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公开(公告)号：CN116761493A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311069243.6
申请日：2023-08-24
Applicant: 深圳基本半导体有限公司
Abstract: 本申请公开了一种TEC封装结构及电路结构，其中封装结构包括第一TEC制冷器，第二TEC制冷器，以及设置在所述第一TEC制冷器和所述第二TEC制冷器之间的导热绝缘层、覆铜区和半导体芯片；所述第一TEC制冷器的制冷侧与所述导热绝缘层相贴合，所述第一TEC制冷器的侧壁设置有TEC制冷端子；所述第二TEC制冷器的制热侧与所述半导体芯片相贴合，所述第二TEC制冷器的制冷侧设置有TEC制热端子；所述覆铜区的顶部设置有信号端子，所述信号端子与所述覆铜区的接触端设置有贴片式热电偶，所述信号端子、所述TEC制冷端子和所述TEC制热端子的另一端均与温度控制单元连接，从而突破了传统液冷散热模式所带来的散热瓶颈，实现了对半导体芯片的精准散热。
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公开(公告)号：CN116759396A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311072268.1
申请日：2023-08-24
Applicant: 湖南大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/42 , H10N10/13 , H10N19/00
Abstract: 一种用于横向结构功率器件的自冷式热管理结构，包括热发电片、冷却层、微泵和流体管道，功率器件的热源与热发电片的热端连接，冷却层与热发电片的冷端连接，冷却层上设有冷却微通道，冷却微通道的流体进出口通过流体管道连接，微泵设于流体管道上，热发电片的引出电线连接到微泵，热发电片利用热源散发的热量进行发电，并将电能提供给微泵作为驱动力，流体管道、冷却微通道之间形成流体循环路径，流体通过微泵在流体管道、冷却微通道之间循环流动。本发明能实现高冷却效率，提高了整体散热效果，且无需外部能量驱动。
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公开(公告)号：CN115701268A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202110835755.3
申请日：2021-07-23
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
Inventor： 刘育贤 , 苏瑞·巴舒·尼加古纳 , 庞茜 , 简伊辰
Abstract: 本发明公开一种热感测封装。热感测封装包括定义出容置空间的封装框体、集成电路芯片、热感测元件、导热绝缘胶以及盖板。集成电路芯片设置于容置空间内。热感测元件叠设于集成电路芯片上，并电性连接于集成电路芯片。导热绝缘胶的至少一部分填入热感测元件与集成电路芯片之间的一空隙。盖板结合于封装框体上，以封闭容置空间。本发明所提供的热感测封装有效缩减封装后的体积。
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公开(公告)号：CN119947559A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411926185.9
申请日：2024-12-25
Applicant: 北京航空航天大学杭州创新研究院 , 北京航空航天大学
IPC: H10N10/80 , H10N10/852 , H10N19/00
Abstract: 本发明公开了一种自驱动变形热电器件，该自驱动变形热电器件为可变形结构，所述可变形结构包括可变形区域，该自驱动变形热电器件，包括柔性基底；热电材料和金属电极材料，所述热电材料位于所述柔性基底上表面，所述热电材料包括p型热电材料、n型热电材料和金属电极材料；驱动组件，所述驱动组件位于所述柔性基底的下表面或同时位于可变形区域内的柔性基底的下表面和金属电极材料的上表面，用于在外界环境的温度或湿度发生改变时，驱动所述自驱动变形热电器件的形状发生相应的改变。该自驱动变形热电器件能够基于外界温度或湿度的变化，实现自驱动响应，主动优化热量传输和能量收集效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119907587A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411669336.7
申请日：2024-11-21
Applicant: 维信诺科技股份有限公司 , 合肥维信诺电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种显示面板及显示装置。该显示面板包括：基板；隔离结构，设置于基板一侧，隔离结构开设有隔离开口，发光器件，设置于基板的一侧，包括至少部分位于隔离开口内的第一电极，第一电极与隔离结构连接；辅助结构，辅助结构的材料包括半导体材料，辅助结构通过隔离结构与第一电极电连接。本申请实施例提供的显示面板具有较好的工作稳定性。
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公开(公告)号：CN114300605B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202111533596.8
申请日：2021-12-15
Applicant: 华东师范大学
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级封装的红外热电堆阵列传感器及其制备方法，其特点是传感器晶圆上设有热隔离槽、通孔和隔离墙，滤光片晶圆上或设有隔离墙，所述通孔与PAD器件相连接，并将其引入到晶圆背面；所述隔离墙设置在热隔离槽内，将热电堆像素包围；所述热隔离槽设置在两相邻的热电堆像素之间，使每个像素之间被A隔离墙所隔离；所述隔离墙设有反射层将红外辐射反射到热电堆像素的吸收层，隔离墙顶部设有键合层，两键合层将传感器晶圆与滤光片晶圆通过真空热压键合在一起，封装成红外热电堆阵列传感器。本发明与现有技术相比具有降低热串扰和红外辐射串扰，提高了传感器的能量利用率，可直接应用于红外目标为人体的场景。
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公开(公告)号：CN119604145A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411709050.7
申请日：2024-11-25
Applicant: 天马微电子股份有限公司
Inventor： 谷峻
IPC: H10K59/131 , G02F1/133 , G02F1/1333 , G09F9/35 , H10K59/40 , H10K59/80 , H10K59/95 , H10N19/00
Abstract: 本申请涉及一种显示面板及显示装置，显示面板包括层叠设置的显示基板和触控层。显示基板包括多层功能导电层，触控层包括触控导电层。热电转换件包括第一导电连接部、第二导电连接部、第一热电元件和第二热电元件。第一热电元件和第二热电元件设置于第一导电连接部与第二导电连接部之间且相互间隔设置。第一热电元件与第二热电元件的温度依赖性相异。多层功能导电层中的至少一者被复用为第一导电连接部，触控导电层被复用为第二导电连接部，第一热电元件和第二热电元件通过第一导电连接部及第二导电连接部电连接形成热电转换回路。本申请能够有效提高显示面板的续航能力。
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公开(公告)号：CN119522017A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202510090059.2
申请日：2025-01-21
Applicant: 内蒙古大学
IPC: H10N10/851 , H10N10/01 , H10N10/857 , H10N19/00
Abstract: 本发明提供了一种高功率因子的CaTiO3基材料在光热电探测器中的应用，属于光电探测技术领域，该材料富含氧空位，具有高赛贝克系数和高电导率，由CaTiO3和至少一种稀土元素在Ca位重掺杂制得。探测器由至少两个串联的CaTiO3‑δ光热电探测器材料单元组成，呈长方体块状，通过真空热压烧结法制备，具备优异的紫外到远红外电磁辐射探测能力。本发明直接利用高功率因子CaTiO3‑δ材料作为吸收光子层，并将产生的热直接转化成电信号，其信噪比远高于高阻的SrTiO3或BaTiO3薄膜吸收层材料；同时减小高功率因子的CaTiO3‑δ材料尺寸电信号不会减弱，串联小尺寸样品还可使电信号成倍增长并有效提升信噪比，有助于推动CaTiO3基材料在光热电探测器中广泛应用。
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公开(公告)号：CN119486568A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411523689.6
申请日：2024-10-30
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 一种环形半导体制冷结构，涉及半导体制冷技术领域，包含冷端绝缘管、热端绝缘管和呈管状的制冷体；制冷体的外部套设有冷端绝缘管，内部插接有热端绝缘管；制冷体包含多个依次间隔排列的制冷单元，制冷单元包含间隔交叉排列的环形N型热电臂和环形P型热电臂；同一制冷单元的环形N型热电臂和环形P型热电臂外壁通过一个导电套导电连通，且导电套内对应环形N型热电臂和环形P型热电臂之间设有绝缘垫；相邻两个制冷单元中，一个制冷单元的环形P型热电臂与另一环形N型热电臂的内孔壁通过一个导电管导电连通；本发明结构强度高，易于装配，能够生产出直径在1mm左右的制冷体，从而极大的拓展了应用场景。
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