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公开(公告)号:CN110408982A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201910343590.0
申请日:2019-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 富田正辉
Abstract: 本发明提供一种即使是少量的液体也能够检测的基板支架的检查装置。提供一种基板支架的检查方法,上述基板支架具有:第一部件和第二部件,夹住基板对其进行保持;电接点,构成为与上述基板的被处理面接触;以及密封部件,以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触,上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域,上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有:通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件,将上述第二部件从上述第一部件取下的工序;以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置,检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体的检测工序。
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公开(公告)号:CN118829749B
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202280093218.9
申请日:2022-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/10
Abstract: 本发明在整个电阻体高效地除去气泡。本发明包括:镀覆槽(410),其构成为收容镀覆液;基板支架(440),其构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf);阳极(430),其配置在镀覆槽(410)内;电阻体(450),其配置在基板(Wf)与阳极(430)之间;搅拌部件(480),其配置在基板(Wf)与电阻体(450)之间;以及驱动机构(482),其构成为使搅拌部件(480)沿着基板(Wf)的被镀覆面往复运动,驱动机构(482)构成为,在用于除去附着于电阻体(450)的气泡的除泡处理时,执行使搅拌部件(480)以第一位置为中心进行往复运动的第一气泡除去动作、和使搅拌部件(480)以与第一位置不同的第二位置为中心进行往复运动的第二气泡除去动作。
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公开(公告)号:CN113355729B
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202110032620.3
申请日:2021-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括:阳极,配置于镀敷槽;基板固持器,保持基板并以与阳极相向的方式配置;基板接点,与基板的周缘部接触并向基板供给电流;电阻体,以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间,用于调整阳极与基板之间的离子移动;以及旋转驱动机构,使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括:遮蔽区域,其形成外框,阻断阳极与基板之间的离子移动;以及电阻区域,形成于遮蔽区域的径向内侧,具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅,具有周期性且呈环状连续的波形形状。
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公开(公告)号:CN116802346B
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202280008046.0
申请日:2022-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够抑制基板的镀覆品质因出自阳极的气泡而恶化的技术。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(10),其构成为收容镀覆液;阳极(13),其配置于镀覆槽(10)内;基板支架(20),其构成为保持使被镀覆面朝向下方以便与阳极(13)对置的基板(Wf);膜模块(40),其具有将镀覆槽(10)内划分为阳极室(11)和阴极室(12)的第1膜(41)、及配置于第1膜(41)与阳极(13)之间的第2膜(42);以及管部件(31),其将镀覆槽(10)内的比阳极(13)靠下方的第1区域(R1)以及第1膜(41)与第2膜(42)之间的第2区域(R2)连通。
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公开(公告)号:CN116097077B
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202280006005.8
申请日:2022-06-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。泄漏判定方法包括:排出步骤(120),在该排出步骤中,在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后,对基板保持器的触点部件排出清洗液;测量步骤(122),在该测量步骤中,测量清洗触点部件之后的清洗液的导电率;以及判定步骤(128),在该判定步骤中,基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过测量步骤(122)测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无。
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公开(公告)号:CN116802346A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202280008046.0
申请日:2022-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够抑制基板的镀覆品质因出自阳极的气泡而恶化的技术。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(10),其构成为收容镀覆液;阳极(13),其配置于镀覆槽(10)内;基板支架(20),其构成为保持使被镀覆面朝向下方以便与阳极(13)对置的基板(Wf);膜模块(40),其具有将镀覆槽(10)内划分为阳极室(11)和阴极室(12)的第1膜(41)、及配置于第1膜(41)与阳极(13)之间的第2膜(42);以及管部件(31),其将镀覆槽(10)内的比阳极(13)靠下方的第1区域(R1)以及第1膜(41)与第2膜(42)之间的第2区域(R2)连通。
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公开(公告)号:CN110870057B
公开(公告)日:2023-09-01
申请号:CN201880046274.0
申请日:2018-06-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , B25J15/06 , B65G49/06 , B65G49/07
Abstract: 本发明提供一种改善了基板的保持精度降低的基板保持装置。伯努利吸附垫吸引基板(S)的表面或背面来进行保持。位置决定部(54)能够与基板(S)的侧面(82)接触,来推压基板(S),并能够对被吸引的基板(S)进行定位。插销(66)能够使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触。通过利用插销(66)使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触,由此位置决定部(54)将基板(S)定位。
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公开(公告)号:CN110408982B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN201910343590.0
申请日:2019-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 富田正辉
Abstract: 本发明提供一种即使是少量的液体也能够检测的基板支架的检查装置。提供一种基板支架的检查方法,上述基板支架具有:第一部件和第二部件,夹住基板对其进行保持;电接点,构成为与上述基板的被处理面接触;以及密封部件,以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触,上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域,上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有:通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件,将上述第二部件从上述第一部件取下的工序;以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置,检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体的检测工序。
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公开(公告)号:CN115461499B
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202180030228.3
申请日:2021-11-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供用于兼具执行基板的清洗和抑制镀覆槽内的镀覆液气氛释放至镀覆模块内的技术。镀覆模块包括:镀覆槽(410),构成为收容镀覆液;基板保持器,构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf);升降机构,构成为使基板保持器升降;罩部件(460),配置于镀覆槽(410)的上方,并具有包围基板保持器的升降路径的侧壁(461);开闭机构,构成为将形成于罩部件(460)的侧壁(461)的开口(461a)开闭;基板清洗部件(472),用于朝向基板保持器所保持的基板(Wf)的被镀覆面排出清洗液;以及驱动机构(476),构成为使基板清洗部件(472)经由开口(461a)在清洗位置与退避位置之间移动,上述清洗位置是镀覆槽(410)与基板保持器之间的位置,上述退避位置是从镀覆槽(410)与基板保持器之间退避的位置。
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