半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111033702B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN201880054552.7

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 成到达第二绝缘体的开口,第五绝缘体通过开口提供一种可靠性良好的半导体装置。该半导 与第二绝缘体接触,第一绝缘体、第四绝缘体及体装置包括第一绝缘体、配置在第一绝缘体上的 第六绝缘体的氧透过性比第二绝缘体低。第二绝缘体、配置在第二绝缘体上的氧化物、在氧化物上彼此分开地配置的第一导电体及第二导电体、配置在氧化物、第一导电体及第二导电体上的第三绝缘体、配置在第三绝缘体上且以其至少一部分与第一导电体和第二导电体之间的区域重叠的方式配置的第三导电体、以覆盖氧化物、第一导电体、第二导电体、第三绝缘体及第三导电体的方式配置的第四绝缘体、配置在第四绝(56)对比文件CN 106409919 A,2017.02.15CN 107004722 A,2017.08.01JP 2016157937 A,2016.09.01JP 2017098535 A,2017.06.01JP 2017120905 A,2017.07.06US 2008002454 A1,2008.01.03US 2013200375 A1,2013.08.08US 2014339539 A1,2014.11.20US 2015053972 A1,2015.02.26US 2015179803 A1,2015.06.25US 2015280013 A1,2015.10.01US 2015349127 A1,2015.12.03US 2016284859 A1,2016.09.29US 2017170211 A1,2017.06.15WO 2017072627 A1,2017.05.04

    半导体装置及制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN107302018B

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN201710578536.5

    申请日:2012-03-23

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及制造半导体装置的方法。一个目标是通过使用具有稳定电气特性的氧化物半导体膜来提供具有稳定电气特性的高度可靠的半导体装置。另一个目标是通过使用具有高结晶性的氧化物半导体膜来提供具有较高迁移率的半导体装置。结晶氧化物半导体膜是在其表面粗糙度减小了的绝缘膜之上形成并与之接触,由此氧化物半导体膜可以具有稳定的电气特性。相应地,可以提供具有稳定的电气特性的高度可靠的半导体装置。另外,可以提供具有较高迁移率的半导体装置。

    半导体器件
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105702741B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201610085679.8

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 本发明题为“半导体器件”。包括氧化物半导体膜的半导体器件中的导通态电流的降低得到抑制。一种晶体管,包括:氧化物半导体膜;绝缘膜,包含氧和硅;栅电极,与氧化物半导体膜相邻,氧化物半导体膜设置成与绝缘膜相接触并且至少与栅电极重叠;以及源电极和漏电极,电连接到氧化物半导体膜。在氧化物半导体膜中,第一区域(其设置成接触与绝缘膜的界面并且具有小于或等于5 nm的厚度)具有低于或等于1.0 at.%的硅浓度,以及氧化物半导体膜中与第一区域不同的区域具有比第一区域低的硅浓度。

    半导体装置
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107068766A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710111075.0

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 半导体装置包括栅电极、覆盖栅电极并包含含有硅的氧化物的栅极绝缘膜、以与栅极绝缘膜接触并至少与栅电极重叠的方式设置的氧化物半导体膜、以及与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极。在氧化物半导体膜中,以与栅极绝缘膜接触且厚度为5nm以下的方式设置的第一区域具有1.0at.%以下的硅浓度,并且第一区域之外的氧化物半导体膜中的区域具有比第一区域低的硅浓度。至少第一区域包括结晶部。

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