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公开(公告)号：CN113748233B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080032068.1
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种能够抑制镀覆装置中的添加剂的消耗的阳极保持器以及镀覆装置。提出了用于保持镀覆装置中所使用的阳极的阳极保持器，上述阳极保持器具备：内部空间，形成于上述阳极保持器的内部，用于收容上述阳极；掩膜，具有多个孔，并构成为覆盖上述内部空间的前面；以及隔膜，在上述掩膜中的覆盖上述内部空间的前面的区域，该隔膜的至少一部分固定于上述掩膜。
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公开(公告)号：CN113825861A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
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公开(公告)号：CN1531028A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200310124953.0
申请日：2003-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/288 , H01L21/445
CPC classification number: C25D5/34 , C25D5/18 , C25D5/50 , C25D17/001 , C25D21/12
Abstract: 一种电镀方法，即使当凹槽具有高的纵横比时，此方法也可以在基片表面的凹槽内形成无缺陷、完全嵌入的导电材料互连。并且即使在基片表面同时存在窄的沟槽和宽的沟槽时，也可以提高基片镀膜的平整度。根据本发明的电镀方法包括：在基片表面与阳极之间提供高电阻结构，所述表面与阴极连接；用电镀液填充基片与阳极间的空间，同时，在阴极和阳极之间施加电压；使镀膜在基片表面上生长，同时将阴极与阳极间流动的电流控制为恒定值。
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公开(公告)号：CN113825861B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
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公开(公告)号：CN113748233A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080032068.1
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种能够抑制镀覆装置中的添加剂的消耗的阳极保持器以及镀覆装置。提出了用于保持镀覆装置中所使用的阳极的阳极保持器，上述阳极保持器具备：内部空间，形成于上述阳极保持器的内部，用于收容上述阳极；掩膜，具有多个孔，并构成为覆盖上述内部空间的前面；以及隔膜，在上述掩膜中的覆盖上述内部空间的前面的区域，该隔膜的至少一部分固定于上述掩膜。
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