公开(公告)号：CN1508928A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310103604.0

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  协荣产业株式会社

Inventor： 山本文寿 ,  村井保文 ,  古谷启一

IPC: H02H7/20

CPC classification number: H01L27/0259

Abstract: 本发明的设有冲击电压保护电路的半导体装置，是一种设有与信号输入端子34电连接且包括npn晶体管32和npn晶体管33的冲击电压保护电路51的半导体装置，在该半导体装置中，npn晶体管32的基极的最窄区域的宽度与npn晶体管33的基极的最窄区域的宽度不同，通过这种结构，使npn晶体管32比npn晶体管33更容易被击穿。

公开(公告)号：CN109311187A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201680084764.0

申请日：2016-04-20

Applicant: 三得利控股株式会社 ,  S.I.P.A.工业设计自动化合伙股份有限公司 ,  奥地利埃瑞玛再生工程机械设备有限公司 ,  协荣产业株式会社

Inventor： E·格里波多 ,  K·菲施汀格 ,  M·海克尔 ,  C·沃斯 ,  古泽荣一 ,  高田宗彦 ,  岸重信 ,  斋藤義弘 ,  小笠原直也

IPC: B29B17/00 ,  B29B11/08

Abstract: 一种预制件制造装置，其用于从热塑性树脂薄片制造预制件，所述预制件制造装置包括：污染去除设备，其去除所述热塑性树脂薄片中的污染物，和注射成型设备，其使从所述污染去除设备供给的所述热塑性树脂注射成型。

公开(公告)号：CN1549340A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03125495.0

申请日：2003-09-22

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  协荣产业株式会社

Inventor： 木村直树 ,  杉原启司

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L22/32 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在本发明的设有触接垫的半导体装置中，在触接垫(1)的表面上配置有第一导电体(1a)和第二导电体(1b)，第一导电体(1a)具有比第二导电体1b高的硬度，同时具有高于探针(11)的硬度。第一导电体(1a)被配置在触接垫1的表面上并在滑过触接垫时，至少有一次触碰第一导电体(1a)。因而，获得不需要对探针加以清理、研磨的设有触接垫的半导体装置。