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公开(公告)号：CN116356252B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202310424015.X
申请日：2020-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供蒸镀掩模的制造方法。一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：准备金属板的工序，该金属板具备第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面；以及加工工序，在上述金属板上形成两个以上的贯通孔，上述加工工序包含：第1面蚀刻工序，通过对上述第1面进行蚀刻而在上述第1面形成两个以上的第1凹部；利用树脂覆盖上述第1凹部的工序；第2面蚀刻工序，通过对上述第2面进行蚀刻而在上述第2面形成与上述两个以上的第1凹部连接的两个以上的第2凹部；以及除去上述树脂的工序，上述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面、或者上述第2凹部包含形成有凹陷部的壁面。
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公开(公告)号：CN114843666A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210581496.0
申请日：2017-12-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01M50/126 , H01M50/129 , H01M50/119 , H01M10/0525 , C22C21/00 , C22F1/04 , B32B27/34 , B32B27/32 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B15/088 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种铝合金箔，其用于电池用包装材料时，不易因电池用包装材料的成型而产生针孔和裂纹，并能够发挥优异的成型性。该铝合金箔是用于电池用包装材料的铝合金箔，在与上述铝合金箔的压延方向垂直的方向上且从上述铝合金箔的表面在垂直方向上切断上述铝合金箔，对于所得到的截面，利用EBSD法进行结晶分析而获得的{111}面的合计面积占面心立方晶格结构的结晶面的合计面积的比例为10％以上，并且对于该截面，利用EBSD法进行结晶分析而获得的面心立方晶格结构的结晶的数均结晶粒径R(μm)满足下述的式。数均结晶粒径R≤0.056X+2.0，其中X＝上述铝合金箔的厚度(μm)。
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公开(公告)号：CN110114899B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201780081333.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01M50/119 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 本发明提供一种铝合金箔，其用于电池用包装材料时，不易因电池用包装材料的成型而产生针孔和裂纹，并能够发挥优异的成型性。该铝合金箔是用于电池用包装材料的铝合金箔，在与上述铝合金箔的压延方向垂直的方向上且从上述铝合金箔的表面在垂直方向上切断上述铝合金箔，对于所得到的截面，利用EBSD法进行结晶分析而获得的{111}面的合计面积占面心立方晶格结构的结晶面的合计面积的比例为10％以上，并且对于该截面，利用EBSD法进行结晶分析而获得的面心立方晶格结构的结晶的数均结晶粒径R(μm)满足下述的式。数均结晶粒径R≤0.056X+2.0，其中X＝上述铝合金箔的厚度(μm)。
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公开(公告)号：CN106460150B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201680001423.2
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属板，其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析，在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下，A1/A2为0.4以下。
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公开(公告)号：CN110114899A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780081333.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种铝合金箔，其用于电池用包装材料时，不易因电池用包装材料的成型而产生针孔和裂纹，并能够发挥优异的成型性。该铝合金箔是用于电池用包装材料的铝合金箔，在与上述铝合金箔的压延方向垂直的方向上且从上述铝合金箔的表面在垂直方向上切断上述铝合金箔，对于所得到的截面，利用EBSD法进行结晶分析而获得的{111}面的合计面积占面心立方晶格结构的结晶面的合计面积的比例为10％以上，并且对于该截面，利用EBSD法进行结晶分析而获得的面心立方晶格结构的结晶的数均结晶粒径R(μm)满足下述的式。数均结晶粒径R≤0.056X+2.0，其中X＝上述铝合金箔的厚度(μm)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112626451B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202011072285.1
申请日：2020-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。
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公开(公告)号：CN111455312B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201911106045.6
申请日：2019-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/24 , C22C38/10 , C22C38/08 , C21D1/26 , C21D8/02 , C21D9/00 , C21D1/74 , C23F1/02 , C23F1/28
Abstract: 本发明涉及金属板的制造方法、蒸镀掩模及制造方法、蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN114774854A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210459956.2
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供金属板以及蒸镀掩模的制造方法，其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析，在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下，A1/A2为0.4以下。
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公开(公告)号：CN110382731A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015841.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与上述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从上述金属掩模开口部露出的上述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。
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公开(公告)号：CN109778113A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811344229.1
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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