公开(公告)号：CN106486472A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510889118.9

申请日：2015-12-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 孙正敏 ,  G·安德里亚斯

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/071 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099 ,  H01L25/18 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83801

Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块。功率半导体模块包括下衬底和粘合到下衬底的表面的第一电子装置。引线框具有通过第一粘合剂粘合到第一电子装置的表面的第一侧表面，和通过第一粘合剂粘合到引线框的第二侧表面的第二电子装置。上衬底被粘合到第二电子装置的表面。