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公开(公告)号：CN116641018A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310552455.3
申请日：2023-05-16
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种附载体极薄铜箔及其制备方法，所述方法包括：S1、利用离子源在氩气下对载体箔材的表面进行离子轰击，得到载体层；载体层的表面洁净均一；S2、利用溅射镀膜技术，在载体层的表面形成致密的阻挡/剥离层，阻挡/剥离层具有阻挡层功能和剥离层功能；S3、利用真空镀膜技术，在阻挡/剥离层上沉积铜金属，得到种子铜层；S4、利用电镀技术在种子铜层表面电镀加厚层，得到预处理铜箔；加厚层的厚度为目标厚度；S5、对预处理铜箔进行表面处理形成表面处理层，得到附载体极薄铜箔。本发明的阻挡/剥离层具有阻挡层功能和剥离层功能，实现了载体层和极薄铜层的分离力在一定范围内稳定可控。
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公开(公告)号：CN115911402A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211631379.7
申请日：2022-12-19
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: H01M4/66 , H01M10/0525 , H01M4/02
Abstract: 本发明涉及一种锂离子电池用负极集流体的制备方法，包括以下步骤：将聚合物薄膜在真空条件下进行等离子解吸附处理；对经S1处理后的聚合物薄膜进行离子源活化、溅射打底、溅射铜种子层；对经S2处理后的聚合物薄膜的铜种子层进行蒸镀加厚；对经S3处理后的聚合物薄膜进行粗糙化和防氧化处理。本发明中的技术方法能够有效提高复合负极集流体的生产效率，是现有技术的3倍。本发明中的复合集流体针孔数量明显减少，极大地提高了产品的质量。本发明中的复合集流体铜层与基膜之间的结合力较大，有效提高负极集流体的循环使用寿命。本发明中的复合集流体表面粗糙度在一定范围内可调且均匀，能够有效提高电池生产中负极材料与铜层的结合强度。
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公开(公告)号：CN115772693A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211097443.8
申请日：2022-09-08
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法，包括如下步骤：对铜箔生箔依次进行酸洗、粗糙化、黑化、灰化、钝化、偶联剂涂覆，所述各步骤间穿插有水洗步骤，最后烘干并收卷，其特征在于，所述粗糙化步骤采用含有焦磷酸铜的碱式镀液。本发明提供一种碱式镀液对铜箔生箔进行碱式粗糙化处理，在本就极薄的高端铜箔表面生成粗糙度更低的晶粒，所述晶粒的尺寸在0.02～0.1微米之间，在生箔基础上进行沉积后，成品箔的表面粗糙度约增加0.2～0.3微米，在保证抗剥离强度的前提下保证最终产品的表面粗糙度满足高端铜箔的要求。
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公开(公告)号：CN115652384A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211385343.5
申请日：2022-11-07
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法，所述特殊粗化形貌具体为处理面的粗化组织呈片状形貌和球状形貌。本发明通过在铜箔的毛面上形成特殊片状形貌和球状形貌的细微铜瘤，且铜瘤颗粒覆盖整个毛面山峰和山谷处，一方面，降低了粗糙度的同时，增加了铜箔表面与树脂的压合面积；另一方面，交错分布的铜瘤结构，存在较多的孔隙，在压板过程中，树脂可嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。
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公开(公告)号：CN115627503A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211385634.4
申请日：2022-11-07
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种反面处理铜箔的表面处理方法，包括：(1)电解生箔经酸洗槽后，进入电镀整平槽，对生箔光面进行电镀铜层；(2)随后进行粗化、固化、水洗、黑化、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、硅烷涂敷、烘箱烘干步骤。本发明通过在表面粗化处理前增加整平电镀，对铜箔光面实施整平沉积，从而有利于铜瘤的均匀生长，改善了钛辊离线及在线抛磨导致生箔机稼动率降低，生产产能下降的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115386926A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211010836.0
申请日：2022-08-23
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法，包括：(1)使用脉冲电源对电解生箔的光面进行电化学抛光预处理；(2)通过整平剂辅助的直流电化学沉积形成粗化打底层，得到具有粗化打底层的电解铜箔；(3)通过添加剂辅助的脉冲电化学沉积在粗化打底层表面形成第二粗化层；(4)最后依次通过电化学沉积在电解铜箔的处理面和非处理面电沉积阻挡层和防氧化层，涂覆硅烷偶联剂得到成品箔；其中，在所述第二粗化层表面形成有粗化颗粒。本发明方法在处理面形成的粗化颗粒，显著增大了电解铜箔处理面的比表面积，在增强机械结合作用的同时也提升了化学结合作用。
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公开(公告)号：CN115084534A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210833437.8
申请日：2022-07-14
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: H01M4/64 , H01M50/531
Abstract: 本发明涉及一种带极耳复合集流体的制备方法及装置，所述方法包括聚合物薄膜转运、局部打孔、薄膜表面改性、非均匀溅射镀膜及电镀加厚五个步骤。所述装置主要包括设于真空仓室内的卷绕系统、张力系统、打孔装置、离子源处理模块、溅射处理模块及外置的电镀加厚模块。本发明利用薄膜打孔和非均匀溅射结合的技术，能够有效地将聚合物薄膜两面的铜层导通，再通过已经成熟的电镀加厚技术，最终实现免焊接极耳的复合集流体薄膜的批量生产，避免了极耳焊接的繁杂步骤，从而有效简化生产工序，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114959804A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210694949.0
申请日：2022-06-20
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明公开了一种光亮的细晶粒铜箔制备方法，该制备方法包括以下步骤：S1将纯度≥99.95%的阴极铜铜板加入含有硫酸的溶铜罐中，将铜板溶解制备成硫酸铜溶液，经过多级过滤进入电解液罐存储；S2在电解液罐里面加入光亮剂、润湿剂、整平剂、细晶剂；S3将电解液罐中硫酸铜溶液输送到生箔机电解生箔；S4进行防氧化处理，制得光亮的细晶粒铜箔。该制备方法细晶剂使添加剂中各种基团和铜离子之间交互作用发生明显变化，阴极极化能力强，络合作用凸显，铜箔晶粒细密均匀，光泽度在150‑200GS，铜箔毛面的粗糙度Rz值在2微米以内，铜箔抗拉强度达480Mpa以上，从而达到铜箔高抗拉强度和延伸率，生产稳定性高的目的。
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公开(公告)号：CN111910222B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202010847385.0
申请日：2020-08-21
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C07D213/18 , C25D1/04 , C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂及应用，该电解铜箔添加剂化学结构由二硫代甲酸丙磺酸盐与含N小分子脂肪类或芳香类杂环化合物组成。本发明的兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂用于制造电解铜箔，可有效降低添加剂过程管控的失效风险，电解铜箔物性波动范围大大缩小，添加本发明的兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂制造的锂电铜箔抗拉强度及延伸率均取得良好效果，并且铜箔颜色、光亮度稳定易控，显著提高了产品稳定性。
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公开(公告)号：CN114921748A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210222555.5
申请日：2022-03-09
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种真空镀膜用聚合物薄膜表面改性处理方法，包括：将聚合物薄膜固定于放卷辊上，通过等离子处理区进行氨基化预处理，随后在聚合物薄膜的两面进行接枝分子溶液喷淋，并由挤辊挤干，而后经过高温烘烤，最终固定于收卷辊上。本发明具有高效、快速、简单、均匀等优点，而且所得到的聚合物薄膜表面改性效果较好，经过真空镀膜后，镀层与薄膜结合力较强。
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