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公开(公告)号：CN109997419A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073261.8
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN109716871A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680089185.5
申请日：2016-10-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/46
Abstract: 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地剥离基材，且能够提高多层布线层的连接可靠性的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层在的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着带来比第1剥离层高的剥离强度的第2剥离层层叠增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
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公开(公告)号：CN105814969B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201480068073.2
申请日：2014-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L51/5203 , H01B1/026 , H01L51/0096 , H01L51/441 , H01L51/5218 , H01L51/5231 , H01L51/56 , H05B33/10 , H05B33/26 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从 晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741‑1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106164327A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016727.1
申请日：2015-09-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C23C14/0005 , C23C14/0036 , C23C14/0605 , C23C14/0635 , C23C14/165 , C23C14/205 , C23C14/3464 , C23C16/24 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/28 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其具备：铜箔、和在铜箔的至少单面设置的、氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。该表面处理铜箔可以如下制造：准备铜箔；在该铜箔的至少单面通过物理气相成膜或化学气相成膜形成氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。通过本发明能够提供具备表面处理层的铜箔，其即便在通过溅射等蒸镀法形成的极平坦的铜箔表面也能够实现与树脂层的高的密合强度并且具有适合于印刷电路板的细距化的、优选的绝缘电阻。
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公开(公告)号：CN102626002B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201080045816.6
申请日：2010-07-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L51/5218 , H01L51/0045 , H01L2251/5315 , H05B33/26
Abstract: 本发明涉及用于顶发射型有机EL元件的阳极结构体，其包括层状结构，所述层状结构包括由选自铝、铝合金、银和银合金的至少一种组成的阳极层；和直接设置于所述阳极层上且由具有15at.％或更低的氢浓度的导电无定形碳组成的缓冲层。根据本发明，可提供阳极结构体，所述阳极结构体可在确保适合用于高亮度、高功率效率有机EL元件的阳极的高功函数的同时延长有机EL元件的寿命，且在耐碱性方面也优异。
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公开(公告)号：CN104488353A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380039906.8
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C23F3/04 , C23G1/20 , H01L51/441 , H01L51/5218 , H01L51/5231 , H01L2251/5315 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y10T428/12993
Abstract: 提供了一种能在被做成卷状态时一边防止卷伤一边抑制超平坦面的氧化的、适合作为元件形成用电极基板的金属箔。本发明的金属箔由铜或铜合金构成。金属箔的表面是具有依据JIS B 0601-2001而测定的、30nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。金属箔的背面是依据JIS B 0601-2001对181μm×136μm的矩形区域测定的、相对于截面曲线的最大峰高Pp的截面曲线的最大谷深Pv的Pv/Pp比为1.5以上的凹部占优面。
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公开(公告)号：CN104472012A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380039273.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L51/5218 , H01L51/0036 , H01L51/0037 , H01L51/0038 , H01L51/5221 , H01L51/5271 , H01L2251/558 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种虽然在金属箔与反射层的界面存在有机氮化合物但是能构成外量子效率高的有机发光器件的电极箔。本发明的电极箔具备由铜或铜合金构成的金属箔和直接设置在金属箔的至少一个面的反射层而成。关于该电极箔，在金属箔与反射层之间的界面存在有机氮化合物而利用飞行时间型二次离子质谱分析（TOF–SIMS）对该界面进行分析的情况下，有机氮化合物中的C–N键的计数数相对于铜和C–N键的总计数数之比CN/（CN+Cu）为0.4以下。
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公开(公告)号：CN102626002A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201080045816.6
申请日：2010-07-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L51/5218 , H01L51/0045 , H01L2251/5315 , H05B33/26
Abstract: 本发明涉及用于顶发射型有机EL元件的阳极结构体，其包括层状结构，所述层状结构包括由选自铝、铝合金、银和银合金的至少一种组成的阳极层；和直接设置于所述阳极层上且由具有15at.％或更低的氢浓度的导电无定形碳组成的缓冲层。根据本发明，可提供阳极结构体，所述阳极结构体可在确保适合用于高亮度、高功率效率有机EL元件的阳极的高功函数的同时延长有机EL元件的寿命，且在耐碱性方面也优异。
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