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公开(公告)号：CN101657696A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880010497.8
申请日：2008-02-12
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 铃木正彦
CPC classification number: G01B11/028 , G02F1/1303
Abstract: 本发明提供透明基板的端部检测方法和端部检测装置以及处理装置。本发明的透明基板的端部检测装置包括：在透明基板(10)的端部的背面侧设置的光源(12)；设置在透明基板(10)和光源(12)之间，用于将来自光源(12)的光转换成直线偏振光的第一偏振片(13)；在透明基板(10)的端部的表面侧设置的受光部(15a)；和设置在透明基板(10)和受光部(15a)之间，并具有与第一偏振片(13)的偏光轴(Pa)正交的偏光轴(Pb)的第二偏振片(14)，受光部(15a)通过第二偏振片(14)观察由第一偏振片(13)转换并透过透明基板(10)的端部的直线偏振光、由第一偏振片(13)转换并通过透明基板(10)的外侧的直线偏振光、和由第一偏振片(13)转换并在透明基板(10)的内部传播且从透明基板(10)的端部侧面射出的射出光。
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公开(公告)号：CN113257835B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202110096761.1
申请日：2021-01-25
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 一种有源矩阵基板，具备多个栅极总线、多个源极总线、下部绝缘层、层间绝缘层、多个氧化物半导体TFT、像素电极以及多个源极接触部，各氧化物半导体TFT具有：氧化物半导体层，其配置在下部绝缘层上；栅极电极，其隔着栅极绝缘层配置在氧化物半导体层的一部分上；以及源极电极，其形成在基板与下部绝缘层之间，与源极总线由相同的导电膜形成，各源极接触部具有：源极接触孔，其形成于下部绝缘层和层间绝缘层，并且使1个氧化物半导体TFT中的氧化物半导体层的第1区域的一部分和源极电极的一部分露出；以及连接电极，其配置在层间绝缘层上和源极接触孔内，在源极接触孔内连接到第1区域的一部分和源极电极的一部分。
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公开(公告)号：CN110783344B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201910671345.2
申请日：2019-07-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L21/84 , G02F1/1362
Abstract: 一种薄膜晶体管基板和薄膜晶体管基板的制造方法，抑制由第2金属膜的蚀刻引起的缺陷的发生。阵列基板具备：半导体膜；第1绝缘膜，其配置于半导体膜的上层侧；第1金属膜，其配置于第1绝缘膜的上层侧；第2绝缘膜，其配置于第1金属膜的上层侧；第2金属膜，其配置于第2绝缘膜的上层侧；源极配线，其包括第2金属膜；栅极电极，其包括第1金属膜；沟道区域，其包括半导体膜的一部分，以与栅极电极重叠的方式配置；源极区域，其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的，通过至少在第2绝缘膜开口形成的接触孔连接到源极配线；漏极区域，其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的；及像素电极，其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的，与漏极区域相连。
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公开(公告)号：CN110867453B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201910682845.6
申请日：2019-07-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L21/77 , G02F1/1362
Abstract: 一种半导体装置、显示装置以及半导体装置的制造方法，消除随着各接触孔的形成而出现的问题。阵列基板(11B)具备：第1TFT(15)；第1源极侧连接部(19)，其包括第2金属膜(43)的一部分，连接到第1源极区域(15B)；第1漏极侧连接部(20)，其包括第2金属膜(43)的一部分，连接到第1漏极区域(15C)；第2TFT(24)，其由第1TFT(15)驱动；第2源极侧连接部(28)，其包括第1金属膜(39)的一部分，连接到第2源极区域(24B)；以及第2漏极侧连接部(29)，其包括第1金属膜(39)或第2透明电极膜(48)的一部分，连接到第2漏极区域(24C)。
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公开(公告)号：CN111580315B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202010092392.4
申请日：2020-02-14
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1362 , H01L27/12
Abstract: 一种有源矩阵基板和具备其的液晶显示装置，有源矩阵基板(10)具备：开关元件(120)，其连接到设置在基板上的栅极线和数据线；像素电极(130)，其与开关元件(120)连接；相对电极(140)，其在俯视时与像素电极(130)重叠；平坦化膜(154)；以及配线(142)。平坦化膜(154)覆盖开关元件(120)，在俯视时与配线(142)重叠的位置形成有贯通平坦化膜(154)的第1接触孔(CH1)。像素电极(130)和相对电极(140)以覆盖平坦化膜(154)的一部分的方式配置。在第1接触孔(CH1)中，相对电极控制配线(142)与相对电极(140)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114678378A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111578917.6
申请日：2021-12-22
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供一种有源矩阵基板，具备具有顶栅结构并且特性相互不同的多个氧化物半导体TFT。有源矩阵基板具备第1TFT和第2TFT，各TFT的氧化物半导体层包含高电阻区域和低电阻区域，高电阻区域包含在从基板的法线方向观看时与栅极电极重叠的沟道区域以及与栅极绝缘层重叠而与栅极电极不重叠的偏移区域，低电阻区域包含源极接触区域、漏极接触区域以及介于这些接触区域与高电阻区域之间的介设区域，第1TFT的栅极绝缘层包含第1绝缘膜和配置在第1绝缘膜上的第2绝缘膜，第2TFT的栅极绝缘层包含第2绝缘膜而不包含第1绝缘膜，第1TFT的偏移区域的沟道长度方向的合计长度L1大于第2TFT的偏移区域的沟道长度方向的合计长度L2。
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公开(公告)号：CN110494798B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201880022067.1
申请日：2018-03-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1368 , G09F9/30
Abstract: 提供一种既抑制像素缺陷的产生又高清晰的有源矩阵基板。其具备：第1半导体膜，其与在行方向上相邻的2个子像素中的一个子像素对应；第2半导体膜，其与在行方向上相邻的2个子像素中的另一个子像素对应；晶体管，其将上述第1半导体膜的一部分作为行方向上的沟道；以及像素电极，其经由接触孔连接到上述晶体管的漏极电极，在俯视时，从上述沟道的漏极电极侧边缘到上述接触孔的底面为止的行方向上的距离(dc)为行方向上的子像素间距(dp)的0.15倍以上。
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公开(公告)号：CN113345914A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110227439.8
申请日：2021-03-01
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 有源矩阵基板具有多个像素区域，其包括基板、与各像素区域对应设置的像素TFT以及与像素TFT电连接的像素电极。像素TFT为具有氧化物半导体层、设置在氧化物半导体层之上的栅极绝缘层和以隔着栅极绝缘层与氧化物半导体层相对的方式配置的栅极的顶栅结构TFT。栅极绝缘层由氧化硅形成。栅极绝缘层包括与氧化物半导体层接触的下层和位于下层之上的上层。下层所含的氢相对于氮的原子数比即下层H/N比为1.5以上且5.0以下。上层所含的氢相对于氮的原子数比即上层H/N比为0.9以上且2.0以下。下层H/N比大于上层H/N比。
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公开(公告)号：CN109786468A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811344315.2
申请日：2018-11-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/1054 , H01L29/78648
Abstract: 提供具备具有稳定的特性的可靠性高的氧化物半导体TFT的半导体装置。半导体装置具备氧化物半导体TFT，氧化物半导体TFT具有：氧化物半导体层，其具有包含沟道氧化物半导体层和保护氧化物半导体层的层叠结构，沟道氧化物半导体层配置在比保护氧化物半导体层靠基板侧；上部栅极电极，其隔着上部绝缘层配置在氧化物半导体层的一部分上；层间绝缘层，其覆盖氧化物半导体层和上部栅极电极；以及第1和第2电极，其电连接到氧化物半导体层，还具有至少贯通层间绝缘层和保护氧化物半导体层并且使沟道氧化物半导体层的一部分露出的第1开口部，第1电极配置在层间绝缘层上和第1开口部内，在第1开口部内与沟道氧化物半导体层的一部分直接接触。
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公开(公告)号：CN109659311A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811177093.X
申请日：2018-10-10
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 能够利用简单的步骤制造出能够应对显示图像的高分辨率的阵列基板。将阵列基板(1)设为具备叠层结构的构成，所述叠层结构包含：由旋涂玻璃材料构成的旋涂玻璃层(12)，配设于旋涂玻璃层(12)的下侧(液晶层的相反侧)的第一栅极布线(第一布线)(11)，以及以俯视阵列基板(1)时与第一栅极重叠的方式配设于旋涂玻璃层(12)的上侧(液晶层侧)的第二栅极布线(第二布线)。阵列基板(1)中，第一栅极布线(11)具有由铜构成的含铜层(M12)、及由钛构成的金属上层(M13)，金属上层(M13)叠层于含铜层(M12)的上侧且配置于含铜层(M12)与旋涂玻璃层(12)之间。
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