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公开(公告)号：CN100457844C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480000330.5
申请日：2004-03-31
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09D183/04
CPC classification number: C09D183/04 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种生产绝缘膜的涂料组合物，一种使用该涂料组合物制备低电介绝缘膜的方法，由其得到的用于半导体器件的低电介绝缘膜和包括该绝缘膜的半导体器件，更具体地说，本发明涉及一种生产具有低电介常数绝缘膜而且能够生产优异机械强度(弹性)绝缘膜的涂料组合物，使用该涂料组合物制备低电介绝缘膜的方法，由其得到的用于半导体器件的低电介绝缘膜，和包括该绝缘膜的半导体器件。本发明的涂料组合物包括小分子量的有机硅氧烷树脂和水，可显著改进绝缘膜的低介电性和机械强度。
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公开(公告)号：CN100381483C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN03808713.8
申请日：2003-03-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G77/06
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/06 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种通过混合硅烷化合物与有机溶剂以制备第一混合物，以及通过加入水和催化剂以水解并缩合第一混合物而制备的有机硅酸酯聚合物；该第一混合物选自由氧化氢硅烷、环硅氧烷、氧化氢硅烷与硅烷或硅烷低聚物的第二混合物、和环硅氧烷与硅烷或硅烷低聚物的第三混合物组成的组；还涉及通过应用该有机硅酸酯聚合物形成半导体器件的绝缘薄膜的组合物；一种应用该组合物制备绝缘薄膜的方法；以及包含该绝缘薄膜的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1326912C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03814811.0
申请日：2003-06-27
Applicant: LG·化学株式会社
CPC classification number: H01L21/3121 , C08G77/48 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L23/5222 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种形成用于半导体器件的低电介绝缘膜的组合物，特别涉及一种有机硅酸盐聚合体，所述的有机硅酸盐聚合体通过如下制备：混合在它的两个端用硅烷化合物封端的可热分解的有机硅烷化合物、普通硅烷化合物或者硅烷低聚物，然后加入水和催化剂以进行水解和缩合，而且本发明涉及一种含有该有机硅酸盐聚合体的用于半导体器件绝缘膜的涂层组合物，用于半导体器件绝缘膜的涂层组合物还含有成孔有机物质，本发明涉及通过涂敷该组合物并固化制备半导体器件绝缘膜的方法，及含有通过该方法制备的低电介绝缘膜的半导体器件。根据本发明制备的一种具有优异的热稳定性和机械强度的有机硅酸盐聚合体；一种含有该有机硅酸盐聚合体的形成绝缘膜的组合物可用于低电介配线的中间层绝缘膜，其可提供高速半导体、减少功率消耗并显著地减少金属配线之间的相互干扰；通过将组合物施加到绝缘膜上得到的薄膜具有优异的涂覆性能，可阻止相分离，可容易地控制微孔，因为在固化过程中有机物质热分解形成孔，而且它具有优异的绝缘性能和显著降低的薄膜密度。
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公开(公告)号：CN1759135A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006418.8
申请日：2004-04-16
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G77/12 , H01L21/31 , H01L21/469
CPC classification number: H01L21/3122 , C08G77/12 , C08G77/50 , C09D183/04 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种有机硅氧烷树脂和使用该有机硅氧烷树脂的绝缘膜。该绝缘膜是通过使用有机硅氧烷树脂而被制备，其中，有机硅氧烷树脂为含有一种或多种氢化硅烷化合物的硅烷复合物的水解－缩合聚合物。本发明的有机硅氧烷树脂和使用该树脂的绝缘膜具有优良的机械特性和低介电特性，并且因此，适合用于高度集成的半导体设备。
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公开(公告)号：CN1246362C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01815814.5
申请日：2001-09-18
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/06 , C09D183/04 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种具有高密度、高性能的低电介质材料，这种材料是新一代发电装置所必不可少的，如半导体装置。具体地说，本发明提供了：一种制备有机硅酸盐聚合物的方法，它包括在没有均化有机溶剂情况下的聚合步骤，在催化剂存在下搅拌有机硅烷化合物和水并使其相互作用，使有机硅烷化合物水解并缩合，这种聚合物具有热稳定性、优良的机械性能和抗龟裂性；一种用于制备低电介质绝缘膜的涂层组合物；一种利用上述的方法制备的有机硅酸盐聚合物制备低电介质绝缘膜的方法，及一种具有利用本发明的方法制备的低电介质绝缘膜的电装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104479359B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410754215.2
申请日：2011-01-25
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , H01L23/29 , H01L33/56
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种可固化组合物。本发明可以提供一种可固化组合物；该可固化组合物显示了优异的可加工性和使用性；该可固化组合物在固化后显示了优异的光提取效率、抗裂性、硬度、抗热冲击性和粘合强度；并且该可固化组合物具有优异的可靠性和高温和/或高湿条件下的长期可靠性。另外，浑浊和表面发粘可以在固化产物中得到防止。
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公开(公告)号：CN105670294B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201610077622.3
申请日：2012-05-04
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/36 , C08K5/5419 , G02F1/1339 , G02F2001/13398 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种可固化组合物。提供一种可以提供密封材料的可固化组合物，其在固化前的可加工性和可利用性得到有效保持，并且在固化后具有优异的光透过率、光提取效率、硬度、抗裂性、粘合强度和抗热冲击性。而且，所述可固化组合物可以表现出有效受控的表面粘性，并且在固化前后在高温或高湿条件下可以表现出不变白。
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公开(公告)号：CN103834175B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410040115.3
申请日：2011-01-25
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5415 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , H01L33/56 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种可固化组合物。本发明可以提供一种可固化组合物；该可固化组合物显示了优异的可加工性和使用性；该可固化组合物在固化后显示了优异的光提取效率、抗裂性、硬度、抗热冲击性和粘合强度；并且该可固化组合物具有优异的可靠性和高温和/或高湿条件下的长期可靠性。另外，浑浊和表面发粘可以在固化产物中得到防止。
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公开(公告)号：CN103772997B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201410025868.7
申请日：2011-01-25
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5419 , H01L23/29 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供了一种可固化组合物。本发明提供了一种固化产物，该固化产物在固化后显示优异的光提取效率、抗裂性、硬度、抗热冲击性和粘合强度，该固化产物还显示优异的加工性和使用性。此外，在固化产物中可以防止表面发粘而不引起混浊等。
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公开(公告)号：CN104066770B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280067980.6
申请日：2012-11-26
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/00
Abstract: 本申请涉及一种有机聚硅氧烷及其用途。一种示例性的有机聚硅氧烷表现出优良的加工性能和可使用性，并且在用作封装剂时显示出优异的光提取效率、抗裂性、硬度、耐热冲击性和粘合性。本申请的有机聚硅氧烷可以提供在苛刻条件下表现出长期稳定的耐久可靠性，而且防止在封装剂表面上产生白化和粘性的封装剂。
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