公开(公告)号：CN110914482A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880045920.1

申请日：2018-07-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下村直树 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/10 ,  H01L21/683

Abstract: 为了部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。本发明提供一种用于调节阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有：主体部，该主体部具有形成供电流通过的方形开口的缘部；和可装卸的遮蔽部件，该遮蔽部件用于遮蔽方形开口的至少一部分。

公开(公告)号：CN106257634B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201610437228.6

申请日：2016-06-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  下山正 ,  荒木裕二 ,  长井瑞树

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。

公开(公告)号：CN106257634A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610437228.6

申请日：2016-06-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  下山正 ,  荒木裕二 ,  长井瑞树

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。

公开(公告)号：CN113748233B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202080032068.1

申请日：2020-05-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 神田裕之 ,  池田大成 ,  木村诚章 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/10 ,  C25D17/00 ,  C25D21/04 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明涉及一种能够抑制镀覆装置中的添加剂的消耗的阳极保持器以及镀覆装置。提出了用于保持镀覆装置中所使用的阳极的阳极保持器，上述阳极保持器具备：内部空间，形成于上述阳极保持器的内部，用于收容上述阳极；掩膜，具有多个孔，并构成为覆盖上述内部空间的前面；以及隔膜，在上述掩膜中的覆盖上述内部空间的前面的区域，该隔膜的至少一部分固定于上述掩膜。

公开(公告)号：CN115135814B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180013895.0

申请日：2021-09-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中滨重之 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的膜厚的面内均匀性的技术。本发明的镀覆装置(1)具备辅助阳极(60a、60b、60c、60d)，辅助阳极的延伸方向的端部附近区域被具有大于零的电导率并且具有比镀覆液的电导率低的电导率的电阻器(65)包覆，辅助阳极的比端部附近区域靠中央侧的区域未被电阻器包覆而露出辅助阳极的表面。

公开(公告)号：CN115135814A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180013895.0

申请日：2021-09-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中滨重之 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的膜厚的面内均匀性的技术。本发明的镀覆装置(1)具备辅助阳极(60a、60b、60c、60d)，辅助阳极的延伸方向的端部附近区域被具有大于零的电导率并且具有比镀覆液的电导率低的电导率的电阻器(65)包覆，辅助阳极的比端部附近区域靠中央侧的区域未被电阻器包覆而露出辅助阳极的表面。

公开(公告)号：CN114381787A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111162315.2

申请日：2021-09-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下村直树 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/00 ,  C25D21/00

Abstract: 本发明提供一种能够适当地维护粗糙电极的电镀装置。电镀装置具备：用于保持基板的基板支架、以配置于上述基板的外侧的方式支承粗糙电极的粗糙电极支承体、用于使上述基板浸渍在电镀液而实施电镀处理的电镀槽、用于维护上述粗糙电极的粗糙电极维护槽、以及构成为能够向上述电镀槽与上述粗糙电极维护槽输送上述粗糙电极支承体的输送模块。

公开(公告)号：CN110914482B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN201880045920.1

申请日：2018-07-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下村直树 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/10 ,  H01L21/683

Abstract: 为了部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。本发明提供一种用于调节阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有：主体部，该主体部具有形成供电流通过的方形开口的缘部；和可装卸的遮蔽部件，该遮蔽部件用于遮蔽方形开口的至少一部分。

公开(公告)号：CN110629273A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910531649.9

申请日：2019-06-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下村直树 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明提高电镀于多边形基板的膜的面内均匀性。阳极支架(13)保持阳极(12)。基板支架(30)保持多边形基板(Wf)。电镀槽(14)收容阳极支架(13)以及基板支架(30)。阳极(12)以及基板(Wf)在电镀槽(14)内，浸泡于电镀液。控制装置(17)控制在阳极(12)与基板(Wf)之间流动的电流。基板支架(30)具有沿着多边形基板(Wf)的各边配置的供电部件，具有多个包含至少一条边的边的组，在各组间至少一条边不同。控制装置(17)可以按照每个组控制对供电部件供给的电流。

公开(公告)号：CN108699722A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780014785.X

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  下山正 ,  岸贵士 ,  西浦文敏

IPC: C25D17/00 ,  C23G1/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  H01L21/288

Abstract: 本发明在于防止因形成于基板的边缘部的氧化膜及/或附着于基板的边缘部的有机物而导致镀覆膜厚的均匀性变差。本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，对设于基板保持架的所述基板施加电压以进行镀覆；及边缘部清洗装置，局部地去除设于所述基板保持架之前存在于所述基板的边缘部的有机物及氧化膜的至少一者。