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公开(公告)号：CN108954043A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810643330.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开一种变焦LED灯，包括：散热器和PCB板，所述PCB板设置在所述散热器上方，并且与所述散热器密封连接，其中，所述PCB板至少为两层结构，第一层PCB板为平板，第二层PCB板为环形板，第一层PCB板与第二层PCB板内侧所呈夹角为钝角，所述PCB板内侧均匀分布LED灯珠，所述LED灯珠上方设置有透明透镜，所述透明透镜与所述PCB板固定连接。本发明通过电子控制设置于不同倾角的PCB板上的LED灯珠，调节出射光的角度和亮度，从而实现多种高精度的变焦。
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公开(公告)号：CN105806531B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610141655.X
申请日：2016-03-14
Applicant: 上海大学
IPC: G01L5/00 , G01B11/255
Abstract: 本发明提供一种柔性透明基底上薄膜残余应力的测量仪，其包括光学平台、第一支撑杆、光路系统、激光光源系统、样品支撑系统、光斑跟踪三维运动系统；所述激光光源系统和光路系统固定于第一支撑杆上，所述第一支撑杆固定于光学平台上，所述光斑跟踪三维运动系统和样品支撑系统分别位于光学平台的两侧边缘。本发明可对柔性透明且曲率半径较小的衬底上薄膜应力进行测量，利用单束光光杠杆法准确测得曲率半径，其先对激光源进行聚焦处理来提高光斑单位面积功率，利用三点定位法固定样品保证长膜前后相对初始位置一致，利用光斑跟踪系统大幅增加光斑偏移的可测范围，最后利用修正的Stoney公式得到薄膜残余应力。
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公开(公告)号：CN108417690A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810190735.3
申请日：2018-03-08
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L2924/16195 , H01L33/48 , H01L23/10
Abstract: 本发明公开一种发光二极管。所述发光二极管包括：玻璃盖板、陶瓷基板、发光二极管芯片和电路结构层；其中，所述陶瓷基板开设有凹槽，所述玻璃盖板的形状与所述凹槽的形状匹配，且所述玻璃盖板盖设在所述凹槽上；在所述陶瓷基板的与所述玻璃盖板接触的表面处设置有釉料层；在所述玻璃盖板的与所述凹槽接触的表面处设置有玻璃浆料层，所述玻璃浆料层用于将所述玻璃盖板与所述陶瓷基板熔接在一起；所述发光二极管芯片设置在所述凹槽内，且所述发光二极管芯片与所述电路结构层连接。本发明提供的发光二极管，在陶瓷基板表面制作平滑的釉料层，使用玻璃浆料来实现玻璃盖板与陶瓷基板的低温紧密熔接，降低了工艺复杂性的同时又提高了发光二极管的封装气密性和可靠性。
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公开(公告)号：CN105304593B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201510793108.5
申请日：2015-11-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L23/373 , H01L23/14
Abstract: 本发明公开了一种用于光电器件的高效散热基板，从其导电层进行散热，依次由导热绝缘层、金属基板和碳基材料涂层层叠组合而成复合散热基板，其中导热绝缘层的另一侧表面与光电器件的导电层紧密结合，碳基材料涂层的另一侧裸露表面则形成复合散热基板的外部散热面，将光电器件工作时产生的热量通过导电层，再依次经由导热绝缘层、金属基板和碳基材料涂层导出，进行散热。本发明通过在高导热金属基板上表面覆一层导热绝缘的陶瓷涂层作为绝缘层，提高了基板的介电常数、抗静电能力及散热能力；金属基板下表面覆一层导热能力良好的碳基材料涂层，其导热系数及热辐射系数高，可进一步提高基板的整体散热性能。
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公开(公告)号：CN106847765A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710018326.0
申请日：2017-01-11
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106399960A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610906994.2
申请日：2016-10-18
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: C23C14/35 , C23C16/505 , H01L23/367
CPC classification number: C23C14/35 , C23C16/505 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种绝缘导热薄膜的制备方法及封装结构，所述方法包括如下步骤：S1：提供一基板，在所述基板上形成金属单质层；所述金属单质为铝或钛；S2：在所述金属单质层上形成相应金属的掺硅化合物层；S3：在所述掺硅化合物层上形成类金刚石绝缘导热薄膜。本发明结合磁控溅射与射频化学气相沉积技术，在基板上沉积与基板结合力良好的类金刚石绝缘导热薄膜，达到高导热、高绝缘性的效果。本发明制备的类金刚石绝缘导热薄膜可以很好的应用于MPS二极管铜或铝合金基板上，作为封装结构中绝缘和导热散热层来使用，且不局限于MPS二极管铜或铝合金基板上使用，还可以应用于其他类型的需要快速散热并需要绝缘的基板上面，具有广泛的工业前景。
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公开(公告)号：CN104638091A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410806051.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L2224/16245 , H01L2924/16195 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明LED玻璃基板，包括：在所述玻璃基板开设的凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，盖合在所述凹槽的玻璃罩。上述LED玻璃基板结构，封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。
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公开(公告)号：CN104638090A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410804229.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/62
Abstract: 本发明的一种倒装LED封装模组，包括：基板，在所述基板上开设沟槽；导电层，设置在所述沟槽的两侧；导电连接料，铺设在所述导电层上；倒装LED芯片，通过所述导电连接料固接在所述导电层上；以及硅胶层，设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装模组，在基板上开设的沟槽，在倒装LED芯片电连接在导电层上，无论是哪种导电连接料，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。当产生该情况的时候，沟槽就能够起到收容溢流的焊料或者溢出的导电胶，避免沟槽两侧的导电层导通，提高良品率。
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公开(公告)号：CN104576885A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410806017.6
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/642
Abstract: 本发明的倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101281947B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200810037738.X
申请日：2008-05-20
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明涉及了一种通过新结构提高出光效率的发光二极管芯片及其制造工艺，包括包基材、芯片发光部分；其特征在于有一个上表面淀积一层绝缘层的导热性能优越的基材，其上刻蚀出跟所述芯片部分匹配的凹槽，在凹槽内部表面淀积有反光层，芯片发光部分被植入凹槽，在芯片发光部分最上部以及凹槽周壁上表面制作有透明电极层，p型金pad延伸至发光面外部对应于凹槽周壁上面透明电极层的上表面，本发明通过凹槽反光提高了发光二极管芯片的出光效率。
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