公开(公告)号：CN103531489A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310282643.5

申请日：2013-07-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川上晋 ,  有福征宏

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/743 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2021/603 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/838

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法、半导体装置以及压接装置。半导体装置的制造方法具有如下连接工序：在放置于平台上的光透过性基板上隔着光固化性粘接层配置半导体元件，通过利用压接头进行的加压和利用光照射装置进行的光照射将半导体元件连接在光透过性基板上，在连接工序中，在与粘接层相比更靠近平台的位置设置光反射层，通过光反射层使来自光照射装置的光反射而照射在粘接层上，从而使粘接层固化。

公开(公告)号：CN108352330A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064889.7

申请日：2016-12-30

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 林勇 ,  张荣伟 ,  本杰明·史塔生·库克 ,  艾布拉姆·卡斯特罗

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80856 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。

公开(公告)号：CN101355042B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200810090711.7

申请日：2008-03-31

Applicant: 嘉盛马来西亚公司

Inventor： 余茂林 ,  刘锦铨 ,  吴国祥 ,  钟尚彦 ,  刘文隽 ,  叶志生

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48483 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种制造电子封装的方法包括：提供包括多个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引线框的表面以形成开口，其中每个引线具有连接到开口中管芯座的引线端；将每个引线与管芯座隔离；将胶带粘接到引线框条、引线和管芯座的底侧；将管芯附装到管芯座；将球形凸块设置在每个引线端上；以及将管芯连接到球形凸块。电子封装包括：具有多个引线的引线框，其中每个引线具有引线端；形成在引线框中的开口；设置在开口中并与每个引线端隔离的管芯座；粘接到引线框、引线和管芯座反面的胶带；和管芯，其中管芯附装到管芯座并通过导线连接到设置在每个引线端上的凸块。

公开(公告)号：CN107785394A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201611256662.0

申请日：2016-12-30

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 闵盛俊 ,  李撰雨 ,  金涩琪

IPC: H01L27/32

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L21/50 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1255 ,  H01L27/3258 ,  H01L27/3265 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0096 ,  H01L2021/60277

Abstract: 一种显示装置，包括：基板，所述基板包括显示输入图像的显示区域、以及具有凸部和凹部的焊盘部，所述凸部和所述凹部交替设置在显示区域外部并且具有高度差；和附接至焊盘部的电路元件，所述电路元件包括插入焊盘部的凹部中的凸块。所述焊盘部进一步包括：下部焊盘电极，所述下部焊盘电极电连接至从显示区域延伸的信号线；设置在下部焊盘电极上的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有用于限定所述凸部和所述凹部的图案；和设置在第一绝缘层上的上部焊盘电极，所述上部焊盘电极通过贯穿第一绝缘层的第一接触孔连接至下部焊盘电极并且延伸至凹部的至少一部分。

公开(公告)号：CN106486472A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510889118.9

申请日：2015-12-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 孙正敏 ,  G·安德里亚斯

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/071 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099 ,  H01L25/18 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83801

Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块。功率半导体模块包括下衬底和粘合到下衬底的表面的第一电子装置。引线框具有通过第一粘合剂粘合到第一电子装置的表面的第一侧表面，和通过第一粘合剂粘合到引线框的第二侧表面的第二电子装置。上衬底被粘合到第二电子装置的表面。

公开(公告)号：CN105895607A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510657643.8

申请日：2015-10-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄见翎 ,  张博平 ,  刘重希 ,  廖信宏 ,  黄英叡

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2021/6027 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2021/603 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/49 ,  H01L21/4889

Abstract: 半导体封装件包括载体、至少一个粘合剂部分、多个微引脚和管芯。载体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。粘合剂部分设置在第一表面上，并且多个微引脚设置在粘合剂部分中。管芯设置在没有微引脚的剩余的粘合剂部分上。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。

公开(公告)号：CN104854686A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380065264.9

申请日：2013-11-08

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO ,  IMEC非营利协会

Inventor： E·C·P·斯米兹 ,  S·M·佩林谢莉 ,  J·范登布兰德 ,  R·曼丹帕拉姆比尔 ,  H·F·M·斯霍

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  C09J9/02 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C09J5/06 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L33/62 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于组装一微电子组件的方法，其包含以下步骤：提供一导电模片接合材料，其包含一导电热固性树脂材料或基于助熔剂的焊料及一与该导电热塑性材料模片接合材料层相邻的动态释放层；及照射一激光束在与该模片接合材料层相邻的该动态释放层上；因此该动态释放层被活化以将导电模片接合材料物质导向期望处理的垫结构，以便以一转移的导电模片接合材料覆盖该垫结构的一选中部份；且其中该激光束的时间及能量受限，使得该模片接合材料物质保持热固性。因此，可转移黏着物质同时防止该黏着剂因在该转移过程中过度热暴露而失效。

公开(公告)号：CN101355042A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810090711.7

申请日：2008-03-31

Applicant: 嘉盛马来西亚公司

Inventor： 余茂林 ,  刘锦铨 ,  吴国祥 ,  钟尚彦 ,  刘文隽 ,  叶志生

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48483 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种制造电子封装的方法包括：提供包括多个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引线框的表面以形成开口，其中每个引线具有连接到开口中管芯座的引线端；将每个引线与管芯座隔离；将胶带粘接到引线框条、引线和管芯座的底侧；将管芯附装到管芯座；将球形凸块设置在每个引线端上；以及将管芯连接到球形凸块。电子封装包括：具有多个引线的引线框，其中每个引线具有引线端；形成在引线框中的开口；设置在开口中并与每个引线端隔离的管芯座；粘接到引线框、引线和管芯座反面的胶带；和管芯，其中管芯附装到管芯座并通过导线连接到设置在每个引线端上的凸块。