半导体装置
    43.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117690977A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311531376.0

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明提供了半导体装置,其包括:第一绝缘体;第二绝缘体;氧化物;第一及第二导电体;氧化物、第一及第二导电体上的第三绝缘体;第三绝缘体上且至少一部分与第一和第二导电体之间的区域重叠的第三导电体;覆盖氧化物、第一、第二、第三导电体及第三绝缘体的第四绝缘体;第四绝缘体上的第五绝缘体;第五绝缘体上的第六绝缘体;第七绝缘体;和第八绝缘体,其中第七绝缘体与第一导电体的上表面、第四绝缘体的底面、第一导电体的侧面及氧化物的第一侧面接触,第八绝缘体与第二导电体的上表面、第四绝缘体的底面、第二导电体的侧面及氧化物的第二侧面接触,第四绝缘体的一部分中形成到达第二绝缘体的开口,且第五绝缘体通过该开口与第二绝缘体接触。

    半导体装置
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107068766B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201710111075.0

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 半导体装置包括栅电极、覆盖栅电极并包含含有硅的氧化物的栅极绝缘膜、以与栅极绝缘膜接触并至少与栅电极重叠的方式设置的氧化物半导体膜、以及与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极。在氧化物半导体膜中,以与栅极绝缘膜接触且厚度为5nm以下的方式设置的第一区域具有1.0at.%以下的硅浓度,并且第一区域之外的氧化物半导体膜中的区域具有比第一区域低的硅浓度。至少第一区域包括结晶部。

    半导体装置
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106847929B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201710111162.6

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 半导体装置包括栅电极、覆盖栅电极并包含含有硅的氧化物的栅极绝缘膜、以与栅极绝缘膜接触并至少与栅电极重叠的方式设置的氧化物半导体膜、以及与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极。在氧化物半导体膜中,以与栅极绝缘膜接触且厚度为5nm以下的方式设置的第一区域具有1.0at.%以下的硅浓度,并且第一区域之外的氧化物半导体膜中的区域具有比第一区域低的硅浓度。至少第一区域包括结晶部。

    半导体装置
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107068765A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201611144591.5

    申请日:2012-10-05

    Abstract: 降低包含在栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜中的杂质元素的浓度。另外,提高栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜的结晶性。一种半导体装置包括:在基底绝缘膜上的氧化物半导体膜;在氧化物半导体膜上的源电极及漏电极;形成在氧化物半导体膜上的包含硅氧化物的栅极绝缘膜;以及栅极绝缘膜上的栅电极。氧化物半导体膜包括硅浓度为1.0at.%以下的区域,并且,至少在区域内包括结晶部。

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