用于薄膜晶体管的多晶硅薄膜和使用该多晶硅薄膜的器件

    公开(公告)号:CN1495913A

    公开(公告)日:2004-05-12

    申请号:CN03132786.9

    申请日:2003-07-08

    Abstract: 本发明涉及一种用于薄膜晶体管(TFT)的多晶硅薄膜和采用它制造的器件,其中,通过提供一种TFT的多晶硅薄膜、和TFT采用该多晶硅薄膜的器件,来改善TFT和器件的均匀性,该多晶硅薄膜的特征在于,对于互相垂直设置的晶体管TR1和TR2而言,最大数量的各个主要晶粒边界能够包含在有源沟道区中的概率P1和P2分别以下列表达式表示,概率P1和P2不等于0.5。表达式1:P1=(D1-(Nmax1-1)×Gs1)/Gs1;表达式2:P2=(D2-(Nmax2-1)×Gs2)/Gs2;其中D1=Llcosθ+Wlsinθ,D2=L2cosθ+W2sinθ,L1和L2是晶体管TR1和TR2的有源沟道长度,W1和W2是晶体管TR1和TR2的有源沟道宽度,Nmax1和Nmax2是包含在每个晶体管TR1和TR2的有源沟道区中的“主要”晶粒边界的最大数量,Gs1和Gs2是对于每个晶体管TR1和TR2的特性具有重大影响的晶粒尺寸,θ是“主要”晶粒边界对于垂直于各个晶体管TR1和TR2的有源沟道方向的方向倾斜的角度。

    薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100388508C

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200410099754.3

    申请日:2004-11-22

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L29/41733 H01L29/78618

    Abstract: 本发明涉及一种通过金属诱导横向晶化工艺形成的薄膜晶体管及其制造方法。该薄膜晶体管包括具有源极/漏极区域和沟道区域的有源层、栅极电极、具有暴露每个源极/漏极区域的一部分的接触孔的绝缘层、和暴露有源层的一部分的晶化诱导图案。源极/漏极电极通过接触孔连接到源极/漏极区域,而晶化诱导图案并不将源极/漏极区域连接到源极/漏极电极。

    制造PMOS薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:CN101110365A

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200710104043.4

    申请日:2007-05-18

    Abstract: 一种制造p型薄膜晶体管(TFT)的方法,包括:在衬底上执行第一退火处理以通过覆盖层把金属催化剂扩散到无定形硅层的表面内,以及由于所扩散的金属催化剂而使无定形硅层结晶成多晶硅层;除去覆盖层;形成多晶硅层的图案以形成半导体层;在衬底上形成栅极绝缘层和栅极;把p型杂质离子植入半导体层;以及把吸气材料植入半导体层和执行第二退火处理以除去金属催化剂。这里,按6×1013/cm2到5×1015/cm2的剂量植入p型杂质离子,而按1×1011/cm2到3×1015/cm2的剂量植入吸气材料。

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