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公开(公告)号：CN101726542B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200910307746.6
申请日：2009-09-25
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统，该方法和系统首先对键合过程中换能器驱动电流信号的分析与特征提取，然后将提取的特征量送入基于神经网络的辨识器中输出键合成功与否的输出值，从而实时判断当次键合是否成功，并为失败的键合提供补救的机会或标记，以提高芯片封装互连的生产效率和可靠性，由此可以大大节约芯片封装的成本。
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公开(公告)号：CN101726542A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910307746.6
申请日：2009-09-25
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统，该方法和系统首先对键合过程中换能器驱动电流信号的分析与特征提取，然后将提取的特征量送入基于神经网络的辨识器中输出键合成功与否的输出值，从而实时判断当次键合是否成功，并为失败的键合提供补救的机会或标记，以提高芯片封装互连的生产效率和可靠性，由此可以大大节约芯片封装的成本。
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公开(公告)号：CN203707093U
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201420058315.7
申请日：2014-02-07
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆，底座的一端滑动设有带内腔的助焊剂容器，助焊剂容器的上端面设有通入内腔的进液口，底座的另一端固定有平板，平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽，平板的下表面开有缺槽，缺槽与底座之间设有与缺槽滑动配合的凸块，凸块一端伸入缺槽，另一端与助焊剂容器固定连接，凸块内部设有“L”形导液通道，导液通道一端向上通至凸块上端面且与储液槽位于同一直线上，另一端从助焊剂容器侧面通入容器内腔，传动杆一端与助焊剂容器固定连接，另一端与伺服电机连接。本实用新型结构简单，使用方便，助焊剂暴露面积小，补液均匀，不会过量补液，节约材料，降低成本。
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公开(公告)号：CN203239830U
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201320242676.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 中南大学
Abstract: 本实用新型针对小于100N软着陆阻尼加载的需要，设计了一种外磁式微型磁流变阻尼器，这种磁流变阻尼器包括位于端面的金属底座以及线圈绕组，所述线圈绕组为线圈外绕式线圈绕组，而金属底座包括两个，分别卡装在线圈绕组的两端，且在两个金属底座的面上均开有注液孔用以灌装磁流变液，同时，在所述线圈绕组中还插装有一根活塞杆，此活塞杆为硅钢材料一体成型制成，且在上、下端面上分别穿过金属底座。本实用新型线圈外绕取代线圈内绕减小缸体尺寸，同时采用硅钢磁芯取代碳钢磁芯，响应快，可有效满足精密软着陆加载及其微小型场合应用的要求。
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