公开(公告)号：CN102369110B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080015562.3

申请日：2010-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中哲矢 ,  时田邦彦

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/12 ,  B41F35/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41F35/005 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/09472

Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。使纸构件(42)的掩模接触区域(R)接触第一掩模(13a)的其中一个凸出部(13t)的底表面，并且，在去除粘附到该部分的膏剂(Pst)之后，直到纸构件(42)与下一个要去除膏剂(Pst)的凸出部(13t)接触的期间，纸构件(42)被卷起，从而更新掩模接触区域(R)。

公开(公告)号：CN102792458A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180012710.0

申请日：2011-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中哲矢 ,  大武裕治

IPC: H01L31/04

CPC classification number: H01L31/18 ,  B41F15/0881 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供可改善生产率的用于太阳能电池的电极形成系统和用于太阳能电池的电极形成方法。用于太阳能电池的电极形成系统（10）和用于太阳能电池的电极形成方法以形成太阳能电池所用的基底构件（11）的电极，其包括：丝网印刷工艺，其中，金属掩模（1）包括构造为覆盖基底构件（11）的一部分表面的覆盖部分、构造为允许基底构件（11）的部分从其暴露的多个开口部分和沿着与开口部分之间的电路图案的纵向方向相交方向设置的桥部分，在金属掩模安装在基底构件（11）的表面上后，用于形成电极的膏（14）由药筒类型的橡胶刮板头（13）在给定压力下提供到金属掩模的上表面，而具有给定长度的橡胶刮板（14）相对滑动在金属掩模（1）的上表面上；以及烘焙工艺，其中以给定的结构设置在基底构件（11）的表面上的膏烘焙为形成作为电极的膏。在丝网印刷工艺中，橡胶刮板头（13）相对于金属掩模（1）设置，使橡胶刮板（14）的纵向方向沿着与开口部分（4）和桥部分（5）的排列方向垂直的方向延伸，并且橡胶刮板（14）相对于金属掩模（1）沿着开口部分（4）和桥部分（5）的排列方向行进。

公开(公告)号：CN102355996A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080012117.1

申请日：2010-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中哲矢

IPC: B41F15/26 ,  B41F15/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/0881 ,  B41F15/26 ,  B41F15/36 ,  B41F15/423 ,  B41F15/46 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1225

Abstract: 本发明提供了丝网印刷装置和丝网印刷方法，在需要高定位精度的工件的情况下，可以获得所需的印刷位置精度。在对由承载器(10)保持的多个单片基板(11)的丝网印刷中，掩模板(14)设置有空穴部(15)，其中形成有对应于一个单片基板(11)的印刷图案，通过照相机头单元(23)捕获掩模板(14)和各单片基板(11)的图像以识别位置，并且基于识别结果，由承载器(10)保持的单片基板(11)被分别定位以对应于空穴部(15)，从而顺序执行印刷。由此，可以避免多个单片基板(11)同时相对于掩模板(14)定位时，因各单片基板(11)的位置不同而引起的定位误差。

公开(公告)号：CN1922941A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005542.7

申请日：2005-02-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大武裕治 ,  坂上隆昭 ,  田中哲矢

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/1233 ,  B41M1/12 ,  H01L21/4867 ,  H05K2203/0264

Abstract: 在将膏状焊料通过掩模板(12)的通孔印刷在板件(7)上的丝网印刷中，从掩模板(12)的下表面移除板件(7)是以此方式进行的，在从开始移除板件(7)的状态到从掩模板(12)移除板件(7)使得板件(7)上表面和掩模板(12)下表面之间的距离达到预定值的状态的初始冲程(S1)期间以作为较低速率的第一下降速率(V1)下移板件(7)，该预定值设定在掩模板(12)厚度的一半至掩模板厚度的两倍的范围内，并且在初始冲程(S1)之后以作为较高速率的第二下降速率(V2)下移板件(7)。因而，即使是使用了易于随时间改变的焊料的情况，也可以保证良好的可移除性和稳定的印刷质量。

公开(公告)号：CN1829605A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021617.6

申请日：2004-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫原清一 ,  田中哲矢 ,  大武裕治 ,  酒井保 ,  万谷正幸

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/42 ,  H05K3/12 ,  F25B29/00

CPC classification number: H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置，在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏，并引导焊膏接触到掩模板的表面，提供了中空的热调节构件，其在水平上与挤出方向垂直，通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环，由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度，所以能够保障印刷质量。

公开(公告)号：CN1185098C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN97194715.5

申请日：1997-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中哲矢 ,  高桥贤 ,  和智昭彦 ,  内藤孝夫

IPC: B41F15/08

CPC classification number: B41F15/10 ,  B41F15/0818 ,  B41F33/0081 ,  B41P2215/114 ,  B41P2233/52 ,  H05K3/1216 ,  Y10S101/36

Abstract: 提供几种变换时的作业时间短、且能高精度对准微细图案和狭间距图案的位置后进行网印的网印方法。根据电路基板(1)的认识标记(2、2)的位置和网版(4)的认识标记(5、5)的位置求出电路基板移动量，根据该电路基板移动量使电路基板(1)与网版(4)对准位置，再在电路基板(1)的特定部分检测开口图形(18)与结合区图形(19)的偏移量，从该偏移量求出位置修正量，根据上述电路基板移动量和上述位置修正量使电路基板(1)相对网版(4)的位置对准。