公开(公告)号：CN103294249A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210295389.8

申请日：2012-08-17

Applicant: 上海天马微电子有限公司

Inventor： 赵丽军 ,  马骏

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/027 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1158

Abstract: 本发明提供一种触摸屏的制造方法，先将多个小片的基板组装到载体上，然后通过激光刻蚀方法刻蚀基板上的成膜以形成触摸层结构，接着将制作完成的触摸屏基板从载体中分离出来，避免了使用掩模板而造成的曝光误差，降低小尺寸触摸屏量产难度。

公开(公告)号：CN103153486A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180044646.4

申请日：2011-09-15

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 儿玉淳

IPC: B05D1/26 ,  B05C5/00 ,  B05C9/10 ,  B05D3/06

CPC classification number: B41J2/04505 ,  B41J2/01 ,  B41J3/407 ,  B41J11/0015 ,  B41J2002/012 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种图案形成方法和图案形成装置，该方法和装置能够在使用喷墨方法来形成精细图案时通过防止图案模糊来形成满意的精细图案。该图案形成方法包括改性处理过程和液滴配置过程。在改性处理过程中，将宽度小于图案形成点（26）的直径的光束（20）引导到目标处理区域上以由此对目标处理区域进行改性。目标处理区域对应于在基板（10）的图案形成表面（10A）上形成的图案（12），并且在宽度方向上，该目标处理区域包括在图案形成表面（10A）中的图案形成区域的两侧处的外边缘。在液滴配置过程中，使用喷墨方法将功能性液体的液滴喷射并配置到包括被改性的目标处理区域的图案形成区域中。

公开(公告)号：CN102802864A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014728.4

申请日：2011-03-30

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 胁冈宽之

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/52 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4803 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/361 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/002 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种微细构造的形成方法，其具备：工序A，向基板中设置呈孔状的微细构造的区域照射具有皮秒量级以下的脉冲时间宽度的激光，并使所述激光聚光的焦点进行扫描来形成改性部；以及工序B，对形成了所述改性部的所述基板进行蚀刻处理，除去所述改性部来形成微细构造，其中，在所述工序A中，使用直线偏振激光作为所述激光，并按照所述直线偏振的朝向相对于使所述焦点扫描的方向为恒定的方向的方式照射所述激光。

公开(公告)号：CN101836514B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200880112847.1

申请日：2008-10-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： F·高 ,  L·K·约翰逊 ,  R·L·科伊泽延 ,  I·马拉乔维奇 ,  J·S·梅斯 ,  K·G·夏普 ,  F·C·小宗斯特希 ,  S·阿格拉瓦尔

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/18 ,  H05K9/00 ,  B41M5/382 ,  B41M5/392

CPC classification number: B41M5/38207 ,  B41M5/392 ,  H05K3/046 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明公开了用于制备具有高导电性的金属图案的负像法，所述方法包括提供图案化基板，其通过热成像法随后镀覆以提供金属图案，所述基板包含在底部基板上图案化催化剂层。所提供的金属图案适于电气器件，包括电磁干扰屏蔽装置和触摸板传感器。

公开(公告)号：CN102630121A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210023524.3

申请日：2012-02-02

Applicant: 索尼公司

Inventor： 高木胜治 ,  安芸祐一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  B05D3/06

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/0008 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供了导电基板、导电基板的制造方法和激光照射装置，其中，该导电基板包括：基板，由树脂材料制成；以及导电层，通过烘焙涂覆在基板上的预定位置处的导电浆料而形成在基板上，其中，导电层通过将第二激光照射至基于由第一激光照射至基板的照射位置引起的反射率差异而被检测到在基板上的位置的导电浆料、进行烘焙而形成。

公开(公告)号：CN102626832A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210030918.1

申请日：2012-02-06

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： F·罗伊克 ,  C·科尔迈尔 ,  S·伯尼克

IPC: B23K26/38

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K3/0638 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/1225 ,  H05K2203/107 ,  Y10T83/0524

Abstract: 本发明涉及一种用于借助聚焦的电磁射束(8)将一个通口(1)引入一个基板(2)的方法。为此要引入的切割线(7)在要除去的面积(4)的一个被各边线(9、10、11、12)包围的区域内开始并且作为切口(5)继续延伸到在第一边线(9)上的一个起点(13)。按照本发明，这个起点(13)与一个角点(6)隔开距离。在为封闭切割线(7)再次到达起点(13)之前，在短边线区段(9b)尚存的固定连接作为一个在支承意义上的加固件。因此，很大程度上被切割出的面积(4′)相对于基板(2)的其余部分的变形沿着一条与所述边线(12)不平行延伸的弯曲线(14)进行，从而保持该边线不变形。由此，在加工中无延迟地大大改进切割线(7)的质量。

公开(公告)号：CN102548239A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210004654.2

申请日：2012-01-09

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 高春禹

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0022 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法、电路板和电子设备。所述方法包括：将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封；对所述屏蔽框上的塑封材质进行切割，切割到所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质外面和所述屏蔽框上覆盖导电材质，并在所述导电材质表面覆盖绝缘材质。本实施例中在分腔部分使用屏蔽框，其余的包括整机边缘部分、表面部分均采用导电材质进行屏蔽，对整机尺寸影响较小，且切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，高度大幅度减小，加工时间短，具有良好的可制造性。

公开(公告)号：CN102480908A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110129041.7

申请日：2011-05-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振丰 ,  江荣泉 ,  傅威程

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  C23C18/14

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/0079 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。

公开(公告)号：CN102071411B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010260236.0

申请日：2010-08-19

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 宫清 ,  周良 ,  苗伟峰 ,  张雄

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  C23C18/38 ,  C23C18/32

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/043 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  C23C18/22 ,  C23C18/32 ,  C23C18/40 ,  C23C18/42 ,  H05K1/056 ,  H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明提供了一种塑料制品的制备方法及塑料制品，该方法包括：1)成型塑料基体；塑料基体中含有化学镀催化剂；化学镀催化剂为式I、II或III所示的化合物；2)去掉塑料基体表面选定区域的塑料，相应区域裸露出化学镀催化剂；3)化学镀铜或化学镀镍，继续进行至少一次化学镀和/或电镀，在塑料基体表面形成金属层。本发明提供的制备方法，工艺简单，对能量要求低，成本低廉；另外，化学镀催化剂分布于塑料基体中，所以化学镀后形成的镀层与塑料基体的结合力非常高。

公开(公告)号：CN101569245B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200780027035.2

申请日：2007-07-16

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： R·K·贝利 ,  G·B·布兰歇特 ,  J·V·卡斯帕 ,  J·W·凯特伦 ,  R·J·彻斯特菲尔德 ,  T·C·费尔德 ,  高峰 ,  L·K·约翰森 ,  R·L·科伊塞彦 ,  D·E·基斯 ,  I·马拉乔维奇 ,  J·S·梅斯 ,  G·努涅斯 ,  G·奥奈尔 ,  R·S·希菲诺 ,  N·G·塔西

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/04 ,  C08K3/08 ,  H05K3/10 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  B41M5/382

CPC classification number: B41M5/38207 ,  B41M3/006 ,  B41M5/385 ,  B41M5/395 ,  B41M5/41 ,  B41M5/44 ,  B41M5/465 ,  B41M2205/02 ,  B41M2205/38 ,  H01B1/22 ,  H01L51/0013 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0036 ,  H05K1/095 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供金属组合物，其包括银组合物，以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物，包括EMI屏蔽和触摸板传感器。