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公开(公告)号：CN106664792B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201580039124.3
申请日：2015-04-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K3/0026 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K3/4691 , H05K2201/05 , H05K2201/09263 , H05K2203/107 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明提供一种能够实现多层化且也能够容易地进行部件安装的可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法；可伸缩柔性印刷电路板(10)将具有绝缘层(51)和多层导体层(52)、(53)的一个或多个柔性印刷电路板(50)作为基底电路板(12)，并且，具备部件安装部(20)、伸缩导电部(30)以及覆盖部件(40)，部件安装部(20)设置于该基底电路板(12)的至少一部分上并且能够安装电子器件(22)，伸缩导电部(30)设置于基底电路板(12)的至少一部分上，且具有与伸缩方向的中心线(L)交叉的多个接合部(31a)和与该接合部(31a)的端部连接并弯曲的多个弯曲部(31b)，并且，伸缩导电部(30)通过该弯曲部(31b)以展开或闭合的方式进行弯曲而发挥伸缩性，覆盖部件(40)以能够柔软地变形的弹性体作为材质，并且覆盖部件安装部(20)和伸缩导电部(30)。
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公开(公告)号：CN105813405B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610096233.5
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。
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公开(公告)号：CN107404799A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710351545.0
申请日：2017-05-18
Applicant: ZF , 腓德烈斯哈芬股份公司
Inventor： 迈克尔·科尔 , 迈克尔·施瓦布 , 尼古拉斯·施赖布米勒 , 克劳迪亚·伊里斯·霍普芬希茨
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K2201/09063 , H05K1/118 , H05K1/028
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板(100)和用于制造印制电路板的方法，印制电路板具有用于容纳至少一个接触元件的至少一个弯曲区段(102)，接触元件用于电接触印制电路板(100)。弯曲区段(102)通过印制电路板(100)中的至少一个开口(104)形成。在这里，开口(104)成形为使得在弯曲区段(102)上施加力的情况下该弯曲区段(102)弹性地弯离印制电路板(100)的主延伸面。
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公开(公告)号：CN107278018A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710224810.9
申请日：2017-04-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/027 , H05K1/0296 , H05K3/108 , H05K3/4685 , H05K2201/09018 , H05K2201/09272 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2203/0562 , H05K1/0278 , H05K1/056 , H05K2201/0191
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。
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公开(公告)号：CN103460813B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201280014288.7
申请日：2012-03-12
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： H·库伊杰曼斯
CPC classification number: H01L33/60 , F21V5/007 , F21V17/12 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H05K1/0278 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/10106 , H05K2203/167 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光输出设备，包括基板(1)，该基板具有：第一段(5a)，具有用于连接第一发光元件(2a)的第一接触垫(22a)；以及第二段(5b)，具有用于连接第二发光元件(2b)的第二接触垫(22b)，其中该基板具有从该基板的边缘(8，9)延伸到该基板中的点的至少一个通孔(6a,6b,6c)，使得通过对该基板施加机械力而能够在该基板的第一段(5a)和该基板的第二段(5b)之间实现在该基板的平面内的相对移动。该光输出设备，进一步包括：光学系统(10)，这使得多腔光学系统的非常精确的对准成为可能，由此实现生产中更加方便和省时的工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103857185B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310611193.X
申请日：2013-11-26
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: F21V19/003 , G02F2001/133612 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K3/0061 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2203/302
Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：支撑基板，包括第一区域和第二区域，在第一区域安装了发光器件，第二区域从第一区域延伸；弯折部分，该弯折部分被配置成在该第一区域与该第二区域之间的部分被弯折；穿过该弯折部分的通孔；连接至该发光器件的连接布线，该连接布线被设置在该弯折部分上；以及连接至该连接布线的布线。
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公开(公告)号：CN106817841A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201610654899.8
申请日：2016-08-11
Applicant: 同泰电子科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0502 , H05K1/148 , H05K3/361 , H05K2201/058
Abstract: 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性基板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。
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公开(公告)号：CN106664792A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580039124.3
申请日：2015-04-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K3/0026 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K3/4691 , H05K2201/05 , H05K2201/09263 , H05K2203/107 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明提供一种能够实现多层化且也能够容易地进行部件安装的可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法；可伸缩柔性印刷电路板(10)将具有绝缘层(51)和多层导体层(52)、(53)的一个或多个柔性印刷电路板(50)作为基底电路板(12)，并且，具备部件安装部(20)、伸缩导电部(30)以及覆盖部件(40)，部件安装部(20)设置于该基底电路板(12)的至少一部分上并且能够安装电子器件(22)，伸缩导电部(30)设置于基底电路板(12)的至少一部分上，且具有与伸缩方向的中心线(L)交叉的多个接合部(31a)和与该接合部(31a)的端部连接并弯曲的多个弯曲部(31b)，并且，伸缩导电部(30)通过该弯曲部(31b)以展开或闭合的方式进行弯曲而发挥伸缩性，覆盖部件(40)以能够柔软地变形的弹性体作为材质，并且覆盖部件安装部(20)和伸缩导电部(30)。
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公开(公告)号：CN106332474A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610768330.4
申请日：2012-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10T428/24488 , H05K1/028 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置实质上为零。
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公开(公告)号：CN102484187B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201080030812.0
申请日：2010-09-08
Applicant: 白晟坤
Inventor： 白晟坤
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0278 , F21S4/20 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种安装有多个发光二极管的安装杆，其特征在于，在所述安装杆的第一侧面及第二侧面形成多个凹槽以能够将安装杆朝幅度方向容易弯曲，形成在所述第一侧面的多个第一凹槽和形成在所述第二侧面的多个第二凹槽相交叉形成。
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