公开(公告)号：CN105297118A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510312551.6

申请日：2015-06-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 荒木裕二 ,  藤方淳平 ,  下山正 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/00 ,  C25D5/00

Abstract: 本发明提供电镀装置以及电镀方法，能够将与所希望的电流进一步接近的电流施加于基板。电镀装置(10)具有：整流器(18)，其构成为对基板施加直流电流；以及电镀装置控制部(30)，其将直流电流的值指示给整流器(18)。电镀装置控制部(30)具有：设定部(32)，其用于设定电流值；存储部(34)，其存储指示给整流器(18)的指示电流值与整流器(18)根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式；运算部(34)，其基于上述关系式修正设定部(32)所设定的电流值从而计算出修正电流值；以及指示部(36)，其将通过运算部(34)计算出的修正电流值指示给整流器(18)。

公开(公告)号：CN102534714A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110443521.0

申请日：2011-12-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田慎吾 ,  栗山文夫 ,  下山正 ,  长井瑞树 ,  玉理裕介

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D7/123

Abstract: 本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将具有阳极且在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。

公开(公告)号：CN1253606C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN02800779.4

申请日：2002-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  奥山修一 ,  君塚亮一 ,  小林健

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877

Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。

公开(公告)号：CN1460134A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800779.4

申请日：2002-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  奥山修一 ,  君塚亮一 ,  小林健

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877

Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。