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公开(公告)号：CN109073533A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780022360.3
申请日：2017-02-23
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 南谷林太郎
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种腐蚀环境监测装置，其不需要特别的分析仪器，就能够在当场，在成为诊断对象的电子设备壳体内的狭小的空间，从短期到长期对金属的腐蚀程度进行测定，而不需要商用电源或蓄电池等电源。腐蚀环境监测装置具备传感器部，所述传感器部是在箱型形状的通道结构的与开口部相对的上下表面或侧面的一部分表面配置金属薄膜(2)，并用透明基板覆盖金属薄膜而形成的，所述通道结构的一端被封闭，另一端被设置成开口部，所述腐蚀环境监测装置的特征在于，具备多个腐蚀环境监测部，所述多个腐蚀环境监测部的开口部相邻地配置，多个腐蚀环境监测部中的金属薄膜的腐蚀检测条件被设置为不同。
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公开(公告)号：CN105092456A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510246813.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明涉及一种用于监控腐蚀环境的装置以及方法。提供一种用于监控腐蚀环境的装置，包括：至少一个通路构造，具有开口部，并且被配置为控制空气中的腐蚀性物质的侵入；以及传感器部，具有设置于通路构造内的金属薄膜。通路构造内的金属薄膜由于从开口部侵入到通路构造的腐蚀性物质而腐蚀。在监控期间，金属薄膜的电阻值根据金属薄膜的腐蚀区域的扩展而变化。从而，用于监控腐蚀环境的装置测定金属薄膜的电阻值，抑制测定出的值的变动。这使得能够长期且高精度地评价电气电子装置的设置环境的腐蚀程度。
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公开(公告)号：CN1545002B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410035360.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN100367493C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200410007767.3
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: F28F9/002 , F28D1/05341 , F28F9/0246 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 对于伴随着电子装置的处理性能提高带来的发热元件发热量增大，在提供成为必要且充分的循环液流量的、适应于小型化、薄型化的液体冷却构造的同时，提供可靠性高的电子装置。将受热套管(7)与发热元件热连接的同时，在散热器(1a)上安装泵(6)。另外，在散热器(1a)上设置容器部(2)。通过泵(8)使制冷液在受热套管(7)和散热器(1a)之间循环。
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公开(公告)号：CN1299356C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN03110578.5
申请日：2003-04-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/20 , G06F2200/1638 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备，是一种具有液冷系统的小型电脑，其液冷系统具有液冷结构，该液冷系统通过动力源使冷却液循环，利用冷却液来冷却高热部件，以这种小型电脑为代表的电子设备可防止空气混入到使冷媒循环的泵内。本发明的电子设备在冷却液进行循环的一部分循环路径上具有气体混入防止机构，以防止空气混入动力源。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1275502C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02800141.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。
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公开(公告)号：CN1235285C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02800144.3
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/46 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN1200600C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN03124302.9
申请日：2003-04-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201
Abstract: 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时，为了冷却高发热的半导体装置，有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言，采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中，会由于铜溶解释出的铜离子，显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子，同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此，由于孔腐蚀所导致之漏水，会使装置机能无法作用，因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中，设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器，且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。
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公开(公告)号：CN1195253C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN03122513.6
申请日：2003-04-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大，为解决这一问题，本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构，同时提供了耐长期使用的电子装置。其中，在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时，也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合，通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。
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公开(公告)号：CN1469220A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03122513.6
申请日：2003-04-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大，为解决这一问题，本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构，同时提供了耐长期使用的电子装置。其中，在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时，也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合，通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。
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