Cu-In-Ga-Se四元合金溅射靶
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103108977B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201180041741.9

    申请日:2011-04-28

    CPC classification number: C23C14/14 C23C14/0623 C23C14/3414 H01J37/3426

    Abstract: 本发明涉及一种包含Cu-In-Ga-Se的四元合金溅射靶,为包含铜(Cu)、铟(In)、镓(Ga)和硒(Se)的四元合金溅射靶,其特征在于,各元素的构成比为式CuxIn1-yGaySea(其中,0.84≤x≤0.98,0<y≤0.5,a=(1/2)x+3/2),通过EPMA观察到的组织中,无Cu2Se或Cu(In、Ga)3Se5的异相,仅包含Cu(In、Ga)Se2相。本发明提供即使长时间溅射也几乎没有异常放电,不存在造成溅射成膜后膜的转换效率下降的Cu2Se或Cu(In、Ga)3Se5的异相,可以制造面内均匀性优良的膜的CIGS四元合金溅射靶,以及具备规定的体电阻、且高密度的CIGS四元合金溅射靶。

    在靶的背面具有沟的磁性材料溅射靶

    公开(公告)号:CN103080369B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201180024211.3

    申请日:2011-06-09

    Inventor: 佐藤敦

    Abstract: 一种磁性材料溅射靶,其为厚度1~10mm的圆板状磁性材料溅射靶,其特征在于,在该靶的背面具有至少一个宽度5~20mm、深度0.1~3.0mm、以该圆板状靶的中心为中心的圆沟,各沟的间隔为10mm以上,并且在所述沟中填入有热导率为20W/m·K以上的非磁性材料。本发明的课题在于,为了消除靶为磁性材料时的缺点,进行使漏磁通密度增大的设计,增大等离子体的扩展,并且提高沉积速度,从而增加溅射效率,并且抑制局部的侵蚀,将靶表面的侵蚀均匀化,提高磁性材料靶的使用效率。

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