公开(公告)号：CN104620365B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201380044401.0

申请日：2013-08-30

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 三木绫 ,  森田晋也 ,  后藤裕史 ,  钉宫敏洋 ,  田尾博昭 ,  广濑研太

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/316 ,  H01L29/786

Abstract: 本发明提供一种在具备氧化物半导体层薄膜的薄膜晶体管中，对于光或偏压应力等，阈值电压的变化量小且应力耐受性优异的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管是具备栅电极、用于沟道层的氧化物半导体层、配置在栅电极与沟道层之间的栅极绝缘膜的薄膜晶体管，其中，构成氧化物半导体层的金属元素是从In、Ga、Zn和Sn所构成的组中选择的至少一种(其中，构成所述氧化物半导体层的金属元素由Sn与In和/或Zn构成的除外。)，并且与所述氧化物半导体层直接接触的栅极绝缘膜中的氢浓度控制在4原子％以下。

公开(公告)号：CN108701596A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013111.8

申请日：2017-02-02

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  坂本尚敏

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/45 ,  H01L21/0485 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/401 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/7802

Abstract: 利用了SiC基板的功率半导体装置等中使用的欧姆电极包括：欧姆接触层，其形成于SiC半导体层上，由从镍以及硅化镍所构成的组选择的材料构成；阻挡层，其形成于欧姆接触层上；和电极层，其形成于阻挡层上，由包含锌、镍、钛、锰、钙当中至少1种以上的铜合金构成。

公开(公告)号：CN104885229B

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201380067811.7

申请日：2013-12-27

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 森田晋也 ,  越智元隆 ,  后藤裕史 ,  钉宫敏洋 ,  广濑研太

IPC: H01L29/786 ,  C01G19/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/316 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/45 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/44 ,  H01L21/46 ,  H01L21/465 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78636 ,  H01L29/7869 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明提供一种不具有蚀刻阻挡层的背沟道蚀刻型TFT，TFT的氧化物半导体层对源‑漏电极形成时所使用的酸蚀刻溶液的耐性优异，且应力耐受性优异。该TFT的特征在于，是具有氧化物半导体层由Sn及In、以及选自Ga和Zn中的至少1种和O构成的第1氧化物半导体层；以及由选自In、Zn、Sn及Ga中的1种以上的元素和O构成的第2氧化物半导体层的层叠体，按照所述栅极绝缘膜、所述第2氧化物半导体层、所述第1氧化物半导体层的顺序形成，且在薄膜晶体管的层叠方向截面中，通过[100×(源‑漏电极端正下方的第1氧化物半导体层的膜厚‑第1氧化物半导体层中央部的膜厚)/源‑漏电极端正下方的第1氧化物半导体层的膜厚]求出的值为5％以下。

公开(公告)号：CN104335355B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380029493.5

申请日：2013-06-06

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  三木绫 ,  岸智弥 ,  广濑研太 ,  森田晋也 ,  钉宫敏洋

IPC: H01L29/786 ,  C23C14/34 ,  H01L21/336 ,  H01L21/363

CPC classification number: H01L29/78693 ,  C23C14/08 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/24 ,  H01L29/78606 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明提供一种具有迁移率良好、应力耐受性也优异、并且湿蚀刻特性也良好的氧化物半导体层的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管在基板上至少依次有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源‑漏电极及保护膜，其中，前述氧化物半导体层是具有第一氧化物半导体层(IGZTO)和第二氧化物半导体层(IZTO)的层叠体，前述第二氧化物半导体层形成于前述栅极绝缘膜之上，且前述第一氧化物半导体层形成于前述第二氧化物半导体层与前述保护膜之间，并且在前述第一氧化物半导体层中，各金属元素相对于除去氧的全部金属元素的含量为:Ga:5％以上、In:25％以下(不含0％)、Zn:35～65％及Sn:8～30％。

公开(公告)号：CN105264469A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032200.3

申请日：2014-05-26

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 志田阳子 ,  后藤裕史 ,  越智元隆

IPC: G06F3/041 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C21/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: G06F3/047 ,  B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  C22C9/00 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C21/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/043 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01L23/53219 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的触摸面板传感器用布线膜，由如下层叠结构构成：形成于透明导电膜之上的纯Cu或以Cu为主成分的Cu合金(第一层)；形成于第一层之上，纯Al或在10原子％以下的范围内含有或从Ta、Nd和Ti所构成的组中选择的至少一种元素的Al合金(第二层)。

公开(公告)号：CN104904017A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380067793.2

申请日：2013-12-26

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 森田晋也 ,  越智元隆 ,  后藤裕史 ,  钉宫敏洋 ,  广濑研太 ,  田尾博昭 ,  高梨泰幸

IPC: H01L29/786 ,  C01G19/00 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/7869 ,  C01G19/00 ,  H01L21/465 ,  H01L21/47635 ,  H01L21/477 ,  H01L29/24 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78606

Abstract: 本发明提供一种不具有蚀刻阻挡层的背沟道蚀刻型(BCE型)的薄膜晶体管(TFT)，所述薄膜晶体管TFT的氧化物半导体层对TFT制造时的源-漏电极形成时所使用的酸蚀刻溶液的耐性优异，且应力耐受性优异。所述薄膜晶体管的特征在于，在基板上至少依次具有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源-漏电极、以及保护所述源-漏电极的保护膜，所述氧化物半导体层由Sn、选自In、Ga及Zn中的1种以上的元素、和O构成，在薄膜晶体管的层叠方向截面中，通过[100×(源-漏电极端正下方的氧化物半导体层的膜厚-氧化物半导体层中央部的膜厚)/源-漏电极端正下方的氧化物半导体层的膜厚]求得的值为5％以下。

公开(公告)号：CN102169905B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110036949.3

申请日：2011-02-10

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 森田晋也 ,  后藤裕史 ,  三木绫 ,  富久胜文 ,  寺尾泰昭

IPC: H01L29/786 ,  H01L29/45 ,  C22C9/05 ,  C22C9/04 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供即使Cu系合金布线膜和半导体层直接接触，接触电阻率也低并且密接性优异的薄膜晶体管基板。该薄膜晶体管基板，具有薄膜晶体管的半导体层和Cu合金层，其中，在所述半导体层和所述Cu合金层之间包括含氧层，构成所述含氧层的氧的一部分或全部与所述薄膜晶体管的所述半导体层的Si结合，所述Cu合金层作为合金元素含有合计为2原子％以上20原子％以下的X(X是从Mn、Ni、Zn和Mg中选出的至少一种)，所述Cu合金层经所述含氧层与所述薄膜晶体管的所述半导体层连接。

公开(公告)号：CN103680664A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310367114.5

申请日：2013-08-21

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 志田阳子 ,  后藤裕史

IPC: H01B1/02

Abstract: 本发明提供一种平板显示器的半透过电极用Ag合金膜。该Ag合金膜是能实现半透过的膜厚比较薄的Ag合金膜，其电阻率较低，显示期望的反射率和透过率，且即使经由加热工序也不易使特性劣化（例如电阻率不易增加），适用于平板显示器。该Ag合金膜是设于基板上的半透过电极所用的Ag合金膜，其特征在于，含有0.1～1.0at％的Bi，且膜厚为5nm以上且小于25nm，而且表面电阻值为15Ω／单位面积以下。

公开(公告)号：CN101330102B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200810108563.7

申请日：2008-05-27

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 日野绫 ,  后藤裕史

IPC: H01L29/43 ,  H01L29/786 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908

Abstract: 提供一种技术，即使省略势垒金属层，也能够发挥优异的TFT特性，并能够将源-漏配线直接且确实地连接在TFT的半导体层上。在具有薄膜晶体管的半导体层(33)和源-漏电极(28、29)的薄膜晶体管基板中，源-漏电极(28、29)由含有氧的含氧层(28a、29a)、和纯Cu或Cu合金的薄膜(28b、29b)构成。构成含氧层的氧的一部分或全部与薄膜晶体管的半导体层(33)的Si结合。另外，纯Cu或Cu合金的薄膜(28a、29a)经由含氧层(28a、29a)与薄膜晶体管的半导体层(33)连接。

公开(公告)号：CN102473730A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080031806.7

申请日：2010-07-27

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  前田刚彰

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L29/45

Abstract: 本发明提供一种布线构造，其在有机EL显示器或液晶显示器等显示装置中，能够使半导体层与构成例如源极电极、漏极电极的Al系膜稳定地直接连接，并且在湿法工艺所使用的电解质液中，所述半导体层和Al系膜之间难以产生电化腐蚀，能够抑制Al系膜的剥离。布线构造在基板上从基板侧依次具备薄膜晶体管的半导体层、和与所述半导体层直接连接的Al合金膜，所述半导体层由氧化物半导体构成，所述Al合金膜包含Ni以及Co中的至少一种。