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公开(公告)号：CN202384324U
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201120570641.2
申请日：2011-12-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体封装中封装系统结构。本半导体封装中封装系统结构包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。第一金属材料层和第二金属材料层分别配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。引线键合的IC芯片配置于芯片载体上。具有凸点的IC芯片的凸点倒装焊接配置于多圈引脚的内引脚上，通过塑封材料包覆具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片形成半导体封装中封装系统结构。本实用新型是基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构。
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公开(公告)号：CN202996810U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220700022.5
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线多芯片QFN封装器件。制造形成的再布线多芯片QFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方，绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间、以及引脚与引脚之间，母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面，采用塑封材料进行包封。本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。
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公开(公告)号：CN202903388U
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201220431433.9
申请日：2012-08-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力测试的实验装置，属于电子信息技术领域。实验装置主要由压头，实验试样，试样载台和铂金电加热片四部分组成。所述的试样载台上开有一个通孔，且直径要比试样中Cu孔的直径要大。试样载台位于最下部，实验试样在试样载台上，并且实验试样中硅通孔同试样载台中的通孔对中。铂金电加热片共四片，位于实验试样上表面硅通孔的四周。本实用新型的装置进行测试时能够最大程度保持试样的完整性，不对试样进行切割等影响原结构形貌导致残余应力释放等的操作，使得测试结果更加精确，同时残余应力的计算方法简单可靠，可以直观的判断残余应力的正负。
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公开(公告)号：CN202837092U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220356708.7
申请日：2012-07-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N3/06
Abstract: 本实用新型公开了一种拉伸试验机上下夹头的判偏计，是一种新型的检测工具。一种拉伸试验机上下夹头的判偏计，包括两个金属夹持柄、透明软管和有色指示液； 其特征在于金属夹持柄为一端圆柱形，一端扁平的金属棒，透明软管中部的外壁上刻有一圈刻线；两个金属夹持柄的圆柱端分别塞进透明软管的两端，且保证透明软管内部留有一定空间；所留空间的一部分装入有色指示液。其功能在于可以方便直观的判断出拉伸试验机上下夹头的相对偏移情况。给材料拉伸试验准确，高效，节约的进行提供有力保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202824922U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220356392.1
申请日：2012-07-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种可更换接头的焊膏注射器，属于力学、材料学和机械等领域。其焊膏注射器的主体工作部分，焊膏储存室和可更换接头；其中主体工作部分由工作腔和活塞组成，在工作腔前端加工有外螺纹，在接近外螺纹的侧壁上固定一中空的小立柱，立柱上加工有螺纹；焊膏储存室为注射器结构，其工作腔前端加工有螺纹；焊膏储存室与焊膏储存室通过螺纹连接；可更换接头内部加工有通孔，通孔的上部分加工有内螺纹，下部分将外壁切出用于卡住焊件的缺口；主体工作部分和焊膏储存室通过螺纹连接；主体工作部分和可更换接头通过外螺纹和内螺纹连接。本实用新型既不受到焊缝宽度的限制，又不会对已经固定好的焊缝宽度产生影响，且保证将足够的焊膏压入填满焊缝空间。
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公开(公告)号：CN202633291U
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201120569858.1
申请日：2011-12-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片上芯片封装结构。本封装包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、母IC芯片、子IC芯片、隔片、粘贴材料、绝缘填充材料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。第一金属材料层和第二金属材料层分别配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。母IC芯片配置于引线框架上表面的第一金属材料层位置，子IC芯片上配置于母IC芯片的上方。母IC芯片和子IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚。塑封材料通过包覆母IC芯片和子IC芯片形成封装件。本实用新型是基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构。
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公开(公告)号：CN202275815U
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201120432480.0
申请日：2011-11-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种高密度四边扁平无引脚封装。本高密度四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。IC芯片配置于引线框架上表面的金属材料层位置。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。粘贴材料配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间。IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚和芯片载体上表面。塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架部分区域和部分金属材料层。暴露出封装件结构底面的芯片载体和外引脚具有凸起部分。本实用新型突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。
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