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公开(公告)号:CN105196180A
公开(公告)日:2015-12-30
申请号:CN201510523312.5
申请日:2015-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种使用小尺寸工具头超精密研抛用的CCD对刀装置,它涉及一种CCD对刀装置,具体涉及一种使用小尺寸工具头超精密研抛用的CCD对刀装置。本发明为了解决在使用小尺寸研抛工具对小曲率半径复杂零件超精密加工过程中,利用现有的对刀装置存在操作不方便、对刀精度低、无法实现快速对刀的问题。本发明的正向CCD相机和侧向CCD相机设置在T型槽工作台上,工件主轴回转轴线与机床的X轴方向平行,侧向CCD相机位于曲面工件的侧面,两组CCD相机视野垂直布置,可分别从机床的X轴和Y轴方向获取对刀图像,正向CCD相机和侧向CCD相机分别通过一个所述相机底座组件安装在T型槽工作台上。本发明用于机械加工领域。
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公开(公告)号:CN102501143B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201110292689.6
申请日:2011-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微结构件精密加工的CCD对刀与监控装置,它涉及一种对刀与监控装置。为了解决现有的对刀装置存在操作不方便、对刀精度低、无法实现快速对刀等问题。粗调部分由两个结构相同的X轴移动调整滚珠丝杠机构和Z轴移动调整滚珠丝杠机构组成,精调部分由位移平台和精密转台组成;X轴移动调整滚珠丝杠机构通过角型支撑件、角型支撑对称件固装在平台底座上,Z轴移动调整滚珠丝杠机构位于X轴移动调整滚珠丝杠机构上且二者呈十字形设置;X轴移动调整滚珠丝杠机构和Z轴移动调整滚珠丝杠机构之间通过粗调连接板连接,Z轴移动调整滚珠丝杠机构通过连接件与位移平台连接,位移平台和精密转台连接。本发明主要应用于微结构件的精密加工中。
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公开(公告)号:CN119714356A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202411836578.0
申请日:2024-12-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供一种半球谐振子全球面质量‑刚度联合修调方法及系统,属于固态振动陀螺领域。为解决现有半球谐振子修调工艺未在全半球壳体上刻蚀,在修调频率裂解过程中出现质量刚度耦合导致修调效率低下问题。利用激光多普勒测振仪获取半球谐振子低频轴、高频轴方位和频率裂解值,控制聚焦离子光束对高纬度地区的四个高频轴位置进行刚度微调,对低纬度地区的四个低频轴位置上进行质量‑刚度耦合微调。实现在全半球壳体上进行刻蚀,可以解耦半球谐振子的质量和刚度,提高半球谐振子的修调效率;通过质量‑刚度联合修调,使得质量与刚度解耦,并提高了半球谐振陀螺质量与刚度均匀性;该方法具有一定普适性,可推广用于不同形状的谐振子的质量刚度修调。
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公开(公告)号:CN115446462B
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202211063446.X
申请日:2022-08-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/352
Abstract: 本发明提供一种基于飞秒激光的光学元件表面微结构两步加工方法,属于工程光学技术领域。为解决现有技术中缺少光学元件表面微小结构的加工方法,而采用飞秒激光对光学元件表面进行微结构加工,往往存在粗糙度较大的问题。本发明方法包括如下步骤:根据微结构加工需求绘制加工轨迹图像,将待加工光学元件装夹在加工平台上并对其进行准确定位;调整激光光路为红外飞秒激光,将所述加工轨迹图像导入加工系统,设置加工参数对光学元件进行飞秒激光加工,得到初始微结构;将加工平台移动到振镜系统下,调整激光光路为紫外飞秒激光,设置加工参数,对初始微结构进行柔性抛光,得到最终微结构。通过本发明方法得到的光学元件表面微结构具有较高的质量。
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公开(公告)号:CN118917183A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202410950857.3
申请日:2024-07-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明一种基于磨削比的半球谐振子表面质量在位预测方法,涉及超精密加工技术领域,为解决现有的半球谐振子表面质量离线测量方法存在检测效率低、测量结果受人为主观因素影响的问题。包括:步骤一、将待加工工件装夹在超精密加工机床上;步骤二、梯度确定多组磨削参数并开展磨削实验,求解磨削比;步骤三、构建磨削比与磨削参数模型,根据磨削参数和磨削比数据对模型进行多元回归,并对模型进行求解;步骤四、对步骤二磨削实验得到的工件表面质量进行检测,根据磨削比对工件表面质量的影响关系,确定任意磨削比下的工件表面质量;步骤五、基于磨削比与磨削参数模型对待分析加工参数下的磨削比进行计算,进一步预测半球谐振子的表面质量。
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公开(公告)号:CN118130482A
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202410376782.2
申请日:2024-03-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种基于六自由度运动模块的大口径光学元件表面状态快速检测系统及方法,属于光学元件表面状态检测技术领域。为提供一种可快速进行暗场检测和明场检测的光学元件表面状态检测系统。通过AGV运输小车实现光学元件的移动,通过三自由度光源调整模块,调整线阵光源工作距离和入射角度,多自由度光源调整模块可调整出光角度和光源工作距离,使得元件表面辐照均匀,系统包含明场和暗场两套成像单元,具备自动调焦和对焦功能,其中暗场可实现元件全口径成像和区域扫描成像两种模式,可以对光学元件表面状态进行快速检测,对表面存在的污染物和微缺陷点快速定位,明场检测可以对表面缺陷点进行识别、分类,并确定缺陷点实际尺寸。
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公开(公告)号:CN114120317B
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202111428135.4
申请日:2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06V20/69 , G06V10/26 , G06V10/44 , G06V10/56 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/084
Abstract: 基于深度学习和图像处理的光学元件表面损伤识别方法,涉及元件表面损伤识别技术领域,用以解决现有技术中对于大口径元件表面损伤识别准确率较低的问题。本发明的技术要点包括:提出了光学元件表面缺陷和污染物数据的自动采集和标注方法,提高了数据集的获取效率;利用图像处理实现了目标点区域截取和数据增强,使模型注意力集中在目标点区域;采用三光源合成图像作为训练和预测依据,提高了模型的分类准确率;基于ResNeXt搭建损伤预测模型,将迁移学习引入到模型训练过程,并验证了模型的有效性。本发明实现了损伤预测模型的搭建,为大口径元件损伤点的自动化检测和修复提供了技术支撑。
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公开(公告)号:CN117718801A
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202311845823.X
申请日:2023-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种基于白光干涉仪和机床测头的半球谐振子离子束修调对刀装置与方法,属于超精密修调加工技术领域。为了解决传统的离子束定位方法无法实现离子束精确去除半球谐振子既定位置处纳克级别的质量,对离子束相对于半球谐振子的定位精度较低的问题。在半球谐振子超精密修调过程中,利用白光干涉仪和机床测头可以实现离子束修调位置与理论计算质量不平衡位置精确对应;在一定程度上避免了人为主观因素对于超精密修调半球谐振子的影响,同时可以降低人力成本,实现半球谐振子质量一致性;可实现传统离子束无法实现的半球形结构的对刀过程。
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公开(公告)号:CN117540545A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202311464368.9
申请日:2023-11-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明提供一种KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌演变模拟方法,涉及微纳制造技术领域,为解决现有技术中缺乏定量方法对KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌的演变过程进行模拟的问题。包括:步骤一、构建缺陷局部生长数学模型;步骤二、将缺陷深度信息进行量纲转换,对模型进行降维处理;步骤三、将缺陷局部生长数学模型转换为标准偏微分方程形式;步骤四、获取缺陷局部生长数学模型的初始值,并设定模型边界条件;步骤五、将待定系数进行参数化扫描,确定待定系数数值;步骤六、对KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌演变过程进行模拟。本发明通过量纲转换实现了模型的降维处理,最终实现KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌演变过程的模拟。
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公开(公告)号:CN114324273B
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202111621353.X
申请日:2021-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种熔融石英光学元件加工表面激光损伤阈值预测方法,它属于工程光学领域,本发明为解决现有的激光损伤阈值测试方法,会破坏熔融石英光学元件加工表面,耗费大量试验材料,且适用性不够广泛问题,本方法按以下步骤进行:步骤一、基于变激发光波长荧光探测实验,确定光学元件加工表面缺陷能级结构;步骤二、基于电子跃迁理论和原子轨道理论,建立光学元件加工表面非线性离化模型;步骤三、给定服役激光波长,计算熔融石英光学元件达到激光损伤阈值时临界自由电子密度;步骤四、获取熔融石英光学元件无缺陷表面各个能级电子密度随时间演变曲线;步骤五、获得熔融石英光学元件加工表面被检位置的激光损伤预测阈值。
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