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公开(公告)号：CN119150794A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411596259.7
申请日：2024-11-11
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06V10/30 , G06V10/77 , G06V20/69 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种芯片版图识别方法、装置、计算机设备和存储介质，包括若干步骤来准确识别存储器芯片的物理布局。首先，确定多个逻辑地址，并判断这些逻辑地址中是否有未识别的地址。如果有，则选定一个为目标逻辑地址。接着，对该目标逻辑地址进行反复上电刺激，并利用EMMI光辐射显微镜进行图像采集，从而获得目标芯片的版图图像。基于这些图像，捕捉发光位置并与目标逻辑地址关联，得出版图识别信息。此过程重复进行，直到所有逻辑地址的识别完成，最终整合所有识别信息形成待测试芯片的完整版图布局地图。这种方法通过细化图像处理和电路路径重构，有效克服了传统方法在定位逻辑地址物理位置上的不足。
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公开(公告)号：CN117538658B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202311530095.3
申请日：2023-11-16
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及基于红外光谱及红外热成像的人工智能的故障定位方法即装置，方法包括：S1构建故障定位装置，故障定位装置包括上位机以及在传送方向上依次分布在传送带附近的上料区、红外光谱检测区、研磨区、热成像区和下料区；S2将IC载板从上料区进入，传送至红外光谱检测区进行载板通电，扫描完红外光谱后将红外光谱实时上传至上位机进行光谱异常识别；S3IC载板从红外光谱检测区传入研磨区，上位机仅对识别到的异常红外光谱的区域的载板进行研磨；S4将研磨完毕的故障IC载板传入热成像区，进行人工智能识别，完成故障定位。本发明实现了将研磨区域进一步精确化，对可疑故障的识别，以及研磨后故障区域进行精确定位。
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公开(公告)号：CN113237909A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110498875.9
申请日：2021-05-08
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
IPC: G01N23/2251 , G01N23/2273 , G01N23/046 , G01N21/3563 , G01N31/12 , G01N30/00 , G01N5/00 , G01N11/00 , G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种塑料卡扣断裂的失效分析方法，该方法包括以下步骤：对塑料卡扣断裂部位的断面进行光学检查，是否有异物或是液体的化学试剂，判断是否是化学腐蚀导致断裂；对比卡扣断裂面与与未断裂件工业CT图片，卡扣是否在装配期间发生偏移，判断是否是装配不良导致断裂；拆下卡扣断裂部位，对卡扣断裂处的断面进行形貌观察，判断断面是否有疲劳纹路、应力纹路、塑性变形，从而判断断裂模式；通过X射线能谱仪分析步骤S3中断面，对比正常位置，是否含有异常元素，进一步分析元素存在的形式，确定异常元素的具体物质；判断化学成分是否一致；分析是否发生了降解；本发明能够对卡扣断裂进行有效的分析检测，分析速度快、检测准确性高。
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公开(公告)号：CN112051288A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202011062009.7
申请日：2020-09-30
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
IPC: G01N23/203 , G01N23/20058 , G01N23/205 , G01N23/02 , G01N23/20016 , G01N23/20
Abstract: 本发明公开直接电子探测相机进行EBSD和TKD测试切换的装置，涉及测试装置技术领域，主要结构包括包括底座、滑动臂、中间臂和前臂；所述滑动臂可滑动的设置于所述底座上，所述中间臂可转动的设置于所述滑动臂与所述前臂之间，直接电子探测器设置于所述前臂的前端。通过调整中间臂和前臂的角度以改变直接电子探测器的角度，通过滑动臂改变直接电子探测器的的水平方向的位置，从而能够实现方便、快捷、自动地在块体材料的EBSD和薄样品的TKD之间切换。使用DED相机，利用其没有光纤或透镜的优点，便于大角度切换其采集方向。
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公开(公告)号：CN112037626B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202011015140.8
申请日：2020-09-24
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
IPC: G09B23/22 , G01N23/207 , G01N23/20008
Abstract: 一种X射线衍射仪模拟装置及其使用方法，涉及材料科学表征方法演示仪器技术领域。该X射线衍射仪模拟装置包括基座、光源、样品模拟器和光接收装置；样品模拟器的外壁上具有多个反射镜，且反射镜与样品模拟器发生衍射的晶面一一对应，样品模拟器通过转轴与基座转动连接，光源、光接收装置和转轴设于同一平面上，且样品模拟器位于光源和光接收装置的中间位置，光源和光接收装置可围绕样品模拟器以相同预设半径进行相向或者相背转动，光源发射的光束可用于照射反射镜，以使光束经反射镜反射至光接收装置，光接收装置用于显示反射光的强度信息。该X射线衍射仪模拟装置有助于师生通过抽象、深奥的理论学习X射线衍射技术的方法和粉末衍射仪的原理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119150794B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411596259.7
申请日：2024-11-11
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06V10/30 , G06V10/77 , G06V20/69 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种芯片版图识别方法、装置、计算机设备和存储介质，包括若干步骤来准确识别存储器芯片的物理布局。首先，确定多个逻辑地址，并判断这些逻辑地址中是否有未识别的地址。如果有，则选定一个为目标逻辑地址。接着，对该目标逻辑地址进行反复上电刺激，并利用EMMI光辐射显微镜进行图像采集，从而获得目标芯片的版图图像。基于这些图像，捕捉发光位置并与目标逻辑地址关联，得出版图识别信息。此过程重复进行，直到所有逻辑地址的识别完成，最终整合所有识别信息形成待测试芯片的完整版图布局地图。这种方法通过细化图像处理和电路路径重构，有效克服了传统方法在定位逻辑地址物理位置上的不足。
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公开(公告)号：CN118759045A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411210862.7
申请日：2024-08-30
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及超声波检测的技术领域，公开了一种超声波成像的方法，本发明通过抛光前处理后，结合超声波扫描显微镜序列对待检测目标进行阵列式超声成像检测，获取由多个初始成像模型形成综合评估成像模型，分析处理综合评估成像模型，调整探头位置获得补充检测探头阵列，使用补充检测探头阵列进行阵列式超声成像检测，获取补充超声波成像数据集合，根据补充数据对综合评估成像模型进行补充模拟处理，生成最终成像模型，通过多个超声波探头的协同工作，提升了成像数据的精确性和全面性，采用补充检测探头阵列进行补充检测，优化了成像检测的效果与准确度，解决了现有技术中使用超声波扫描显微镜对塑封芯片进行高精度成像会受到干扰的问题。
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公开(公告)号：CN112185225A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011101836.2
申请日：2020-10-14
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种扫描电镜探测器的成像效果演示装置及方法，属于演示教具技术领域。扫描电镜探测器的成像效果演示装置，包括：第一箱体、第二箱体、第一光源以及第二光源，第一箱体的一侧表面开设有第一通孔，第二箱体通过第一通孔与第一箱体连通设置，第二箱体背离第一箱体的一侧表面开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔同轴设置，第一箱体内用于设置对应于第一通孔的演示样品，第一光源设置于第一箱体内，第二光源设置于第二箱体内，第一光源和第二光源分别向演示样品出射光束，用于模拟扫描电镜内不同探测器的成像效果。该申请能够对不同位置的扫描电镜探测器的成像效果进行模拟和演示，便于比较分析不同位置的扫描电镜探测器的成像特点。
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公开(公告)号：CN112037626A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011015140.8
申请日：2020-09-24
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
IPC: G09B23/22 , G01N23/207 , G01N23/20008
Abstract: 一种X射线衍射仪模拟装置及其使用方法，涉及材料科学表征方法演示仪器技术领域。该X射线衍射仪模拟装置包括基座、光源、样品模拟器和光接收装置；样品模拟器的外壁上具有多个反射镜，且反射镜与样品模拟器发生衍射的晶面一一对应，样品模拟器通过转轴与基座转动连接，光源、光接收装置和转轴设于同一平面上，且样品模拟器位于光源和光接收装置的中间位置，光源和光接收装置可围绕样品模拟器以相同预设半径进行相向或者相背转动，光源发射的光束可用于照射反射镜，以使光束经反射镜反射至光接收装置，光接收装置用于显示反射光的强度信息。该X射线衍射仪模拟装置有助于师生通过抽象、深奥的理论学习X射线衍射技术的方法和粉末衍射仪的原理。
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公开(公告)号：CN118759045B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411210862.7
申请日：2024-08-30
Applicant: 深圳市美信检测技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及超声波检测的技术领域，公开了一种超声波成像的方法，本发明通过抛光前处理后，结合超声波扫描显微镜序列对待检测目标进行阵列式超声成像检测，获取由多个初始成像模型形成综合评估成像模型，分析处理综合评估成像模型，调整探头位置获得补充检测探头阵列，使用补充检测探头阵列进行阵列式超声成像检测，获取补充超声波成像数据集合，根据补充数据对综合评估成像模型进行补充模拟处理，生成最终成像模型，通过多个超声波探头的协同工作，提升了成像数据的精确性和全面性，采用补充检测探头阵列进行补充检测，优化了成像检测的效果与准确度，解决了现有技术中使用超声波扫描显微镜对塑封芯片进行高精度成像会受到干扰的问题。
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