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公开(公告)号：CN115701268A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202110835755.3
申请日：2021-07-23
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
Inventor： 刘育贤 , 苏瑞·巴舒·尼加古纳 , 庞茜 , 简伊辰
Abstract: 本发明公开一种热感测封装。热感测封装包括定义出容置空间的封装框体、集成电路芯片、热感测元件、导热绝缘胶以及盖板。集成电路芯片设置于容置空间内。热感测元件叠设于集成电路芯片上，并电性连接于集成电路芯片。导热绝缘胶的至少一部分填入热感测元件与集成电路芯片之间的一空隙。盖板结合于封装框体上，以封闭容置空间。本发明所提供的热感测封装有效缩减封装后的体积。
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