半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107068765B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201611144591.5

    申请日:2012-10-05

    Abstract: 降低包含在栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜中的杂质元素的浓度。另外,提高栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜的结晶性。一种半导体装置包括:在基底绝缘膜上的氧化物半导体膜;在氧化物半导体膜上的源电极及漏电极;形成在氧化物半导体膜上的包含硅氧化物的栅极绝缘膜;以及栅极绝缘膜上的栅电极。氧化物半导体膜包括硅浓度为1.0at.%以下的区域,并且,至少在区域内包括结晶部。

    半导体装置及制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN107302018A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710578536.5

    申请日:2012-03-23

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及制造半导体装置的方法。一个目标是通过使用具有稳定电气特性的氧化物半导体膜来提供具有稳定电气特性的高度可靠的半导体装置。另一个目标是通过使用具有高结晶性的氧化物半导体膜来提供具有较高迁移率的半导体装置。结晶氧化物半导体膜是在其表面粗糙度减小了的绝缘膜之上形成并与之接触,由此氧化物半导体膜可以具有稳定的电气特性。相应地,可以提供具有稳定的电气特性的高度可靠的半导体装置。另外,可以提供具有较高迁移率的半导体装置。

    半导体器件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105702741A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201610085679.8

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 本发明题为“半导体器件”。包括氧化物半导体膜的半导体器件中的导通态电流的降低得到抑制。一种晶体管,包括:氧化物半导体膜;绝缘膜,包含氧和硅;栅电极,与氧化物半导体膜相邻,氧化物半导体膜设置成与绝缘膜相接触并且至少与栅电极重叠;以及源电极和漏电极,电连接到氧化物半导体膜。在氧化物半导体膜中,第一区域(其设置成接触与绝缘膜的界面并且具有小于或等于5 nm的厚度)具有低于或等于1.0 at.%的硅浓度,以及氧化物半导体膜中与第一区域不同的区域具有比第一区域低的硅浓度。

    半导体器件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105514174A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201610085692.3

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 本发明题为“半导体器件”。包括氧化物半导体膜的半导体器件中的导通态电流的降低得到抑制。一种晶体管,包括:氧化物半导体膜;绝缘膜,包含氧和硅;栅电极,与氧化物半导体膜相邻,氧化物半导体膜设置成与绝缘膜相接触并且至少与栅电极重叠;以及源电极和漏电极,电连接到氧化物半导体膜。在氧化物半导体膜中,第一区域(其设置成接触与绝缘膜的界面并且具有小于或等于5nm的厚度)具有低于或等于1.0at.%的硅浓度,以及氧化物半导体膜中与第一区域不同的区域具有比第一区域低的硅浓度。

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