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公开(公告)号：CN113838839B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202010581038.8
申请日：2020-06-23
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
Inventor： 宋广力 , 苏瑞·巴舒·尼加古纳 , 庞茜
IPC: H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/98 , H01L21/50 , H01L21/56 , H04R25/00
Abstract: 本发明提供一种感测组件封装结构，其包括导线架、芯片、绝缘壳体、传感器与保护层。导线架具有一第一表面以及一相反于第一表面的第二表面，导线架的第一固晶区与多个打线区设置在第一表面上，且第二固晶区设置在第二表面上。芯片设置在导线架的第一固晶区，且芯片电连接导线架的多个打线区。绝缘壳体包覆芯片以及部分的导线架，传感器设置在导线架的第二固晶区上，保护层设置于传感器的上方。
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公开(公告)号：CN115701268A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202110835755.3
申请日：2021-07-23
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
Inventor： 刘育贤 , 苏瑞·巴舒·尼加古纳 , 庞茜 , 简伊辰
Abstract: 本发明公开一种热感测封装。热感测封装包括定义出容置空间的封装框体、集成电路芯片、热感测元件、导热绝缘胶以及盖板。集成电路芯片设置于容置空间内。热感测元件叠设于集成电路芯片上，并电性连接于集成电路芯片。导热绝缘胶的至少一部分填入热感测元件与集成电路芯片之间的一空隙。盖板结合于封装框体上，以封闭容置空间。本发明所提供的热感测封装有效缩减封装后的体积。
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公开(公告)号：CN113838839A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010581038.8
申请日：2020-06-23
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
Inventor： 宋广力 , 苏瑞·巴舒·尼加古纳 , 庞茜
IPC: H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/98 , H01L21/50 , H01L21/56 , H04R25/00
Abstract: 本发明提供一种感测组件封装结构，其包括导线架、芯片、绝缘壳体、传感器与保护层。导线架具有一第一表面以及一相反于第一表面的第二表面，导线架的第一固晶区与多个打线区设置在第一表面上，且第二固晶区设置在第二表面上。芯片设置在导线架的第一固晶区，且芯片电连接导线架的多个打线区。绝缘壳体包覆芯片以及部分的导线架，传感器设置在导线架的第二固晶区上，保护层设置于传感器的上方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109873072B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201711250625.3
申请日：2017-12-01
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
Inventor： 苏瑞·巴舒·尼加古纳
Abstract: 本发明公开一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。第一导电单元及第二导电单元设置在绝缘本体上且彼此分离。至少一发光二极管芯片电性连接于第一导电单元与第二导电单元之间。第一导电单元具有一第一沟槽，且第一导电单元的一可导电外表面被第一沟槽区分成彼此分离的第一部，第二导电单元具有一第二沟槽，且第二导电单元的一可导电外表面被第二沟槽区分成彼此分离的第二部，以避免焊料流至发光二极管封装结构的发光区域。本发明可维持出射光在预定的发光强度并维持稳定、精确的发光性能。
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公开(公告)号：CN112992698B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201911215042.6
申请日：2019-12-02
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L25/16 , H01L23/552
Abstract: 本发明提出一种光学模块的制造方法，该方法包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；分别形成一第一封装部在发光装置上与一第二封装在传感器上；形成一保护层于上述的结构上；沿着一方向移除部分的保护层、第一封装部与第二封装部，使得第一封装部对应发光装置的位置与第二封装部对应传感器的位置外露于保护层。
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公开(公告)号：CN112992698A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911215042.6
申请日：2019-12-02
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L25/16 , H01L23/552
Abstract: 本发明提出一种光学模块的制造方法，该方法包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；分别形成一第一封装部在发光装置上与一第二封装在传感器上；形成一保护层于上述的结构上；沿着一方向移除部分的保护层、第一封装部与第二封装部，使得第一封装部对应发光装置的位置与第二封装部对应传感器的位置外露于保护层。
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公开(公告)号：CN219303268U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202320023524.7
申请日：2023-01-05
Applicant: 光宝科技新加坡私人有限公司
Inventor： 郑睿韬 , 黛丽温 , 宋广力 , 苏瑞·巴舒·尼加古纳
IPC: G09F9/33
Abstract: 本实用新型公开一种显示装置，包括显示面板、光传感器、第一组偏光元件和第二组偏光元件。显示面板具有显示侧与相对于显示侧的背侧。光传感器配置于显示面板的背侧。第一组偏光元件配置于显示面板的背侧且介于显示面板和光传感器之间。第一组偏光元件包括第一线性偏光片、以及配置于第一线性偏光片与显示面板之间的第二线性偏光片。第一线性偏光片具有第一偏振方向。第二线性偏光片具有第二偏振方向。第一偏振方向大致正交于第二偏振方向。第二组偏光元件配置于该显示面板的显示侧。第二组偏光元件包括第三线性偏光片、以及配置于第三线性偏光片与显示面板之间的第一四分之一波片。
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公开(公告)号：CN216121196U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202122444748.9
申请日：2021-10-11
Applicant: 光宝科技股份有限公司 , 光宝科技新加坡私人有限公司
IPC: H01S5/022 , H01S5/02315
Abstract: 本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h×cot(θ/2)。其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。
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