芯片版图识别方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN119150794A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411596259.7

    申请日:2024-11-11

    Abstract: 本发明涉及一种芯片版图识别方法、装置、计算机设备和存储介质,包括若干步骤来准确识别存储器芯片的物理布局。首先,确定多个逻辑地址,并判断这些逻辑地址中是否有未识别的地址。如果有,则选定一个为目标逻辑地址。接着,对该目标逻辑地址进行反复上电刺激,并利用EMMI光辐射显微镜进行图像采集,从而获得目标芯片的版图图像。基于这些图像,捕捉发光位置并与目标逻辑地址关联,得出版图识别信息。此过程重复进行,直到所有逻辑地址的识别完成,最终整合所有识别信息形成待测试芯片的完整版图布局地图。这种方法通过细化图像处理和电路路径重构,有效克服了传统方法在定位逻辑地址物理位置上的不足。

    基于红外光谱及热成像的人工智能故障定位方法及装置

    公开(公告)号:CN117538658B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202311530095.3

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明涉及基于红外光谱及红外热成像的人工智能的故障定位方法即装置,方法包括:S1构建故障定位装置,故障定位装置包括上位机以及在传送方向上依次分布在传送带附近的上料区、红外光谱检测区、研磨区、热成像区和下料区;S2将IC载板从上料区进入,传送至红外光谱检测区进行载板通电,扫描完红外光谱后将红外光谱实时上传至上位机进行光谱异常识别;S3IC载板从红外光谱检测区传入研磨区,上位机仅对识别到的异常红外光谱的区域的载板进行研磨;S4将研磨完毕的故障IC载板传入热成像区,进行人工智能识别,完成故障定位。本发明实现了将研磨区域进一步精确化,对可疑故障的识别,以及研磨后故障区域进行精确定位。

    室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN110776871B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201911006057.1

    申请日:2019-10-22

    Inventor: 张文 王丽娟 韦乔

    Abstract: 本发明实施例公开了一种室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法,所述室温脱醇硅酮胶粘剂,按质量份数计算,包括70~90质量份的基胶、1~5质量份的交联剂1、1~5质量份的交联剂2、3~10质量份的交联剂3、1~15质量份的偶联剂;其中,基胶包括50~70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5~3质量份的气相二氧化硅和30~50质量份的碳酸钙;交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷;交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷;交联剂3为四乙氧基硅烷;偶联剂为KH550、KH560、KH570中的两种或三种组合。本发明通过对特定组份及含量优化处理,制备了表干速度、硫化速度和强度、粘结性能均优异的室温脱醇硅酮胶粘剂。

    一种塑料卡扣断裂的失效分析方法

    公开(公告)号:CN113237909A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110498875.9

    申请日:2021-05-08

    Abstract: 本发明公开了一种塑料卡扣断裂的失效分析方法,该方法包括以下步骤:对塑料卡扣断裂部位的断面进行光学检查,是否有异物或是液体的化学试剂,判断是否是化学腐蚀导致断裂;对比卡扣断裂面与与未断裂件工业CT图片,卡扣是否在装配期间发生偏移,判断是否是装配不良导致断裂;拆下卡扣断裂部位,对卡扣断裂处的断面进行形貌观察,判断断面是否有疲劳纹路、应力纹路、塑性变形,从而判断断裂模式;通过X射线能谱仪分析步骤S3中断面,对比正常位置,是否含有异常元素,进一步分析元素存在的形式,确定异常元素的具体物质;判断化学成分是否一致;分析是否发生了降解;本发明能够对卡扣断裂进行有效的分析检测,分析速度快、检测准确性高。

    元件拉脱机、拉脱套装及拉脱方法

    公开(公告)号:CN112082938A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010624328.6

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明涉及测试装置领域,提供了元件拉脱机、拉脱套装及拉脱方法。元件拉脱机,包括:底座以及设置于底座上的限位机构和提升机构;限位机构具有操作间隙,操作间隙用于使试样基板上的被拉脱元件暴露,限位机构用于对试样基板本体进行限位;提升机构包括相互连接的传动机构和连接件,传动机构用于带动连接件进行上下移动,连接件的底部用于和连接在被拉脱元件上的被连接件连接。元件拉脱套装,包括上述元件拉脱机。元件拉脱方法,使用上述元件拉脱套装。本发明提供的元件拉脱机、拉脱套装及拉脱方法,可用于将电子元器件从基板上瞬时拉脱,避免电子元器件和基板损坏,在考察焊接质量时,获得较为准确的测试结果。

    一种直流线线材抗拉性能检测设备

    公开(公告)号:CN111006725B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010011668.1

    申请日:2020-01-06

    Abstract: 本发明公开了一种直流线线材抗拉性能检测设备,包括壳体,所述壳体前侧设有传输带轮,所述传输带轮的输送带中设有装料槽,所述装料槽内壁中设有上下贯穿的贯穿孔,所述装料槽中前后对称滑动设有定位块,所述定位块与所述装料槽内壁之间连接有连接弹簧,所述定位块中设有安装槽,所述安装槽内壁中设有夹紧机构,本发明实现了对直流线线材的自动化批量检测,在一套设备中集成了可以检测导通性以及抗拉强度的功能,工作人员只需将线材放置于传送带上,本发明即可自动同时检测线材的导通性以及抗拉强度,并在检测结束后,自动根据检测结构进行分类,提高了检测效率,保证了产品的质量。

    一种超细粉体的分散方法

    公开(公告)号:CN105675454A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201511018958.4

    申请日:2015-12-30

    Inventor: 李军 杨振英

    CPC classification number: G01N15/0205 G01N1/38 G01N15/00

    Abstract: 本发明公开了一种超细粉体的分散方法,所述方法通过将甲基硅油与硬脂酸的混合物,加入到乙醇溶剂中,搅拌得到改性溶液;所述混合物与乙醇溶剂的重量比介于1:8至1:2之间;然后将超细粉体加入到所述改性溶液中,搅拌混合。通过化学改性使得超细粉体易于分散。可有效解决超细粉体团聚的问题,使得测试结果能够真实的反映超细粉体颗粒度的大小。

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