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公开(公告)号：CN1336787A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01129567.8
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/5385 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
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公开(公告)号：CN1551720A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410045873.0
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/5385 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体，具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体，以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
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公开(公告)号：CN1393044A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN01802823.3
申请日：2001-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20345 , H03H7/1775 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明揭示一种叠带通滤波器、高频无线设备及层叠带通滤波器的制造方法。将构成谐振器的2条带状线313及314隔开一定间隔配置在同一层，使其进行电磁耦合，采用这样的构成，能够提供小型且低损耗的层叠带通滤波器。
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公开(公告)号：CN1385959A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02121532.4
申请日：2002-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: (目的)为了提供一种包括叠层带通滤波器,至少两个不需要减少带状线的Q因子就构成带通滤波器的带通滤波器。(构造)一种叠层带通滤波器,包括:通过叠加和集成多个连续的电介质层101到110形成的集成器件,形成在集成器件内侧的多个接地导体119、137和142,两个带通滤波器夹在多个接地导体的两个119和137之间,并形成在集成器件的内侧。带通滤波器的一个具有带状线导体128和129,同时另一个具有带状线导体131和132。两个带通滤波器形成在的不同区域,上述区域在相对于直接垂直于所述两个接地导体的预定横截面的这些区域之间具有边界。
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公开(公告)号：CN1278495C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN01814624.4
申请日：2001-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/44
Abstract: 以往的3频率分波电路，不能使用于GSM及DCS等的TDMA方式及UMTS等的W-CDMA方式混存的系统。本发明的3频率分波电路，包括第1及第2内部端子21，22，与天线连接用的天线端子20，具有连接到第1内部端子21与天线端子20间的低通滤波器、及连接到第2内部端子22与天线端子20间的高通滤波器的分波装置，切换GSMTS与GSMRX用的开关电路1，切换DCSTX与DCSRX以及第3内部端子23用的开关电路2，以及连接第3内部端子23的天线共用器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1257607C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN02121532.4
申请日：2002-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: (目的)为了提供一种包括叠层带通滤波器，至少两个不需要减少带状线的Q因子就构成带通滤波器的带通滤波器。(构造)一种叠层带通滤波器，包括：通过叠加和集成多个连续的电介质层101到110形成的集成器件，形成在集成器件内侧的多个接地导体119、137和142，两个带通滤波器夹在多个接地导体的两个119和137之间，并形成在集成器件的内侧。带通滤波器的一个具有带状线导体128和129，同时另一个具有带状线导体131和132。两个带通滤波器形成在的不同区域，上述区域在相对于直接垂直于所述两个接地导体的预定横截面的这些区域之间具有边界。
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公开(公告)号：CN1190113C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN01129567.8
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/5385 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体，具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体，以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
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公开(公告)号：CN1543298A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410045872.6
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/5385 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体，具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体，以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
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公开(公告)号：CN1246929C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01809608.5
申请日：2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2039
Abstract: 本发明涉及一种迭层滤波器，其特征在于，具备：具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108)，上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。
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公开(公告)号：CN1209848C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01802823.3
申请日：2001-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20345 , H03H7/1775 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明揭示一种叠带通滤波器、高频无线设备及层叠带通滤波器的制造方法。将构成谐振器的2条带状线(313)及(314)隔开一定间隔配置在同一层，使其进行电磁耦合，采用这样的构成，能够提供小型且低损耗的层叠带通滤波器。
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