形成了等离子体(3)的状态下进行的。
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公开(公告)号:CN114600556A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN201980100939.6
申请日:2019-10-21
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 在TFT层中,依次层叠半导体层、第一层间绝缘膜、第一配线层、第二层间绝缘膜、第二配线层、第三层间绝缘膜、第三配线层、第一平坦化膜、第四配线层及第二平坦化膜,在第三配线层与第四配线层之间设有第四层间绝缘膜(20a),第四层间绝缘膜(20a)被设置为在第三配线层的第一边框配线(18h)及第二边框配线(18i)在俯视时相对的区域中,覆盖从第一平坦化膜及第二平坦化膜(22a)上形成的第一狭缝(Sa)露出的第一边框配线(18h)及第二边框配线(18i)中至少一方的显示区域侧的端部。
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公开(公告)号:CN114424675A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN201980100473.X
申请日:2019-09-19
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 显示装置(2)具备与第1电源干配线(Mf)接触的第1金属凸部(T1)、以及与第2电源干配线(Ms)接触的第2金属凸部(T2),规定有机密封膜(27)的端部的第1堤(BK1)包含:第1金属凸部(T1)及第2金属凸部(T2);以及第1树脂凸部(Jf),其以与第1金属凸部及第2金属凸部重叠的方式按框状形成于与边缘覆盖膜(23)相同的层。
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公开(公告)号:CN111133496B
公开(公告)日:2022-02-22
申请号:CN201780095347.0
申请日:2017-09-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00
Abstract: 本发明的显示设备具有TFT层及位于所述TFT层的更上层的发光元件层,该TFT层包含从外部输入信号的端子(TM1)、及位于所述端子的更下层的端子配线(TW1),所述端子包含主要部分(TC1)、及包围主要部分的周缘部(TE1),该显示设备中,设有覆盖所述周缘部(TE1)的覆盖膜(21c),所述周缘部(TE1)的下表面与所述端子配线(TW1)接触,所述主要部分(TC1)与所述端子配线(TW1)隔着1个以上端子基底膜(J1、K1)而重叠。
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