公开(公告)号：CN104934393B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201510125857.0

申请日：2015-03-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫泽雅臣 ,  田畑光晴 ,  高桥卓也

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，能够通过简单的设计变更，在减小电极的电感的状态下，容易地变更电极的引出位置或者电极的连接点的位置。电极(4)包含延伸设置部分(4b)，该延伸设置部分(4b)进行延伸设置，直至两端进入分别设置于壳体(5)的在横向上彼此相对的第1以及第2内壁(5a1、5a2)处的第1以及第2凹部(5a3、5a4)中为止。延伸设置部分(4b)的两端进入的程度设定为，在通过将其两端向中心缩窄而将延伸设置部分(4b)的长度设为70％的情况下的两端的位置包含于，在将第1以及第2内壁(5a1、5a2)分别以10％向它们之间的中心缩窄的情况下的第1以及第2内壁的位置(5a1、5a2)之间。

公开(公告)号：CN103681389B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201310439966.0

申请日：2013-09-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 舩津胜彦 ,  宇野友彰 ,  植栗徹 ,  佐藤幸弘

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。本发明的目的是提高将带施加于基板的后表面时的可靠性，同时确保施加于基板的后表面的带的耐热性。在设置于支撑部件内的沟道的底表面与驱动器IC芯片的上表面之间存在间隙。另一方面，引线框的上表面侧由支撑部件支撑，使得沟道的底表面接触安装于低MOS芯片之上的低MOS夹片的上表面。因而，即使在驱动器IC芯片和低MOS芯片被安装于引线框的上表面侧之上的状态下，带也能够被可靠地施加于引线框的后表面，特别地，施加于产品区的后表面。

公开(公告)号：CN104900618B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201510248952.X

申请日：2015-03-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·S·庄 ,  龙登超 ,  W·Y·吴 ,  陈天山

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于在半导体封装之间建立垂直连接的插入器包括：具有第一主侧和相对于第一主侧的第二主侧的电绝缘衬底；在衬底的第一主侧处的多个第一电导体；在衬底的第二主侧处的多个第二电导体；以及在衬底的一个或两个主侧处的可编程连接矩阵。所述可编程连接矩阵包括可编程结，所述可编程结配置成在结的编程时打开或闭合在第一电导体中的不同的第一电导体和第二电导体中的不同的第二电导体之间的电连接。

公开(公告)号：CN103765577B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280041440.0

申请日：2012-08-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 井出英一 ,  西冈映二 ,  石井利昭 ,  楠川顺平 ,  中津欣也 ,  诹访时人

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L3/003 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L15/2036 ,  B60L2200/26 ,  B60L2200/42 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/24 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/421 ,  B60L2240/423 ,  B60L2240/525 ,  B60L2250/16 ,  B60L2250/24 ,  B60L2250/26 ,  B60L2260/28 ,  H01L21/565 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37157 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/3718 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02P90/60 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。

公开(公告)号：CN106415833A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201480073732.1

申请日：2014-11-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 曾田真之介

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

Abstract: 一种功率半导体模块，在同一面上配置有多个具有在绝缘体的基板的单面形成有表面电极并在另一面形成有背面电极的绝缘基板以及粘着于表面电极的表面的功率半导体元件的半导体元件基板，并且具备对邻接的半导体元件基板之间进行电连接的布线构件，以使至少所配置的多个背面电极全部露出的方式，通过模树脂对半导体元件基板以及布线构件进行了模塑，其中，模树脂在邻接的绝缘基板之间，具有从背面电极侧起的预定深度的未填充构成模树脂的树脂的凹部。

公开(公告)号：CN104521126B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201380041351.0

申请日：2013-07-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  三间彬 ,  服部幸男 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/00 ,  H02M7/5387

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/0054 ,  Y02B70/1491 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。

公开(公告)号：CN103688458B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280035811.4

申请日：2012-07-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 筱原秀一 ,  中岛贤市郎 ,  佐佐木要

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/48 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02M7/537 ,  B60L11/1812 ,  H01L24/32 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20218 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7072 ,  Y02T90/127 ,  Y02T90/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 电力转换装置具备：多个动力模块；第一壳体，其收纳多个动力模块，且形成有供制冷剂流通的流路；多个交流母线，它们分别与多个动力模块的交流端子连接；保持部件，其保持多个交流母线并被固定于第一壳体，且形成有向与该第一壳体相反的方向的上方突出的定位销；电流传感器模块，其具有多个电流传感器、框体及引线端子，所述多个电流传感器分别检测多个交流母线的交流电流，所述框体将多个电流传感器保持为一体，并且形成模块定位用贯通孔，所述引线端子从框体向上方突出；以及驱动电路基板，其在配置于保持部件上的框体的上方配置，并形成有引线端子用通孔以及基板定位用贯通孔，其中定位销的前端比从配置于保持部件的框体突出的引线端子的前端更向上方突出。

公开(公告)号：CN104934393A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510125857.0

申请日：2015-03-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫泽雅臣 ,  田畑光晴 ,  高桥卓也

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，能够通过简单的设计变更，在减小电极的电感的状态下，容易地变更电极的引出位置或者电极的连接点的位置。电极(4)包含延伸设置部分(4b)，该延伸设置部分(4b)进行延伸设置，直至两端进入分别设置于壳体(5)的在横向上彼此相对的第1以及第2内壁(5a1、5a2)处的第1以及第2凹部(5a3、5a4)中为止。延伸设置部分(4b)的两端进入的程度设定为，在通过将其两端向中心缩窄而将延伸设置部分(4b)的长度设为70％的情况下的两端的位置包含于，在将第1以及第2内壁(5a1、5a2)分别以10％向它们之间的中心缩窄的情况下的第1以及第2内壁的位置(5a1、5a2)之间。

公开(公告)号：CN104779212A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510010758.8

申请日：2015-01-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴 ,  K.希斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 半导体封装布置。一种半导体封装布置包括：包括包含源电极和栅电极的第一面的晶体管器件、具有第一表面的管芯垫和具有第一表面的引线。第一导电元件布置在源电极和管芯垫的第一表面之间并且将源电极与管芯垫的第一表面隔开了大于栅电极和引线的第一表面之间的距离。

公开(公告)号：CN104701193A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410726221.7

申请日：2014-12-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J.赫格尔 ,  G.迈耶-贝格

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及具有片状重分布结构的电子组件。一种电子组件，包括包含至少部分地覆盖有导电材料的电绝缘内核结构的导电芯片载体、均具有附于芯片载体的第一主表面的至少一个电子芯片，以及附于至少一个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接至少一个电子芯片的第二主表面与芯片载体的片状重分布结构。