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公开(公告)号：CN107848154B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201580081733.5
申请日：2015-08-11
Applicant: 株式会社不二制作所
IPC: B29C33/42
Abstract: 本发明提供不必进行镜面研磨就能成型透明的树脂成型品的透明树脂成型用模具的表面处理方法、透明树脂成型用模具和透明树脂成型品的制造方法。以喷射压力0.01MPa～0.6MPa喷射大致球状且中位直径为20μm以下的喷射粒体，撞击用于成型透明树脂的模具的表面，形成下述(式1)中规定的当量直径W和(式2)中规定的深度D的凹坑，使其形成面积相对于模具表面的面积为50％以上。1+3.3e‑H/230≤W≤1.5+8.9e‑H/630…(式1)0.01+0.2e‑H/230≤D≤0.05+0.4e‑H/320…(式2)其中，W为凹坑的当量直径(μm)，D为凹坑的深度(μm)，H为模具的母材硬度(Hv)。
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公开(公告)号：CN107848154A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580081733.5
申请日：2015-08-11
Applicant: 株式会社不二制作所
IPC: B29C33/42
Abstract: 本发明提供不必进行镜面研磨就能成型透明的树脂成型品的透明树脂成型用模具的表面处理方法、透明树脂成型用模具和透明树脂成型品。以喷射压力0.01MPa～0.6MPa喷射大致球状且中位直径为20μm以下的喷射粒体，撞击用于成型透明树脂的模具的表面，形成下述(式1)中规定的当量直径W和(式2)中规定的深度D的凹坑，使其形成面积相对于模具表面的面积为50％以上。1+3.3e-H/230≤W≤1.5+8.9e-H/630…(式1)0.01+0.2e-H/230≤D≤0.05+0.4e-H/320…(式2)其中，W为凹坑的当量直径(μm)，D为凹坑的深度(μm)，H为模具的母材硬度(Hv)。
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公开(公告)号：CN104511844B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410507956.0
申请日：2014-09-28
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明提供一种弹性磨料的制造方法和制造装置以及喷砂方法和喷砂装置，其中即使在使用磨粒附着到弹性核体的表面上的弹性磨料的情况下也能够长时间进行稳定处理。所述喷砂装置设置有用于再利用以循环的方式使用的部分或全部弹性磨料的弹性磨料的再利用装置，并且弹性磨料的再利用装置设置有用于通过将从磨料回收单元回收的回收磨料和从磨粒供给单元引入的磨粒引入气流中而在气流中将所述磨粒和所述回收磨料混合以产生固气二相流的混合单元，和由将固气二相流引入其中的至少一个曲折空间组成的结合单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103339738B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280007026.8
申请日：2012-01-27
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: H01L31/02363 , B28D5/045 , H01L21/02381 , H01L21/02658 , Y02E10/50
Abstract: 本发明要解决的问题是提供一种技术，用于通过比以往简单的方法，制造一个面具有绒面结构且另一个面具有反射率比具有所述绒面结构的面的反射率高的面的、对光封闭有效的硅基板。本发明的半导体基板的制造方法包括：喷砂工序，针对通过对硅锭进行切片制造出的作为切片状态的硅基板的第一面，通过喷砂处理进行表面处理；以及表面处理工序，在所述喷砂工序之后，利用含有氢氟酸和硝酸中的任意一种以上的腐蚀溶液，对所述硅基板进行表面处理。
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公开(公告)号：CN103339738A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280007026.8
申请日：2012-01-27
Applicant: 株式会社不二制作所
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/02363 , B28D5/045 , H01L21/02381 , H01L21/02658 , Y02E10/50
Abstract: 本发明要解决的问题是提供一种技术，用于通过比以往简单的方法，制造一个面具有绒面结构且另一个面具有反射率比具有所述绒面结构的面的反射率高的面的、对光封闭有效的硅基板。本发明的半导体基板的制造方法包括：喷砂工序，针对通过对硅锭进行切片制造出的作为切片状态的硅基板的第一面，通过喷砂处理进行表面处理；以及表面处理工序，在所述喷砂工序之后，利用含有氢氟酸和硝酸中的任意一种以上的腐蚀溶液，对所述硅基板进行表面处理。
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公开(公告)号：CN102886743A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210254336.1
申请日：2012-07-20
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明提供一种用于研磨硬脆性材料基板的边侧部分的方法。与压缩空气一起向基板的边侧部分喷射弹性磨料，该弹性磨料具有分散在弹性基底材料中或者粘附于弹性基底材料的磨料颗粒。该弹性磨料沿喷射方向以加工点为中心的预定加工区域喷射，该喷射方向与该加工点处的横向线相交，并且相对于接触线形成从2°至60°的范围中选择的预定倾斜角。而且，使喷嘴和工件相对于彼此移动，使得该加工区域沿该工件的周向以固定速度移动，并且使得在移动之后在每一个加工点处保持该喷射方向。如果要加工多个堆叠的基板，则以固定速度沿基板的横向方向移动该加工区域。
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公开(公告)号：CN101357525B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200810145115.4
申请日：2008-07-31
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: B41C1/145 , B24C11/005 , H05K3/1225 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供了一种丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中去除在通过激光束进行钻孔操作时所堆积的浮渣而不导致翘曲或弯曲。该方法包括：通过使金属板受激光束照射的位置熔融而在金属板上形成开口；形成开口后，将磨料喷射到金属板的另一表面上。磨料喷射步骤中所喷射的磨料是弹性变形磨料或具有预定的扁平形状而形成具有平面的板状磨料，其中分散或负载的磨粒的平均粒径是1mm～0.1μm且以相对于金属板的另一表面为80度以下的入射角喷射磨料，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或喷射速度为5m/秒～150m/秒，使得磨料沿着金属板的表面滑动。
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公开(公告)号：CN101439500B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810177745.X
申请日：2008-11-18
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明涉及喷砂方法和喷砂机。在使用含有液体以赋予弹性的磨料进行的喷砂中，对在连续使用的过程中液体蒸发的该磨料均匀地供给液体。在包括壳体(2)的底部与磨料回收容器(3)之间连通的磨料回收管(91)、磨料回收容器(3)和导入到喷枪(8)中之前的压缩气体等的喷砂机(1)中，将用于使弹性磨料溶胀的液体喷洒在输送该磨料的气流中。由于在气流中输送的所述磨料被分离成个体颗粒，所以各磨料可以被均匀地供给液体。
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