半导体装置及其制造方法
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1767224A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200510109947.7

    申请日:2001-03-21

    Abstract: 半导体装置具有有源区域和绝缘氧化膜,有源区域由生长在衬底上的III族氮化物半导体组成,绝缘氧化膜由在有源区域周围的III族氮化物半导体氧化而成。在有源区域上形成栅电极、源电极和漏电极,栅电极与有源区域呈肖特基接触、延伸到绝缘氧化膜上,并在氧化绝缘膜上具有栅电极的引出部,源电极和漏电极是欧姆电极,设置在栅电极栅长方向的两侧并与栅电极有一定间隔。

    半导体器件
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1240137C

    公开(公告)日:2006-02-01

    申请号:CN02107047.4

    申请日:2002-03-11

    CPC classification number: H01L29/7783 H01L29/2003

    Abstract: 确实防止在利用了含有GaN的半导体的异质结构的FET中,漏极电流的减少而使FET的操作很稳定,并减小欧姆电极的接触电阻。在衬底101上,依次形成由GaN膜制成的缓冲层103及由AlGaN膜制成的电子供给层104。电子供给层104的上面被由n型InGaAlN膜制成的盖层105盖住。在盖层105中规定区域上的凹部及其上部,形成了和电子供给层104相连的栅电极106,同时在盖层105上栅电极106的两侧形成了源电极107及漏电极108。

    半导体器件
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1377092A

    公开(公告)日:2002-10-30

    申请号:CN02107047.4

    申请日:2002-03-11

    CPC classification number: H01L29/7783 H01L29/2003

    Abstract: 确实防止在利用了含有GaN的半导体的异质结构的FET中,漏极电流的减少而使FET的操作很稳定,并减小欧姆电极的接触电阻。在衬底101上,依次形成由GaN膜制成的缓冲层103及由AlGaN膜制成的电子供给层104。电子供给层104的上面被由n型InGaAlN膜制成的盖层105盖住。在盖层105中规定区域上的凹部及其上部,形成了和电子供给层104相连的栅电极106,同时在盖层105上栅电极106的两侧形成了源电极107及漏电极108。

    非水电解质二次电池
    59.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101246955B

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN200810009749.7

    申请日:2008-02-13

    CPC classification number: H01M10/0525 H01M4/70 H01M4/75 H01M4/78

    Abstract: 本发明的非水电解质二次电池具有下述结构:至少具备:负极,其具有在两面具有凹凸的集电体的一个面的凸部上斜立形成的第1柱状体和在另一个面的凸部上斜立形成的第2柱状体;正极,其在正极集电体的两面上具有包含能可逆地嵌入和脱嵌锂离子的正极活性物质的正极合剂层;和隔膜,其在正极和负极之间相对向设置;并且负极的第1柱状体和第2柱状体斜立在与集电体的卷绕方向直交的方向上。

Patent Agency Ranking