公开(公告)号：CN1841770A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071958.5

申请日：2006-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田彻

IPC: H01L29/765 ,  H01L27/148 ,  H01L21/339 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L27/14812 ,  H01L27/14818 ,  H01L27/14843

Abstract: 本发明提供一种固体摄像器件，具有设置了光电转换部(11a)、垂直CCD(2)、垂直总线部(16)的半导体基板，垂直CCD(2)具有传送通道(2a)、第一垂直传送电极(6)、第二垂直传送电极(9)和遮光膜(13)，将第一传送电极(6)和第二传送电极(9)配置成，在没形成传送通道(2a)的区域上第二传送电极(9)位于第一传送电极(6)的上面，在形成有传送通道(2a)的区域上，第一传送电极(6)和第二传送电极(9)相邻接，形成有第二传送电极(9)的传送通道(2a)的区域上的部分在上述半导体基板的厚度方向不与第一传送电极(9)重合。

公开(公告)号：CN1758440A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200510091508.8

申请日：2005-08-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平井纯 ,  山田彻

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14806

Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置，从光电二极管部表面通过信号电荷读出部(9)的表面直到电荷转移部，连续形成光电二极管部表面的p+型区域(5)。此外，采用了p+型区域(5)与p++型区域(4)的界面和形成光电二极管部的n型杂质区域(3)的信号电荷读出部侧的界面不在同一平面上的结构。另外，在光电二极管部表面的p+型区域(5)与p++型区域p(4)之间的区域上形成了杂质浓度在两者之间的p+型区域(12)。

公开(公告)号：CN1241325C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN01145221.8

申请日：2001-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瓜生一英 ,  山田彻 ,  岩崎智之

IPC: H03H7/42 ,  H03H7/46

CPC classification number: H01P1/15

Abstract: 一种高频开关，它包含：第1收发开关电路，有选择地切换天线端子与第1发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第1接收电路端子之间传送的信号；第2收发开关电路，有选择地切换天线端子与第2发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第2接收电路端子之间传送的信号；第1双工器，分别配置在天线端子与第1收发开关电路之间和天线端子与第2收发开关电路之间；第2双工器，连接第2接收电路端子，通过利用相移电路和声表面波滤波器，有选择地切换第2接收电路端子与第3接收电路端子之间传送的信号和第2接收电路端子与第4接收电路端子之间传送的信号。

公开(公告)号：CN1476101A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178785.1

申请日：2003-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田彻

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L29/66946 ,  H01L27/14812

Abstract: 提供可以充分减少从垂直电荷传送部向水平电荷传送部的信号电荷的传送剩余的固体摄像装置及其制造方法。在具备有多个垂直电荷传送部以及与上述垂直电荷传送部的至少一端所连接的水平电荷传送部的固体摄像装置中，使构成上述垂直电荷传送部的第1导电型垂直传送沟道区域、第2导电型器件隔离区域以及第2导电型垂直势阱区域延伸到上述垂直电荷传送部和水平电荷传送部之间的连接部，该延伸出的区域的水平电荷传送部一侧的端部与最终垂直传送电极的水平电荷传送部一侧的端部相比更加位于水平电荷传送部一侧，并且进行调整使之从第2导电型器件隔离区域的水平电荷传送部一侧的端部位于1.5μm之内。

公开(公告)号：CN1362786A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01145221.8

申请日：2001-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瓜生一英 ,  山田彻 ,  岩崎智之

IPC: H03H7/42 ,  H03H7/46

CPC classification number: H01P1/15

Abstract: 一种高频开关,它包含:第1收发开关电路,有选择地切换天线端子与第1发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第1接收电路端子之间传送的信号;第2收发开关电路,有选择地切换天线端子与第2发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第2接收电路端子之间传送的信号;第1双工器,分别配置在天线端子与第1收发开关电路之间和天线端子与第2收发开关电路之间;第2双工器,连接第2接收电路端子,通过利用相移电路和声表面波滤波器,有选择地切换第2接收电路端子与第3接收电路端子之间传送的信号和第2接收电路端子与第4接收电路端子之间传送的信号。

公开(公告)号：CN1336787A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01129567.8

申请日：2001-06-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田彻 ,  瓜生一英 ,  松村勉 ,  石崎俊雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/5385 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。