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公开(公告)号：CN101676768A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910165969.3
申请日：2009-08-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/13
CPC classification number: G02B6/0085 , G02F1/133615 , G02F2001/133628
Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置，可以避免由于电气布线引起的散热路径切断、由于电路基板发热对散热部的干扰而引起的散热阻碍要因，薄型且可以高效地散热。该液晶显示装置构成为，在框体内的框架(2)背面的平面内隔离而排列热扩散部件(13)与以LED驱动器基板(5)为首的电路基板，柔性电缆(6)被卷绕成从金属模块(12)以及热扩散部件(12)的外侧经由热扩散部件(13)与背面壳(14)之间而将搭载于金属模块(12)的LED光源(11)和LED驱动器基板(5)电连接。
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公开(公告)号：CN100399230C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200510127029.7
申请日：2005-11-29
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 大桥繁男
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0266 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够小型化、备有有效地降低设备运转时的噪音的新型驱动机构的冷却系统。其解决方案为，框体内备有发热元件的电子设备的液体冷却系统，配备有：将发热元件所发出的热量传递给其内部的液体制冷剂并使之气化的吸热套(100)；将从吸热套供应的气化了的液体制冷剂导入到内部并将其冷却、液化的散热器(200)；驱动机构(300)，该驱动机构(300)将内部的液体制冷剂的流动方向限制在一个方向，并且，通过反复对来自于前述散热器的液化的液体制冷剂的一部分加热和冷却，赋予使前述液体制冷剂循环的驱动力；利用所谓温差环流系统，使液体制冷剂在包含有吸热套、散热器、以及液体驱动这种的循环回路内循环。
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公开(公告)号：CN1658124A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410012079.6
申请日：2004-09-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20009 , F28D2021/0031 , G06F1/203 , G06F2200/203 , H01L23/4332 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有冷却系统的电子装置，在该冷却系统上进行冷却工作时，不需要对液体致冷剂进行补充，并且也不会对装置的安装和维护作业带来妨碍。在框体(100)内，装载有需要进行冷却的CPU200；在对该CPU200进行冷却的液冷系统上，具有冷却套(50)、散热器(60)、和循环泵(70)。在上述这样的构成上，对用于向冷却套流通液体致冷剂的配管，由金属制的管道所构成；同时，为了不会对装置的安装和维护作业带来妨碍，使该配管形成为螺旋状，或者在其中途形成有波纹管，从而可以在框体内自由地得到安置。
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公开(公告)号：CN1658123A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410012078.1
申请日：2004-09-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: F28F3/12 , F28D2021/0029 , F28F1/22 , F28F13/02 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有冷却效率高且价格低廉的冷却系统的、被称为台式和笔记本型的个人计算机和服务器等电子装置。在框体(100)内，装载有需要进行冷却的CPU200；在对该CPU200进行冷却的液冷系统上，具有冷却套(50)、散热器(60)、和循环泵(70)。该冷却套由铜等热传导性高的材料所形成，并具有基板部(51)和盖部(52)，其中在该基板部(51)上，形成有液体致冷剂的流入口(54)和流出口(55)，并在其内部形成有“U”或“I”字状的流路；在“U”或“I”字状的流路的一部上，配置着通过将仍然由铜等热传导性高的材料所形成的细管、以对多根进行捆扎和钎焊的方式而形成的致冷剂分支部(56、57)。
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公开(公告)号：CN1545001A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410035358.4
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28F1/22 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明为了提供一种由液体循环冷却发热元件的电子装置的构造，特别是考虑了相对系统的安全性和组装性的可靠性高的液体冷却构造，将水冷套(8)热连接到发热元件(7)，同时，将散热管(9)热连接到设于显示器盒(2)背面的散热板(10)，由液体驱动装置(11)在水冷套(8)和散热管(9)之间进行制冷液循环。散热管(9)沿散热板(10)的整个区域连接。在散热板(10)的上部设置槽(14)，与散热管(9)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1109486C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN98106610.0
申请日：1998-04-13
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/203
Abstract: 一种电子装置，包括一第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和一第二壳体，所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上。该电子装置的冷却结构包括：一个或多个元件，作为冷却对象设置在所说第一壳体内；一第一散热元件，与所说元件和所说第一壳体热连接；一第二散热元件，设置于所说第二壳体内部；和连接装置，用于热连接所说第一散热元件和所说第二散热元件。
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公开(公告)号：CN101794580A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010004664.7
申请日：2010-01-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B5/02
CPC classification number: G11B5/314 , G11B5/4866 , G11B2005/001 , G11B2005/0021
Abstract: 把半导体激光器安装在与记录线圈一起摆动运动的臂部上，在夹着树脂材料等而导致从半导体激光器到臂的热阻大时、或者安装了高输出的激光器时，半导体激光器的温度上升增大、振荡波长等的稳定性降低，长期的可靠性降低。在本发明的磁盘装置中，用可挠性热传导部件连接安装了半导体激光器的臂与支承盘旋转用马达的基座之间。另外，把可挠性热传导部件的曲率中心配置在靠近信号配线用柔性基板的弯曲曲率中心附近的一侧，该可挠性热传导部件的弯曲方向与作用在臂上而使之旋转的力抵消。
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公开(公告)号：CN1545002B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410035360.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN101573021A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910135101.9
申请日：2009-04-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , G03B21/16 , G06F1/20 , H01L23/427
CPC classification number: G03B21/16
Abstract: 提供一种冷却系统以及包括它的电子设备。该电子设备具有利用了冷却剂的沸腾和冷凝的冷却系统，尤其是，使冷却性能稳定，且降低伴随沸腾和冷凝的相变的振动对电子设备的影响。该冷却系统包括：用沸腾的冷却剂对从发热元件等发热体产生的热进行冷却的冷却部；与该冷却部和上述发热元件热连接而利用冷凝使上述冷却剂吸收的热散热的散热部；用来把由该散热部冷凝了的上述冷却剂再次送到冷却部的冷却剂驱动部；以及连接该冷却剂驱动部、上述冷却部和上述散热部的管线，其特征在于：在上述冷却剂驱动部和上述冷却部之间具有用来对从上述冷却剂驱动部流向上述冷却部的冷却剂进行加热的加热单元。
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公开(公告)号：CN100367493C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200410007767.3
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: F28F9/002 , F28D1/05341 , F28F9/0246 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 对于伴随着电子装置的处理性能提高带来的发热元件发热量增大，在提供成为必要且充分的循环液流量的、适应于小型化、薄型化的液体冷却构造的同时，提供可靠性高的电子装置。将受热套管(7)与发热元件热连接的同时，在散热器(1a)上安装泵(6)。另外，在散热器(1a)上设置容器部(2)。通过泵(8)使制冷液在受热套管(7)和散热器(1a)之间循环。
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