-
公开(公告)号：CN108631269B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201810184303.1
申请日：2018-03-06
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
Abstract: 一种智能电源模块包括一个电源开关、一个续流器件以及一个引入了栅极驱动电路和一个或多个电源开关保护电路的控制器电路。在一个实施例中，电源开关是一个绝缘栅双极晶体管(IGBT)器件，续流器件是一个PN结二极管，将控制器电路配置成半导体集成电路(IC)。电源模块为电源开关器件配置了保护功能，保护电路形成在控制器电路IC上，与电源开关共同封装。在一些实施例中，电源模块中的控制电路包括一个有源软启动电路，激活该有源软启动电路实现电源开关的软启动。在其他实施例中，电源模块中的控制电路包括一个有源接通脉冲控制电路，以检测异常系统输入信号脉冲情况，闭锁系统不必要的输入脉冲。
-
公开(公告)号：CN107958902A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710891139.3
申请日：2017-09-27
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
Abstract: 一种电源模块具有一个引线框、一个第一电源芯片、一个第二电源芯片、多个单列直插式引线、一个栅极驱动和保护集成电路（IC）、多个接合引线以及一个成型封装。第一和第二电源芯片贴在引线框的顶面上。多个单列直插式引线具有一个高压电源引线、一个低压电源引线以及多个信号控制引线。低压电源引线具有一个引线部分和一个外延部分。栅极驱动和保护IC贴在低压电源引线的外延部分。成型封装密封第一和第二电源芯片、低压电源引线的外延部分、栅极驱动和保护IC、多个接合引线以及至少一大部分引线框。
-
公开(公告)号：CN107958901A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710248384.2
申请日：2017-04-17
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/495
Abstract: 一种智能电源模块具有第一、第二、第三和第四芯片焊盘，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接杆、低压IC、高压IC、第一、第二和第三升压二极管、多个引线和一个模压封装。第一晶体管连接到第一芯片焊盘上。第二晶体管连接到第二芯片焊盘上。第三晶体管连接到第三芯片焊盘上。第四、第五和第六晶体管连接到第四芯片焊盘上。低压和高压IC连接到连接杆。模压封装包围着第一、第二、第三和第四芯片焊盘，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接杆、低压IC、高压IC、第一、第二和第三升压二极管。本发明与现有的智能电源模块相比，具有减小顶表面积以及引线数量的优点。
-
公开(公告)号：CN109473414B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201810989030.8
申请日：2018-08-28
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 一种智能电源模块(IPM)具有第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个金属‐氧化物‐半导体场效应晶体管(MOSFET)、一个连接杆、一个金属块、多个垫片、多个引线和一个成型封装。成型封装包装了第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个MOSFET，连接杆和多个垫片。金属块的底面从成型封装中裸露出来。IPM的制备工艺包括制备第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个MOSFET、连接杆、多个引线、金属块和多个垫片，并且利用成型工艺制备成型封装。
-
公开(公告)号：CN108092496B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201711077175.2
申请日：2017-11-06
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
IPC: H02M1/32 , H03K17/082
Abstract: 一种用于驱动电源开关的控制器，引入了一个保护电路，保护电源开关不受过电压或功率过冲等情况影响。保护电路包括一个故障检测电路和一个保护栅极驱动电路。配置故障检测电路监控电源开关上的电压，产生故障检测指示信号，配置保护栅极驱动电路，产生栅极驱动信号，根据检测到的故障情况，接通电源开关。确切地说，保护栅极驱动电路产生具有缓慢生效瞬变的栅极驱动信号，并在指定的栅极电压值下箝位。在这种情况下，保护电路配置电源开关有效箝位的栅极端，在过电压情况下安全地处理电源开关。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109473414A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201810989030.8
申请日：2018-08-28
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 一种智能电源模块(IPM)具有第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个金属‐氧化物‐半导体场效应晶体管(MOSFET)、一个连接杆、一个金属块、多个垫片、多个引线和一个成型封装。成型封装包装了第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个MOSFET，连接杆和多个垫片。金属块的底面从成型封装中裸露出来。IPM的制备工艺包括制备第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个MOSFET、连接杆、多个引线、金属块和多个垫片，并且利用成型工艺制备成型封装。
-
公开(公告)号：CN108631617A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810217150.6
申请日：2018-03-16
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
IPC: H02M7/217
Abstract: 一种用于驱动电源开关的控制器引入一个硬接通禁用电路，当电源开关维持在高电压值时，防止电源开关接通。硬接通禁用电路包括一个硬接通检测电路和一个保护逻辑电路。硬接通禁用电路用于根据检测指示信号，闭锁系统输入信号或者将系统输入信号传递到电源开关的标准栅极驱动电路。尤其是保护逻辑电路根据高压检测，闭锁系统输入信号VIN，使得电源开关忽略可能是不正常的系统输入信号VIN，防止电源开关受到不必要的硬切换。
-
公开(公告)号：CN108962884B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN201810392566.1
申请日：2018-04-27
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
Abstract: 一种智能电源模块(IPM)具有第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个金属‑氧化物‑半导体场效应晶体管MOSFET、拉杆、集成电路IC、多个引线和一个模塑封装。第一个MOSFET连接到第一个芯片焊盘上。第二个MOSFET连接到第二个芯片焊盘上。第三个MOSFET连接到第三个芯片焊盘上。第四、第五和第六个MOSFET连接到第四个芯片焊盘上。IC连接到拉杆上。模塑封装包装第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和低的六个MOSFET、拉杆和IC。智能电源模块具有小外形封装。减少了系统的设计时间，提高了可靠性。IC包括升压二极管。减小了智能电源模块的封装尺寸。
-
公开(公告)号：CN107958901B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201710248384.2
申请日：2017-04-17
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/495
Abstract: 一种智能电源模块具有第一、第二、第三和第四芯片焊盘，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接杆、低压IC、高压IC、第一、第二和第三升压二极管、多个引脚和一个模压封装。第一晶体管连接到第一芯片焊盘上。第二晶体管连接到第二芯片焊盘上。第三晶体管连接到第三芯片焊盘上。第四、第五和第六晶体管连接到第四芯片焊盘上。低压和高压IC连接到连接杆。模压封装包围着第一、第二、第三和第四芯片焊盘，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接杆、低压IC、高压IC、第一、第二和第三升压二极管。本发明与现有的智能电源模块相比，具有减小顶表面积以及引脚数量的优点。
-
公开(公告)号：CN107958902B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710891139.3
申请日：2017-09-27
Applicant: 万国半导体(开曼)股份有限公司
Abstract: 一种电源模块具有一个引线框、一个第一电源芯片、一个第二电源芯片、多个单列直插式引线、一个栅极驱动和保护集成电路（IC）、多个接合引线以及一个成型封装。第一和第二电源芯片贴在引线框的顶面上。多个单列直插式引线具有一个高压电源引线、一个低压电源引线以及多个信号控制引线。低压电源引线具有一个引线部分和一个外延部分。栅极驱动和保护IC贴在低压电源引线的外延部分。成型封装密封第一和第二电源芯片、低压电源引线的外延部分、栅极驱动和保护IC、多个接合引线以及至少一大部分引线框。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.033 seconds)
