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公开(公告)号：CN1299356C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN03110578.5
申请日：2003-04-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/20 , G06F2200/1638 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备，是一种具有液冷系统的小型电脑，其液冷系统具有液冷结构，该液冷系统通过动力源使冷却液循环，利用冷却液来冷却高热部件，以这种小型电脑为代表的电子设备可防止空气混入到使冷媒循环的泵内。本发明的电子设备在冷却液进行循环的一部分循环路径上具有气体混入防止机构，以防止空气混入动力源。
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公开(公告)号：CN1275502C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02800141.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。
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公开(公告)号：CN1825247A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200510127029.7
申请日：2005-11-29
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 大桥繁男
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0266 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够小型化、备有有效地降低设备运转时的噪音的新型驱动机构的冷却系统。其解决方案为，框体内备有发热元件的电子设备的液体冷却系统，配备有：将发热元件所发出的热量传递给其内部的液体制冷剂并使之气化的吸热套100；将从吸热套供应的气化了的液体制冷剂导入到内部并将其冷却、液化的散热器200；驱动机构300，该驱动机构300将内部的液体制冷剂的流动方向限制在一个方向，并且，通过反复对来自于前述散热器的液化的液体制冷剂的一部分加热和冷却，赋予使前述液体制冷剂循环的驱动力；利用所谓温差环流系统，使液体制冷剂在包含有吸热套、散热器、以及液体驱动这种的循环回路内循环。
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公开(公告)号：CN1235285C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02800144.3
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/46 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN1200600C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN03124302.9
申请日：2003-04-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201
Abstract: 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时，为了冷却高发热的半导体装置，有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言，采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中，会由于铜溶解释出的铜离子，显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子，同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此，由于孔腐蚀所导致之漏水，会使装置机能无法作用，因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中，设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器，且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。
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公开(公告)号：CN1195253C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN03122513.6
申请日：2003-04-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大，为解决这一问题，本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构，同时提供了耐长期使用的电子装置。其中，在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时，也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合，通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。
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公开(公告)号：CN1469220A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03122513.6
申请日：2003-04-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大，为解决这一问题，本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构，同时提供了耐长期使用的电子装置。其中，在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时，也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合，通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。
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公开(公告)号：CN1456038A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800141.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。
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公开(公告)号：CN1455953A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800146.X
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20 , F28D15/02
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为了在由循环液体对发热元件进行冷却的电子装置的构造中提供一种特别是冷却性能和可靠性高的构造，将水冷套8热连接于发热元件7，同时，在设置于显示器2背面的金属散热板10热连接散热管9，由液体驱动装置11在水冷套8与散热管9之间使冷媒液循环。水冷套8例如由压铸成形，一体地构成水冷套底座和流路，或由水冷套底座与金属管的接合将水冷套与配管流路形成为一体构造。
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公开(公告)号：CN1378417A
公开(公告)日：2002-11-06
申请号：CN02119044.5
申请日：1998-04-13
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/203
Abstract: 本发明公开了一种电子装置,包括第一壳体,其上固定着键盘和电路板;和第二壳体,其中容纳着一显示装置,所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上,所说电子装置包括:一个或多个元件,作为冷却对象设置在所说第一壳体内;一导热元件,与所说元件和所说第一壳体的表面热连接;和连接装置,用于热连接所说第一壳体和所说第二壳体,其冷却结构适于厚度小、重量轻的壳体。
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