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公开(公告)号：CN106466887A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610270643.7
申请日：2016-04-27
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置，所述切断装置具有不使用垫板等就能简单地调整按压刃的顶端棱线与基板表面的平行度的切断条。所述切断装置(A)包括：工作台(1)，载置基板(W)；以及切断条(10)，配置在工作台(1)的上方，切断条(10)具有排列为直线状的多个按压板(14)，并且在各按压板(14)之间设置有间隙。
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公开(公告)号：CN106396359A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610553088.9
申请日：2016-07-14
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Inventor： 林弘义
Abstract: 本发明提供一种刻划轮，该刻划轮对于高硬度的脆性材料基板的“切入”特性好，能够从开始刻划的位置立即产生垂直裂隙。在刻划轮的外周形成截面为V字形的由单晶金刚石或多晶金刚石构成的倾斜面，将倾斜面的算数平均粗糙度(Ra)设为0.01μm以下。在倾斜面(14a、14b)从棱线以上、不足12μm的凹部(15)。由此在以金刚石为原料的刻划轮中，能够使“切入”特性提高。(13)隔开规定距离在全周形成节距(P)为0.5μm
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公开(公告)号：CN106393452A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610541681.1
申请日：2016-07-11
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种单晶金刚石制的刀轮，该刀轮能够抑制刀刃部的抛光加工时的冲击导致的破损，并且其能够稳定地保持在抛光装置的锥形轴。该刀轮是在圆板状主体(1)的外周面设置有刀刃部(2)的单晶金刚石制的刀轮，采用如下结构：在圆板状主体(1)的中心贯通形成有轴承孔除而成的圆弧面(3a、3a)形成。(3)，轴承孔(3)的两端开口缘部由被曲线状地切
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公开(公告)号：CN106316089A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610329130.9
申请日：2016-05-18
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: C03B33/02
CPC classification number: C03B33/02
Abstract: 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。
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公开(公告)号：CN106292621A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610103016.4
申请日：2016-02-25
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: G05B23/02
CPC classification number: Y02P90/02 , Y02P90/14 , G05B23/0267 , G05B2219/24024
Abstract: 本发明涉及一种由多个装置构成的生产线系统，能够汇总显示系统整体的状态。生产线系统置的控制PC(21)以及对它们进行连接的通信线路(22)。在构成生产线系统(10)的至少1个装置中具有显示工作状态的指示器(31)。在连接于生产线系统(10)的多个装置的状态信息之中，指示器(31)优先进行错误显示。(10)具有多个装置(11～15)和作为上位控制装
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106272997A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610088066.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够不受半导体基板、保护膜、切割胶带的厚度的影响而维持适当的切断条的压入量的切断装置。所述切断装置将切断条(W)而使其分割，所述半导体基板(W)的一面被保护膜(3)所覆盖，相反侧的面贴附有切割胶带(2)，其中，所述切断装置的结构包括：工作台(4)，将半导体基板(W)与保护膜(3)及切割胶带(2)一起载置；位移计(10)，测定载置在工作台(4)的半导体基板(W)的上表面侧的保护膜(3)或切割胶带(2)的表面高度；以及计算机(C)的控制部(11)，在通过位移计(10)得到的测定数值相对于切断条(7)的压入开始位置存在偏移的情况下，对切断条(7)的规定压入量加减该偏移量而使切断条(7)进行升降工作。(7)按压在表面形成有刻划线(S)的半导体基板
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公开(公告)号：CN102765138B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210144161.9
申请日：2008-05-28
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B28D1/24 , B28D7/04 , C03B33/027
CPC classification number: B28D1/226 , B28D7/005 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/037 , C03B33/105
Abstract: 在刀片保持器(10)上，作为二维码而记录消除刀片的偏移的修正数据。此外，除了多头搭载划线装置以外还设置刀片储藏库(31)、读码器(32)、机械手(33)。如果需要刀片的更换，则从读码器(32)找出希望的刀片，通过机械手(33)安装到划线头上，并且输入该偏移数据进行修正。这样，在搭载有多个具备刀片保持器的划线头的多头搭载划线装置中，能够容易地进行刀片的更换及管理。此外，能够自动地更换刀片保持器，能够使伴随着更换的复杂的调节作业自动化。
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公开(公告)号：CN104149211A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410168659.8
申请日：2008-05-28
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 在手动气割切削器的保持器安装部(30)上设有安装孔部(35)。柱状的手动气割切削器用刀片保持器(10)具有旋转自如地安装在一端的刀片(14)、以及对另一端进行切削而形成的安装部(16)。进而保持器安装部(30)通过使固定螺钉(38)抵接且按压在安装部(16)上而将刀片保持器(10)固定在安装孔部(35)上。从而能够消除刀片的安装及更换作业的繁杂，能够正确地更换适当的刀片。
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公开(公告)号：CN101754839B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200880018969.4
申请日：2008-05-28
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 在手动气割切削器的保持器安装部(30)上设有安装孔部(35)。柱状的手动气割切削器用刀片保持器(10)具有旋转自如地安装在一端的刀片(14)、以及对另一端进行切削而形成的安装部(16)。进而保持器安装部(30)通过使固定螺钉(38)抵接且按压在安装部(16)上而将刀片保持器(10)固定在安装孔部(35)上。从而能够消除刀片的安装及更换作业的繁杂，能够正确地更换适当的刀片。
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公开(公告)号：CN101754840B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880018979.8
申请日：2008-05-28
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23Q3/155 , B28D5/00 , C03B33/027
CPC classification number: B28D1/226 , B28D7/005 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/037 , C03B33/105
Abstract: 在刀片保持器(10)上，作为二维码而记录消除刀片的偏移的修正数据。此外，除了多头搭载划线装置以外还设置刀片储藏库(31)、读码器(32)、机械手(33)。如果需要刀片的更换，则从读码器(32)找出希望的刀片，通过机械手(33)安装到划线头上，并且输入该偏移数据进行修正。这样，在搭载有多个具备刀片保持器的划线头的多头搭载划线装置中，能够容易地进行刀片的更换及管理。此外，能够自动地更换刀片保持器，能够使伴随着更换的复杂的调节作业自动化。
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