含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物以及图案形成方法

    公开(公告)号:CN114594657A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202111466982.X

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本发明涉及含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物以及图案形成方法。本发明的目的是提供于多层抗蚀剂法中,抑制超微细图案崩塌的效果高,可形成图案形状良好的抗蚀剂图案的含硅的抗蚀剂下层膜。一种含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物,其特征为含有:下列通式(A‑1)表示的化合物及热交联性聚硅氧烷。[化1]R1表示甲基、乙基、丙基、烯丙基、炔丙基,R2表示氢原子、乙酰基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯甲酰基、萘甲酰基、蒽甲酰基,R3表示甲基、乙基、丙基、烯丙基、炔丙基、或下列通式(A‑2)表示的基团。[化2]虚线表示原子键,R1、R2与前述相同。

    含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物以及图案形成方法

    公开(公告)号:CN114594657B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202111466982.X

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本发明涉及含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物以及图案形成方法。本发明的目的是提供于多层抗蚀剂法中,抑制超微细图案崩塌的效果高,可形成图案形状良好的抗蚀剂图案的含硅的抗蚀剂下层膜。一种含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物,其特征为含有:下列通式(A‑1)表示的化合物及热交联性聚硅氧烷。[化1]#imgabs0#R1表示甲基、乙基、丙基、烯丙基、炔丙基,R2表示氢原子、乙酰基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯甲酰基、萘甲酰基、蒽甲酰基,R3表示甲基、乙基、丙基、烯丙基、炔丙基、或下列通式(A‑2)表示的基团。[化2]#imgabs1#虚线表示原子键,R1、R2与前述相同。

    图案形成方法
    5.
    发明公开
    图案形成方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN110895380A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910864595.8

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够解决产品的性能劣化或成品率下降的问题的图案形成方法。所述图案形成方法的特征在于包括以下工序:(1)在基板上形成有机下层膜,在其上形成含硅中间膜,进一步在其上形成上层抗蚀剂膜的工序;(2)对所述上层抗蚀剂膜进行曝光、显影,形成上层抗蚀剂图案的工序;(3)通过干法蚀刻在含硅中间膜上转印所述上层抗蚀剂图案,进一步在所述有机下层膜上转印所述上层抗蚀剂图案,形成有机下层膜图案的工序;(4)通过CVD法或ALD法形成无机硅膜的工序;(5)通过干法蚀刻去除所述无机硅膜的一部分,使所述有机下层膜图案的上部露出的工序;及(6)使用剥离液去除所述有机下层膜图案,形成无机硅膜图案的工序。

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