公开(公告)号：CN1234794C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN01142495.8

申请日：2001-11-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板3和裸IC芯片连接用的电路连接材料，含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里，鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为20。用本发明电路连接材料将挠性电路基板和裸IC芯片连接时不发生边缘接触效应。

公开(公告)号：CN1522326A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN03800598.0

申请日：2003-04-25

Applicant: 帝人科技产品株式会社

Inventor： 藤森龙士 ,  村山定光

IPC: D21H13/26 ,  D21H13/24 ,  B29C70/88 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/14 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/202 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H21/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/696

Abstract: 耐热性合成纤维纸，其含有40～97质量％的耐热性有机合成聚合物短纤维和使这些短纤维相互结合的3～60质量％的耐热性有机合成聚合物纤条体和/或有机系树脂粘合剂、上述短纤维的至少一部分的两端面相对于垂直于纤维轴的平面具有等于或大于10度的倾斜角度，其作为电路板用叠层体的基体材料是有用的。

公开(公告)号：CN1365998A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01140308.X

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  佐藤正博 ,  近藤直幸

IPC: C08L23/08 ,  C08L33/10 ,  H05K1/03 ,  C08J3/28

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L51/06 ,  C08L55/02 ,  C23C14/022 ,  C23C14/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂成型体,是根据已存在的问题而提供的,可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后,利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理,其特征在于,在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。