含硅的金属硬掩膜形成用组成物及图案形成方法

    公开(公告)号:CN116804825A

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202310292012.5

    申请日:2023-03-23

    Abstract: 本发明涉及含硅的金属硬掩膜形成用组成物及图案形成方法。本发明课题为提供在多层抗蚀剂法中抑止超微细图案的崩塌的效果高,可形成LWR优良的抗蚀剂图案,且相对于已知的含硅的下层膜材料具有优良的干蚀刻耐性及湿式剥离性,同时兼顾相对于已知的金属硬掩膜材料具有优良的填埋特性的含硅的金属硬掩膜形成用组成物。该课题的解决手段为一种含硅的金属硬掩膜形成用组成物,其特征为含有:(A)金属氧化物纳米粒子,(B)不含含芳香环的有机基团的热交联性聚硅氧烷(Sx),及(C)溶剂。

    图案形成方法
    7.
    发明公开
    图案形成方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN110895380A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910864595.8

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够解决产品的性能劣化或成品率下降的问题的图案形成方法。所述图案形成方法的特征在于包括以下工序:(1)在基板上形成有机下层膜,在其上形成含硅中间膜,进一步在其上形成上层抗蚀剂膜的工序;(2)对所述上层抗蚀剂膜进行曝光、显影,形成上层抗蚀剂图案的工序;(3)通过干法蚀刻在含硅中间膜上转印所述上层抗蚀剂图案,进一步在所述有机下层膜上转印所述上层抗蚀剂图案,形成有机下层膜图案的工序;(4)通过CVD法或ALD法形成无机硅膜的工序;(5)通过干法蚀刻去除所述无机硅膜的一部分,使所述有机下层膜图案的上部露出的工序;及(6)使用剥离液去除所述有机下层膜图案,形成无机硅膜图案的工序。

    硅化合物的制备方法及硅化合物

    公开(公告)号:CN111057088B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201910984985.9

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在产业上有用的、具有脂环结构(特别是降冰片烷环)与羰基的水解性硅化合物的高效的工业制备方法。一种硅化合物的制备方法,其为基于下述通式(1)所示的氢硅烷化合物与下述通式(2)所示的含羰基脂环烯烃化合物的氢化硅烷化反应的下述通式(3)所示的硅化合物的制备方法,其特征在于,在铂类催化剂的存在下,逐渐添加酸性化合物或酸性化合物前体,并同时进行氢化硅烷化反应。[化学式1]

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