公开(公告)号：CN103030151A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210518104.2

申请日：2012-12-05

Applicant: 广东惠和硅制品有限公司

Inventor： 杨训成 ,  范渊卿 ,  姜忠

IPC: C01B33/145 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明涉及一种硅溶胶的制备方法，所述方法包括如下步骤：（1）在醇溶剂中加入含有双氧水的催化剂和去离子水，搅拌均匀，配制溶液A；（2）在醇溶剂中加入硅酸酯，搅拌均匀，配制溶液B；（3）将溶液B加入溶液A中，常温下反应，然后进行蒸发浓缩，得到硅溶胶。通过本发明所述方法制备得到的硅溶胶，pH在7.0~7.5，粒径可控，粒径为50~160nm，粒径分布窄，固含量为30~60%，金属离子含量＜50ppm，稳定性长达一年，是一种中性大粒径高浓度高纯度硅溶胶。所述硅溶胶可用于硅晶圆抛光材料和半导体器件的化学机械抛光以及蓝宝石衬底材料的抛光。

公开(公告)号：CN102245667A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980150609.4

申请日：2009-10-08

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： B·埃林 ,  Z·托莫维奇 ,  S·奥法特 ,  A·特劳特

IPC: C08G18/38 ,  C01B33/145 ,  C01B33/146 ,  C08K9/06 ,  C09C1/30

CPC classification number: C08G18/3895 ,  B82Y30/00 ,  C01B33/145 ,  C01B33/151 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/82 ,  C09C1/30 ,  C09C1/3081

Abstract: 一种用于生产含硅酸盐的多元醇的方法，包括步骤(i)将一种水性硅溶胶(K)，其平均粒径为1至150nm，硅含量以SiO2计为1至60重量％且pH为1至6，基于使用的SiO2含量计，与0.1-20倍量(基于水的量计)的至少一种选自以下的有机溶剂(L)混合：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-2-丙醇、1-氯-2-丙醇、环戊醇、环己醇、1，4-二氧杂环己烷、四氢呋喃、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、2-乙氧基乙醇、2-甲基-2-丙醇、2-甲氧基乙醇、二甲基甲酰胺、乙腈、二甲基亚砜、丙酮、甲基乙基酮和乙酸乙酯，和(ii)将生成的混合物与至少一种多元醇混合，(iii)将水和有机溶剂(L)通过蒸馏至少部分移除，(iv)与至少一种化合物(S)混合，所述化合物(S)含有至少一个至少单烷氧基化的甲硅烷基基团和至少一个烷基、环烷基或芳基取代基，所述取代基可包含杂原子，其中该取代基任选含有对醇、胺或异氰酸酯有反应活性的基团，混合用量为每m2(K)的表面积0.1至20μmol的(S)，步骤(i)、(ii)和(iv)能够同时进行或以任意顺序依次进行，(v)任选地通过加入强碱性化合物将含硅酸盐的多元醇的pH调节至7至12，步骤(v)还能够在步骤(iii)和(iv)之间进行。

公开(公告)号：CN100580033C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200710069732.6

申请日：2007-06-27

Applicant: 浙江大学

Inventor： 杨辉 ,  高基伟 ,  慕长江

IPC: C09D1/00 ,  C01B33/145 ,  B05D7/14

Abstract: 本发明涉及溶胶的制备方法，旨在提供一种用于电工钢涂料的磷硅复合溶胶的制备方法。该方法包括以下步骤：(1)将H3PO4用去离子水稀释，将金属氧化物、氢氧化物或碳酸盐的粉体分批加入H3PO4溶液中得到磷酸盐溶胶；(2)在水浴温度下，将有机硅化合物逐滴加入步骤(1)的磷酸盐溶胶中搅拌；(3)将步骤(2)的磷酸盐溶胶静置陈化一定时间；(4)常温下，将硅溶胶逐滴加入经过步骤(3)处理的磷酸盐溶胶中，搅拌得到混合溶胶；(5)将步骤(4)的混合溶胶静置陈化一定时间得到磷硅复合溶胶。本发明可使磷酸盐溶胶与硅溶胶良好相容，其制备的磷硅复合溶胶，可与电工钢涂料中其他组分良好相容，提高半无机或无机电工钢涂料的性能。

公开(公告)号：CN1220627C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN01804282.1

申请日：2001-01-29

Applicant: DSMIP财产有限公司 ,  捷时雅株式会社 ,  日本精涂层株式会社

Inventor： Y·埃里亚马 ,  A·塔卡哈施 ,  I·尼施瓦基 ,  T·乌卡赤

IPC: C01B33/145 ,  C01B33/149 ,  C09C1/30 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明涉及一种制造胶态二氧化硅的新方法，该胶态二氧化硅在有机溶剂、有机树脂、含有机溶剂和树脂的涂料等中有良好的可分散性，在含疏水性有机溶剂作为主要成分的介质中有长期的稳定性，并且在适度的条件下有低的金属离子杂质含量。该新方法的步骤为：取分散在水性分散剂中的胶态二氧化硅；用一种或多种亲水性有机溶剂置换水性分散剂中的相当量的水；使胶态二氧化硅与疏水剂反应，以制备疏水性胶态二氧化硅；用一种或多种疏水性有机溶剂最终置换含亲水性有机溶剂的分散体的液相，以得到分散在疏水性有机溶剂中的疏水性胶态二氧化硅。

公开(公告)号：CN1648043A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200410104824.X

申请日：2004-12-23

Applicant: 三星康宁株式会社

Inventor： 金泰完 ,  李志薰 ,  朴大出

IPC: C01B33/145

CPC classification number: C01B33/145

Abstract: 通过本发明方法制备并以在特定疏水有机溶剂中的分散体形式存在的氧化硅溶胶表现出优异的分散稳定性，并且所述氧化硅溶胶含有其上吸附有极少量的残留有机物质的氧化硅颗粒。

公开(公告)号：CN1085557C

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN98116544.3

申请日：1998-08-04

Applicant: 吉林大学

Inventor： 王策 ,  张亚红 ,  高军波 ,  张万金

IPC: B01J13/00 ,  C01B33/145

Abstract: 本发明是本体溶胶一凝胶技术。本发明是在常温下制备具有光学性能的高纯度二氧化硅材料。其制备路线简单，操作方便，流程短，得到的二氧化硅材料形状可控。无龟裂，体积收缩小，并可以埋入任意有机功能分子，使其光学玻璃得到更广泛的应用。

公开(公告)号：CN119873839A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510181194.8

申请日：2025-02-19

Applicant: 武汉大学

Inventor： 袁良杰 ,  曹春燕

IPC: C01B33/158 ,  C01B33/155 ,  C01B33/145

Abstract: 本发明公开了一种常压干燥无溶剂置换快速制备超疏水二氧化硅气凝胶整料的方法，属于气凝胶材料技术领域。本发明以二氧化硅粉、季铵碱和水混合反应所得季铵碱硅酸盐溶液WG[(R4N)+]为主要的硅源，通过季铵根离子对硅酸根离子的络合作用，在一定的pH下凝胶化，可加强凝胶的骨架结构。凝胶无需长时间老化，无需低表面张力溶剂多次置换，制备流程耗时短，且对干燥温度要求不高，所得气凝胶干燥时不易碎裂。所制备的二氧化硅气凝胶整料具有高比表面积、低密度、低导热系数和超疏水性等优异的性能。

公开(公告)号：CN119797376A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202510101757.8

申请日：2025-01-22

Applicant: 航天特种材料及工艺技术研究所

Inventor： 高逸飞 ,  张鸿超 ,  袁璐璐 ,  刘哲

IPC: C01B33/145

Abstract: 本发明公开了一种条形硅溶胶的制备方法，属于硅溶胶制备技术领域。本发明为解决条形硅溶胶形貌难以稳定形成及贮存稳定性差的问题，主要采用正硅酸酯水解结合阳离子交换技术形成条形晶种，并通过表面羟基部分修饰提高胶粒稳定性。本发明能够实现条形硅溶胶的高效制备，在不引入金属杂质的同时，显著提高其稳定性，适合工业化生产，可满足硅晶圆化学机械精抛的高纯度要求。

公开(公告)号：CN119774625A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202510002965.2

申请日：2025-01-02

Applicant: 万华化学集团股份有限公司

Inventor： 王建宇 ,  马吉全 ,  纪学顺 ,  冷开通 ,  孙栋 ,  赵志强 ,  庄园 ,  史晨玉

IPC: C01B33/145 ,  C09K3/14 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种几乎不含二次小颗粒的硅溶胶及其制备方法和应用，所述硅溶胶具有如下特征：(1)胶粒的一次粒径为15‑150nm，二次粒径为36‑300nm，PDI在0.04‑0.1之间，颗粒的Di(90)/Di(10)在1.9‑2.1之间，颗粒的Di(90)/Di(50)在1.4‑1.5之间，TEM视野下胶粒圆当量直径小于10nm的胶粒占比小于5％；(2)胶粒的低场核磁湿法比表面积与干法气体吸附BET比表面积之比SN/SB在1‑3.5之间，胶粒的29Si‑NMR的Q4比例占比为70‑72％，Q3占比为21‑24％，Q2占比为5％‑7％。本发明的硅溶胶致密性优异，胶体颗粒粒径分布集中，应用在CMP抛光中可减少半导体器件以及硅片表面的缺陷。

公开(公告)号：CN119585317A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054547.7

申请日：2023-07-21

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 三轮勇人 ,  西村仁希

IPC: C08F2/44 ,  C01B33/145 ,  C01B33/18 ,  C09C3/08

Abstract: 本发明的目的在于提供一种组合物，其包含二氧化硅粒子和单体，且所述组合物降低了粘度。本发明为一种组合物，其包含二氧化硅粒子(a)、以及含烯属不饱和基团的单体(b)，还包含选自由膦、胺、含氮杂环化合物以及氢氧化铵盐构成的组中的至少一种添加剂(c)，所述组合物不含溶剂或在组合物100质量％中包含10质量％以下的溶剂。