电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组

    公开(公告)号:CN113764606A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110618101.5

    申请日:2021-06-03

    Abstract: 本发明涉及电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组。电子器件的制造方法具备下述工序:准备工序,准备层积体,该层积体包含具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面的基板、位于基板的第1面上的2个以上的第1电极、和第1电极上的有机层;第2电极形成工序,按照沿着基板的第1面的法线方向观察时重叠在2个以上的第1电极上的方式,在有机层上形成第2电极;和除去工序,将第2电极中俯视时位于第1电极之间的区域局部性除去。

    蒸镀掩模及其制造方法、蒸镀掩模装置以及蒸镀方法

    公开(公告)号:CN111188007A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN202010069368.9

    申请日:2018-01-15

    Abstract: 本发明提供蒸镀掩模及其制造方法、蒸镀掩模装置以及蒸镀方法。一种蒸镀掩模,在该蒸镀掩模上形成有多个贯通孔,其特征在于,蒸镀掩模具备:形成有贯通孔的第1面及第2面;一对长侧面,它们与第1面和第2面连接,限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的长度方向上的轮廓;以及一对短侧面,它们与第1面和第2面连接,限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的宽度方向上的轮廓,长侧面具有第1部分,第1部分包括:第1端部,其位于第1面侧;和第2端部,其位于第2面侧,且位于比第1端部靠内侧的位置,并且第1部分向内侧凹陷,第1端部与第1面和长侧面相连接的第1连接部一致,第1连接部位于与第1面相同的平面上。

    金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法

    公开(公告)号:CN106460149B

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201580024875.8

    申请日:2015-04-28

    Inventor: 池永知加雄

    Abstract: 本发明提供一种金属板,其能够制作抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模。长度方向的金属板的板厚的平均值为规定值±3%的范围内。另外,在将长度方向的金属板的板厚的平均值设为A,将长度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时,(B/A)×100(%)为5%以下。此外,在将宽度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C,将为了计算出宽度方向的金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的金属板的板厚的值设为X时,(C/X)×100(%)为3%以下。

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