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公开(公告)号：CN105428347A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510995885.8
申请日：2015-12-28
Applicant: 中南大学
IPC: H01L25/16 , H01L23/538
CPC classification number: H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L25/162 , H01L23/5383 , H01L23/5385
Abstract: 本发明公开了一种微系统三维芯片叠层封装的改进方法，将ASIC芯片和应用处理器通过硅基转接板固定在传统基板上，可以从根本上解决传统基板集成所面临的热难以散出、应力破坏、集成密度低等难题。本发明所述的方法简单巧妙的将硅基转接板应用在微系统封装中，大幅消除封装应力对微系统性能的影响，实现超高密度的互连以及高性能的计算、存储能力。
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公开(公告)号：CN102339771B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201110291629.2
申请日：2011-09-30
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置。该引线键合装置包括两套相同的焊线头，通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的联接螺栓在槽上的位置，两个焊线头之间的相对位置及间距可以进行调整和改变。在一个共用的控制器程序的协调控制作用下，每个焊线头可独立焊线或同步焊线，引线键合效率比只有单焊线头的键合机提高了。每个焊线头包括线夹驱动送线系统、打火杆支座、变幅杆、劈刀、变幅杆夹持座、变幅杆支座、焊线头转轴、转轴支承轴承、轴支撑架、电机支座、直线电机、直线编码器、视觉系统、焊线头支持架。每个焊线头通过联接螺栓固结于焊线头支座上。本发明通过在一台键合机上配置具有两个甚至多个焊线头所形成的引线键合装置，针对不同的工件，通过调整和编程进行分工协作，共同完成芯片与基板间的引线互联焊线任务，芯片键合效率可成倍提高。
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公开(公告)号：CN103500714B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310461505.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种利用激光制造折点的引线成弧方法，包括以下步骤：步骤1：在芯片焊盘（6）的中心点位置O点形成第一焊点；步骤2：劈刀垂直上升至E点，同时释放引线；步骤3：在引线的O点与E点之间，至少选择一个点A；引入激光能量对所选点制造局部热塑性变形点形成折点；步骤4：O点与F点之间的距离|OF|作为椭圆短轴，椭圆长轴为4000-8000微米，劈刀从E点沿着椭圆轨迹运动至F点，通过热及施加在劈刀上的超声的共同作用，在框架焊盘（5）的中点位置F点形成第二焊点，形成所需的大跨度低弧引线。运用本发明方法大大简化劈刀的运动轨迹，并形成大跨度低弧引线。
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公开(公告)号：CN103077905B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201310033085.9
申请日：2013-01-29
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种引线成弧方法及装置，该方法在引线成弧的过程中，通过对挡块驱动模块的控制，使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触，形成接近90°的第二折点，不再需要通过劈刀的复杂轨迹运动，相比M弧线可以节约40-50%以上的时间，大大提高了成弧速度；劈刀运动轨迹简单，不需要对引线进行多次弯折，从而避免了多次弯折对引线及第一焊点造成损伤；只需要形成两个折点就能够形成低弧超大跨度的弧线，弧线形状简单，相比多个折点的M弧线，所需要的引线长度减少了20%以上，节约了成本；成弧参数少，只需要简单的控制挡块与劈刀的距离及劈刀横向运动的距离就可以控制第二焊点的角度，从而达到控制弧线高度的目的，适用于各种封装场合。基于该方法的装置设置了一个挡块，结构简单，易于控制。
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公开(公告)号：CN103077905A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201310033085.9
申请日：2013-01-29
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种引线成弧方法及装置，该方法在引线成弧的过程中，通过对挡块驱动模块的控制，使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触，形成接近90°的第二折点，不再需要通过劈刀的复杂轨迹运动，相比M弧线可以节约40-50%以上的时间，大大提高了成弧速度；劈刀运动轨迹简单，不需要对引线进行多次弯折，从而避免了多次弯折对引线及第一焊点造成损伤；只需要形成两个折点就能够形成低弧超大跨度的弧线，弧线形状简单，相比多个折点的M弧线，所需要的引线长度减少了20%以上，节约了成本；成弧参数少，只需要简单的控制挡块与劈刀的距离及劈刀横向运动的距离就可以控制第二焊点的角度，从而达到控制弧线高度的目的，适用于各种封装场合。基于该方法的装置设置了一个挡块，结构简单，易于控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102437111A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110393452.7
申请日：2011-12-01
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置，所述的方法包括：步骤1：在芯片焊盘上形成第一焊点后，劈刀固定引线的自由端，通过线夹夹持并弯折在劈刀与第一焊点之间的引线，形成系列折点；步骤2：在弯折引线的操作过程中，2个固定臂上下错位，2个固定臂分设在线夹两侧以夹持引线；2个活动臂上下错位，2个活动臂分设在线夹两侧；步骤3：松开线夹，劈刀带动引线运动将引线的自由端焊接在第二焊盘上，完成引线成弧过程。本发明的利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置能解决传统引线成形方法中劈刀轨迹复杂、工作效率低的问题。
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公开(公告)号：CN102437062A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110366836.X
申请日：2011-11-17
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/78 , H01L2224/78271 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85205 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于微电子封装自动引线键合中的打火成球工艺中的参数优化方法及系统，先将自动键合机通过同步驱动电路与摄像装置连接；将摄像装置中的镜头对准尾丝；确定打火参数，当自动键合机进行打火成球时，通过同步驱动电路同步触发摄像装置获取打火成球过程中的尾丝端部的连续多幅成球图像；再采用图像拟合圆方法获取金球拟合直径，最后将金球拟合直径与参考数值比较，调整打火参数，所述的打火参数包括打火时间和打火电流。该方法和系统能快速确定打火参数对金球形成过程的影响，以便最快地优化打火成球工艺参数。
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公开(公告)号：CN102082106B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201010583985.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将芯片(3)置于铜凸点(2)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为110-200mA/凸点、压力为50-80g/凸点、热能为300-350℃。本发明是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。
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公开(公告)号：CN102350409A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110194283.4
申请日：2011-07-12
Applicant: 中南大学
IPC: B06B1/02
Abstract: 本发明提供一种多频同时驱动式的超声发生器及其实现方法，所述的多频同时驱动式的超声发生器包括控制器、驱动电路、双频换能器以及至少2套结构相同的超声发生电路；驱动电路包括依次相连的数字信号合成器、D/A转换器和功率放大器；功率放大器的输出作为驱动电路的输出；功率放大器的输出端接双频换能器；超声发生电路包括带通滤波器、鉴相器、频率控制器、幅值控制器、数字信号发生器以及A/D转换器。多频超声发生器的多种频率、功率及功率曲线可单独控制、调整，以适应不同的应用需求。
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公开(公告)号：CN102082106A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010583985.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将芯片(3)置于铜凸点(2)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为110-200mA/凸点、压力为50-80g/凸点、热能为300-350℃。本发明是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。
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