有机膜形成用平坦化剂、有机膜形成用组成物、有机膜形成方法、及图案形成方法

    公开(公告)号:CN116661242A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310160844.1

    申请日:2023-02-24

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用平坦化剂、有机膜形成用组成物、有机膜形成方法、及图案形成方法。本发明关于提供具有高程度平坦化特性的有机膜形成用组成物的有机膜形成用平坦化剂、含有此平坦化剂的有机膜形成用组成物、使用此组成物的有机膜形成方法、及图案形成方法。一种有机膜形成用平坦化剂,由以分子式表示的分子量为200~500的含芳香族的化合物构成,其特征为通过将该有机膜形成用平坦化剂掺合在复数粘度(complex viscosity)于175℃以上的温度范围为1.0Pa·s以上的含有有机膜形成用树脂及溶剂的组成物,以具有该组成物的复数粘度于175℃以上的温度范围成为未达1.0Pa·s的温度范围。

    密合膜形成材料、使用其的密合膜的形成方法、及使用了密合膜形成材料的图案形成方法

    公开(公告)号:CN115586699A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202210791887.5

    申请日:2022-07-05

    Abstract: 本发明涉及密合膜形成材料、使用其的密合膜的形成方法、及使用了密合膜形成材料的图案形成方法。本发明的问题为提供一种在利用半导体装置制造步骤中的多层抗蚀剂法所为的微细图案化制程中,供予具有和抗蚀剂上层膜的高密合性,且具有抑制微细图案崩塌的效果同时可形成良好的图案形状的密合膜的密合膜形成材料、使用了该材料的图案形成方法、及该密合膜的形成方法。该问题的解决手段为一种密合膜形成材料,是形成于含硅的中间膜和抗蚀剂上层膜之间的密合膜的密合膜形成材料,其特征在于含有:(A)具有下述通式(1)表示的结构单元的树脂,(B)含有一种以上的下述通式(2)表示的化合物的交联剂,(C)光酸产生剂,及(D)有机溶剂。

    有机膜形成用组合物、图案形成方法及有机膜形成用树脂

    公开(公告)号:CN109283789B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201810796676.4

    申请日:2018-07-19

    Inventor: 郡大佑 荻原勤

    Abstract: 本发明提供一种成为具有高度的嵌入/平坦化特性、蚀刻耐性的有机膜形成用组合物的材料的树脂、该组合物、及使用该组合物的图案形成方法。所述有机膜形成用组合物含有:(I)树脂,其在重复单元的至少一部分包含下述通式(1)所示的、包含芳香环的环结构AR与同四个所述AR键合的螺结构SP交替重复的结构;以及(II)有机溶剂。[化学式1]

    含硅抗蚀剂下层膜形成用组成物及图案形成方法

    公开(公告)号:CN111458980A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010072206.0

    申请日:2020-01-21

    Abstract: 本发明涉及一种含硅抗蚀剂下层膜形成用组成物及图案形成方法。本发明目的为提供在利用以酸作为催化剂的化学增幅抗蚀剂形成的微细图案中可改善LWR、CDU的抗蚀剂下层膜。解决方法为一种含硅抗蚀剂下层膜形成用组成物,至少含有:下述通式(P-0)表示的化合物的1种或2种以上,及热交联性聚硅氧烷(Sx)。[化1]在此,R100表示经1个或2个以上的氟原子取代的2价有机基团,R101及R102分别独立地表示碳数1~20的直链状或分支状或环状的1价烃基。R103表示碳数1~20的直链状或分支状或环状的2价烃基。又,R101和R102、或R101和R103也可互相键结并和式中的硫原子一起形成环。L104表示单键或碳数1~20的直链状或分支状或环状的2价烃基。

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