图案形成方法
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110515272B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201910420610.X

    申请日:2019-05-20

    Inventor: 渡边司 荻原勤

    Abstract: 本发明提供一种为高分辨率且为高感光度的薄膜抗蚀剂图案的形成方法。该方法的特征在于包含:(1)由包含具有被酸不稳定基保护的羟基和/或羧基的热固化性化合物及产酸剂的第一抗蚀剂材料形成第一抗蚀剂膜的工序;(2)在第一抗蚀剂膜上由包含(A)金属化合物及增敏剂的第二抗蚀剂材料形成第二抗蚀剂膜的工序;(3)通过高能射线或电子束的照射对第一抗蚀剂膜及第二抗蚀剂膜进行图案曝光,在第一抗蚀剂膜的图案曝光部对羟基和/或羧基进行脱保护,并同时在图案曝光部上形成(A)成分与已脱保护的羟基和/或羧基进行交联反应而成的交联部分的工序;以及(4)利用显影液对第二抗蚀剂膜进行显影,得到由交联部分构成的金属膜图案的工序。

    图案形成方法
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110515266B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201910420669.9

    申请日:2019-05-20

    Inventor: 渡边司 荻原勤

    Abstract: 本发明提供一种为高分辨率且为高感光度的薄膜抗蚀剂图案的形成方法。该图案形成方法包含:(1)由包含热固化性化合物、产酸剂及增敏剂的第一抗蚀剂材料形成第一抗蚀剂膜的工序,所述热固化性化合物具有被酸不稳定基保护的羟基和/或羧基;(2)通过高能射线或电子束的照射对第一抗蚀剂膜进行图案曝光,在图案曝光部对羟基和/或羧基进行脱保护的工序;(3)在所述第一抗蚀剂膜上由包含(A)金属化合物的第二抗蚀剂材料形成第二抗蚀剂膜,并同时在图案曝光部上形成(A)成分与已脱保护的羟基和/或羧基进行交联反应而成的交联部分的工序;以及(4)利用显影液对第二抗蚀剂膜进行显影,得到由交联部分构成的金属膜图案的工序。

    含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物、图案形成方法及硅化合物

    公开(公告)号:CN114660896A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202111577055.5

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本发明涉及含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物、图案形成方法及硅化合物。本发明的课题是:提供可形成无论负显影、正显影,对于任何抗蚀剂图案均具良好的密接性,而且对于如EUV曝光的更微细的图案也具良好的密接性的抗蚀剂下层膜的含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物、图案形成方法及硅化合物。一种含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物,其特征为:含有1种以上的下列通式(1)表示的硅化合物(A‑1)的水解物或水解缩合物中的任一者、或其两者。

    抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法

    公开(公告)号:CN113805434A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110646782.6

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法。本发明提供一种抗蚀剂下层膜材料,是多层抗蚀剂法中使用的抗蚀剂下层膜材料,含有:(A)下列通式(1)表示的化合物;及(B)有机溶剂。式中,X各自独立地为下列通式(2)表示的1价有机基团。W含有m个下式(3)表示的独立的部分结构。m、n为1~10的整数。式中,虚线表示原子键。Z表示芳香族基团。A为单键、或‑O‑(CH2)p‑。k为1~5的整数。p为1至10的整数。式中,虚线表示原子键。R01为氢原子或碳数1~10的一价有机基团。

Patent Agency Ranking