薄膜晶体管
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104335353A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201380025842.6

    申请日:2013-06-06

    Abstract: 本发明提供一种具有迁移率良好,应力耐受性也优异,并且湿蚀刻特性也良好的氧化物半导体层的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管在基板上至少按顺序具有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源-漏电极和保护膜,其中,所述氧化物半导体层是具有第一氧化物半导体层(IGZTO)和第二氧化物半导体层(IGZO)的层叠体。所述第二氧化物半导体层形成于所述栅极绝缘膜之上,并且所述第一氧化物半导体层形成于所述第二氧化物半导体层与所述保护膜之间,且在所述第一氧化物半导体层中,各金属元素相对于除去氧的全部金属元素的含量为,In:25%以下(不含0%)、Ga:5%以上、Zn:30.0~60.0%和Sn:8~30%。

    氧化物半导体薄膜的评价装置

    公开(公告)号:CN105518843A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201480050138.0

    申请日:2014-09-10

    Inventor: 林和志 岸智弥

    Abstract: 提供一种以非接触型、正确且使用同一装置简便地测定氧化物半导体薄膜的迁移率和应力耐性来能够进行预测·估计的评价装置。本发明的评价装置具备:对样品的测定部位照射第一激发光而生成电子-空穴对的第一激发光照射单元;对电磁波进行照射的电磁波照射单元;对反射电磁波强度进行检测的反射电磁波强度检测单元;对所述样品照射第二激发光而生成光致发光光的第二激发光照射单元;对所述光致发光光的发光强度进行测定的发光强度测定单元;以及评价迁移率和应力耐性的评价单元,并且,所述第一激发光照射单元和所述第二激发光照射单元为同一或不同的激发光照射单元。

    氧化物半导体薄膜的评价装置

    公开(公告)号:CN105518843B

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201480050138.0

    申请日:2014-09-10

    Inventor: 林和志 岸智弥

    Abstract: 提供一种以非接触型、正确且使用同一装置简便地测定氧化物半导体薄膜的迁移率和应力耐性来能够进行预测·估计的评价装置。本发明的评价装置具备:对样品的测定部位照射第一激发光而生成电子‑空穴对的第一激发光照射单元;对电磁波进行照射的电磁波照射单元;对反射电磁波强度进行检测的反射电磁波强度检测单元;对所述样品照射第二激发光而生成光致发光光的第二激发光照射单元;对所述光致发光光的发光强度进行测定的发光强度测定单元;以及评价迁移率和应力耐性的评价单元,并且,所述第一激发光照射单元和所述第二激发光照射单元为同一或不同的激发光照射单元。

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